日本硅晶圆巨头SUMCO（胜高）近日正式宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂的兴建计划，背后核心原因直指全球半导体市场的结构性转变，AI浪潮正重塑行业发展逻辑。
SUMCO明确表示，当前全球半导体市场格局已发生深刻变化：相较于PC、智能手机领域的硅晶圆需求趋于平稳，生成式AI需求迎来爆发式增长。尤其在2纳米及以后的最先进制程领域，硅晶圆的质量要求将更为严苛，技术竞争也会愈发激烈。
基于这一判断，SUMCO认为，现阶段与其盲目扩增产能，不如将营运资源集中于现有设备升级，此举更符合经济合理性，也能更高效地提升核心竞争力，精准抢攻最先进半导体用硅晶圆的增长需求。
为进一步强化对最先进半导体需求的应对能力，SUMCO后续将以伊万里市等现有工厂为核心，全力推进制造设备升级，确保可稳定生产适配最先进制程的硅晶圆产品。
回溯2023年，SUMCO曾高调宣布，将斥资2250亿日元兴建2座新厂，分别位于佐贺县伊万里市现有厂区内及佐贺县吉野里町，当时日本经济产业省还决定对该计划提供最高750亿日元的补助。
随着新厂兴建计划延期，SUMCO表示，将谨慎评估市场走势，在合适的时机重新确定新厂动工时间。与此同时，日本经济产业省的补助金额也将从原先的最高750亿日元，缩减至193亿日元。
SUMCO特别强调，其保障日本国内硅晶圆供应稳定的承诺始终未变，此次调整新厂计划，是从经济理性和提升竞争力的角度出发，做出的最优选择。
亿配芯城（ICgoodFind）：SUMCO推迟新厂兴建，是半导体行业适配AI需求的理性调整，聚焦现有设备升级、深耕先进制程，将进一步加剧硅晶圆领域的技术竞争，也折射出AI对半导体上游产业的深刻影响。
---------------往期精彩回顾------------