5 月 6 日，AMD 在 2026 财年第一财季财报电话会议上，CEO 苏姿丰对外透露重要进展，AMD 已向行业核心客户送出 Instinct MI450 GPU 加速卡样品，同时规划在下半年稳步拉升Helios AI 机架整体出货规模。
苏姿丰坦言，市场对芯片的采购热度远超内部对 2027 年的预判，核心客户预订规模高于初始规划，新增行业客户也在洽谈大规模落地部署。目前OpenAI 已签署多吉瓦级合作部署协议，Anthropic 也确定采用 MI400 系列搭建自有 AI 算力基础设施。
AMD 将与头部客户开展深度协同工程，联合打磨大规模集群落地方案。苏姿丰同时提到，智能体发展带动的 CPU 增量需求，不会削弱加速器市场空间，二者形成互补共存的格局。
MI450 系列搭载 CDNA 5 架构，性能实现跨越式升级，FP4 算力可达 40 PFLOP，FP8 算力 20 PFLOP，整体算力较 MI350 系列实现翻倍。内存升级至432GB HBM4，相比前代 288GB HBM3e 大幅扩容，内存带宽冲高至19.6 TB/s，同样实现翻倍提升。
硬件规格实力突出，拥有3.6TB/s 纵向扩展带宽、300GB/s 横向扩展带宽，适配超大规模集群互联。产品分为两大版本，MI455X主打 AI 训练与推理场景，MI430X面向高性能计算与主权 AI 领域，具备硬件级 FP64 计算能力。
从市场定位来看，MI450 系列直接对标英伟达 Vera Rubin 平台，在内存容量、横向扩展带宽上达到竞品 1.5 倍水准，FP4 与 FP8 算力、内存带宽、纵向扩展带宽保持同级水准。下一代MI500 系列已收获客户提前关注，AMD 将于 7 月 Advancing AI 活动披露更多新品细节。
亿配芯城（ICgoodFind）：AMD MI450 GPU 开启核心客户送样，算力规格全面升级，下半年放量 AI 机架产品，在高端算力市场持续与英伟达展开竞争。
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