6 月 22 日，据日经亚洲消息，大众熟知的日本卫浴品牌东陶 （Toto ） 公布中长期投资规划，计划五年内累计投入800 亿日元（约等于人民币33.7亿元）布局半导体材料业务，攻坚适配 1 纳米制程的芯片配套材料。
（图源来源于TOTO官网）
东陶依靠陶瓷烧制技术跨界半导体赛道，核心产品为晶圆生产使用的静电吸盘，搭配气溶胶沉积涂层工艺形成独有技术壁垒。上世纪 80 年代企业切入该领域，半导体材料板块长期亏损，直至 2020 年后 AI 芯片需求爆发，业务营收利润快速走高，如今盈利表现已经超越主营卫浴洁具。
最新财年数据显示，旗下半导体材料相关事业部营收 674 亿日元，同比上涨 34%；营业利润 289 亿日元，增幅达 42%。该板块营收仅占集团整体一成，利润却超过住宅卫浴设备业务，贡献集团半数以上利润，成为核心盈利支柱。
东陶在神奈川厂区集中研发逻辑芯片配套新材料，目标支撑 1 纳米电路制程，技术领先当下量产的 2 纳米工艺数代。生产端在大分、福冈两大工厂现已满产，福冈全新烧制厂房预计明年 1 月完工，企业同步采购新设备扩充产能。
本次 800 亿日元投资周期至 2030 年 3 月财年末，其中 390 亿日元项目已确定，剩余资金根据市场需求分批投放。
亿配芯城分析半导体材料行业主要风险与挑战
半导体材料是芯片制造的核心耗材，被称为芯片工业的粮食，位于半导体产业链最上游，技术壁垒最高、细分赛道最复杂，直接决定芯片良率、性能与成本，是全球科技竞争、产业链安全的核心赛道。
1. 地缘政治与供应链风险
美日持续收紧半导体材料出口管制，限制高端光刻胶、12 英寸硅片、高纯前驱体对华出货，短期高端制程配套存在供给缺口。
2. 半导体周期波动风险
材料跟随芯片行业周期性波动，若下游 AI、存储资本开支放缓，成熟制程耗材订单会快速收缩；低端赛道企业易出现产能过剩、价格战。
3. 技术迭代淘汰风险
先进制程持续迭代，适配 28nm 的材料无法直接用于 3/2nm，企业必须持续高额研发，研发滞后将丢失市场。
4. 产业链协同不足
国内材料、设备、晶圆厂协同验证体系仍不完善，上游基础化工原料国产化滞后，制约高端材料全面放量。
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