最新消息显示，晶圆代工龙头台积电将再度上调先进制程报价，先进工艺涨价节奏持续提速，直接改变全球代工市场格局，为竞争对手三星电子带来显著转单机遇。
业内爆料，台积电计划2026年下半年将3nm制程价格上调最高15%，并且预计2027年继续追加5%至10%涨幅。本轮涨价核心源于AI加速器、旗舰手机芯片、高性能计算设备的订单爆发，叠加先进制程研发成本攀升、高端产能供给紧张，多重因素推动报价持续走高。
这并非台积电首次调价，品牌自去年起持续拉升先进工艺定价。目前2nm制程报价较3nm高出50%，规划在2026年下半年推出的1.6nm新工艺晶圆单价预计达4.5万美元，相较往年顶尖制程价格涨幅接近50%，高端代工成本持续攀升。
持续涨价促使各大科技企业调整供应链策略，逐步摆脱单一供货依赖，规避长期成本上涨风险。头部厂商开始主动分流先进制程订单，寻求多元化代工渠道，为全球第二大晶圆代工厂三星电子创造绝佳市场机会。
相较台积电，三星先进制程报价具备明显价格优势，技术实力也在稳步提升。品牌率先落地3nm GAA工艺，制程架构领先行业，同时产线良率实现大幅突破，业内预估其2nm工艺良率已达60%，满足大规模量产标准，具备承接高端订单的成熟条件。此前三星已成功拿下特斯拉、苹果等企业芯片订单，高端客户资源持续扩容。
行业机构预测，依托性价比与成熟制程能力，三星今年有望斩获更多头部科技企业大宗订单。目前三星晶圆代工业务虽仍处于亏损状态，但随着高端订单持续导入、良率稳步优化，最快2026年底至2027年初有望实现扭亏为盈。
除此之外，三星近期战略布局持续加码AI赛道，以基础设施合作伙伴身份参与AI企业Anthropic大额融资，双方合作边界持续拓宽，后续有望进一步落地晶圆代工深度合作，持续强化自身先进制程订单储备。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：台积电先进制程持续涨价，倒逼客户分散供应链，三星凭借工艺与成本优势，迎来高端代工转单增量。
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