英飞凌（Infineon）总投资 50 亿欧元的德累斯顿功率半导体晶圆厂，是公司成立以来单笔最大投资项目。目前项目进入投产冲刺阶段，将于 2026 年 7 月 2 日正式量产运营。
该工厂位于德国萨克森州德累斯顿产业园，属于现有基地扩建项目，主打 300mm 功率半导体晶圆制造，产品面向汽车、数据中心、新能源三大领域的功率器件与模拟芯片。项目纳入欧盟《芯片法案》重点扶持清单，已获得德国政府 9.2 亿欧元配套补贴，也是欧洲依托产业政策扩充本土芯片产能的标杆项目。
欧盟《芯片法案》出台于全球车用、工业芯片供需紧张阶段，核心目标是 2030 年将欧洲芯片全球产能占比提升至 20%，完善区域供应链体系。但法案落地遭遇多重阻碍：区域审批流程繁琐、企业投资回报周期拉长、下游需求波动，叠加企业战略调整，多个大额芯片扩产项目陷入停滞。其中英特尔德国马格德堡晶圆厂项目多次延期并暂停建设，也让欧洲本土扩产计划承压。为解决原有政策落地难题，强化区域半导体自主能力，欧盟已于 2026 年启动《芯片法案 2.0》修订工作，计划优化补贴发放规则、下放投资审批权限，并由欧盟层面直接参与项目投资。
英飞凌首席运营官亚历山大・戈尔斯基表示，AI 大模型与高密度算力集群持续发展，推动数据中心能耗不断上涨。算力基建所需电源、温控、变电设备需求随之大增，直接带动高压、高效率功率半导体需求稳步提升。
德累斯顿新工厂将结合下游订单与市场供需情况分阶段爬坡产能，避免产能闲置。项目总投资 50 亿欧元，现阶段已完成 20 亿欧元土建及园区基建投入，剩余 30 亿欧元将分批用于采购光刻机、晶圆制造设备，以及增补封装测试产线、开展产线调试；企业暂未对外公布详细产能爬坡时间表。工厂预计2031 年实现满产，全面达产后每年将为英飞凌新增 50 亿欧元营收。
美国银行上调英飞凌盈利预期，预计其 2028 年 AI 配套功率半导体业务收入可达 45 亿欧元。结合企业财年指引，英飞凌数据中心功率半导体业务收入将从 2026 财年 15 亿欧元增长至 2027 财年 25 亿欧元，两年增幅达 66.67%，算力配套业务增长动力强劲。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：
欧洲本土半导体产能建设持续推进，英飞凌德累斯顿大型功率晶圆厂即将投产，一方面能够补充全球高压功率半导体供给，缓解车企、算力企业的供货压力；另一方面也体现出欧洲加码本土芯片制造、搭建自主供应链的战略方向。
· END ·
--------------往期精彩回顾------------