2026 年 6 月，证监会正式批复长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 注册申请。本次拟募资 295 亿元，不仅是 2026 年 A 股规模最大的 IPO，在科创板内部也仅次于中芯国际。梳理招股书及产业链数据发现，长鑫科技上市背后串联起的 A 股存储产业链，可能是当前被低估的投资逻辑线。
日赚 3 亿、单季利润够买走整个科创板，长鑫到底什么水平？
通过两组关键数据建立认知：
第一，营收拐点。长鑫科技 2025 年全年营收 617.99 亿元，同比增长约 155%；2026 年一季度单季营收 508 亿元，相当于 2025 年全年的 82%，同比增长 719%。按此节奏，2026 年全年营收大概率突破 2000 亿元。
第二，利润反转。2024 年长鑫科技归母净利润亏损 78.7 亿元，2025 年扭亏为盈至 18.75 亿元。2026 年 Q1 爆发式增长，归母净利润达 247.62 亿元，同比增长 1688%，净利润（含少数股东）达到 330.12 亿元。这意味着 2026 年 Q1 长鑫科技日均净利润约 3.67 亿元。
财务轨迹如下表所示：
| 年份/季度 | 营业收入（亿元） | 同比增速 | 归母净利润（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|---|
| 2022 年 | 48.2 | — | -112.3 | — |
| 2023 年 | 94.3 | +95.6% | -79.8 | — |
| 2024 年 | 242.4 | +157.0% | -78.7 | — |
| 2025 年 | 618.0 | +155.0% | 18.8 | 扭亏为盈 |
| 2026 年 Q1 | 508.0 | +719.1% | 247.6 | +1688.3% |
▲ 长鑫科技营收与净利润增长趋势（2022-2026Q1）| 数据来源：长鑫科技招股书
2025 年是分水岭。此前长鑫在资本开支和产能爬坡中持续亏损，三年归母净利润累计亏损超 270 亿。2025 年下半年，DRAM 全球供需格局逆转，AI 算力爆发带动服务器内存需求暴增，叠加三大巨头收缩标准型 DRAM 产能转向 HBM，市场价格持续上行。
值得关注的是，295 亿 IPO 募资将通过设备采购、材料消耗、封测外协等方式流向下游几十家 A 股上市公司，其中部分公司尚未被充分定价。
关键数字速览：• IPO 募资：295 亿元（科创板历史第二）
• 2026Q1 营收：508 亿元（同比增长 719%）
• 2026Q1 净利润：330 亿元（日均 3.67 亿）
• 全球 DRAM 市占率：7.7%（排名第四）
• 产业链受益 A 股公司：30+ 家
募资 295 亿要砸向哪里？三条主线的钱花明白了才叫看懂
招股书明确了三笔资金用途：
第一条线（75 亿）：量产线升级。投向 DDR5 和 LPDDR5 量产线能力提升。目前长鑫 DRAM 全球市占率 7.7%，排名第四。若市占率提升至 10%，在行业不涨价前提下，收入增量约 500 亿人民币。
第二条线（130 亿）：DRAM 技术升级。用于 12 英寸晶圆 DRAM 先进制程研发及试产线建设。长鑫目前核心制程为 17nm，对标三星 1y/1z 节点。资金旨在将制程代差从 2-3 年缩至 1 年以内。
第三条线（90 亿）：前瞻技术研发。核心投向 HBM 及相关先进封装技术。HBM 是 AI 服务器内存核心形态。长鑫 HBM2 已量产，HBM3 样品已交付国内客户验证。资金将加速 HBM3 量产和 HBM4 预研。
逻辑关系明确：75 亿保当下（扩产赚钱），130 亿追制程（缩小技术代差），90 亿赌未来（HBM 决定 AI 时代话语权）。
▲ 长鑫科技 IPO 募资 295 亿元分配 | 数据来源：长鑫科技招股说明书
这 295 亿中的相当一部分将转化为供应商订单。设备、材料、封测、软件等环节均有 A 股公司受益。
设备环节——长鑫扩产的第一张明牌，也是最确定的蛋糕
设备供应商受益逻辑最直接：长鑫扩产即采购设备。核心设备供应商分析如下：
北方华创：长鑫设备采购第一大受益方。刻蚀设备供货份额突破 50%，同时供货薄膜沉积、清洗设备。2025 年来自长鑫体系订单估算约 45 亿元，2026 年预计超 85 亿。
中微公司：在先进制程上具有破局意义。CCP 介质刻蚀和 ICP 硅刻蚀设备已完成验证导入。预计 2026 年来自长鑫订单规模达 35-40 亿，随着制程推进，ASP 将继续提升。
拓荆科技：PECVD 薄膜沉积国产替代主力。设备已批量导入长鑫产线。2025 年订单约 12 亿元，2026 年预计超 25 亿。长鑫系订单占公司营收比例可能超 40%。
华海清科：CMP 抛光隐形冠军。在长鑫 CMP 设备中市占率超 60%。2025 年订单约 10 亿元，2026 年预计近 20 亿。具备耗材 + 设备双重逻辑。
盛美上海：湿法清洗稳定受益者。单片式湿法清洗设备已进入长鑫产线。2025 年订单约 8 亿元，2026 年预计增长到 16 亿左右。
芯源微和精智达：涂胶显影和测试的"小而美"。2025 年订单分别在 5 亿和 3 亿左右，2026 年预计分别达到 11 亿和 8 亿，单客户贡献弹性高。
▲ 长鑫扩建驱动下七大设备供应商订单弹性对比 | 数据来源：产业链调研、券商研报、公司公告；2026 年度为综合预估
设备环节总结：长鑫 295 亿 IPO 募资中，预计 120-150 亿将直接转化为设备采购订单。七大核心设备供应商 2026 年合计来自长鑫的订单规模预计突破 200 亿元。核心逻辑：长鑫扩产，设备商先受益。
材料与封测——比设备更考验耐心的赛道，但格局更好
材料和封测环节特点是：单家公司市值普遍偏小、业绩拐点滞后于设备、但一旦进入供应链很难被替换。
雅克科技：长鑫前驱体核心供应商。市占率超 60%，属于 Baseline 级材料。2026 年来自存储芯片客户营收预计突破 30 亿，前驱体属于持续采购耗材。
安集科技：CMP 抛光液王牌。占 CMP 工艺成本 60% 以上。钨抛光液和铜抛光液已规模化使用，2025 年营收贡献约 6 亿。
鼎龙股份：半导体材料翻身仗。CMP 抛光垫国内唯一量产替代公司。2025 年来自半导材营收预计 6-8 亿，战略价值极高。
沪硅产业：硅片"慢长跑"。12 英寸硅片已进入长鑫供应链，但受益逻辑更多是国产替代大趋势，对长鑫营收依赖度约 4-5%。
封测环节：深科技是长鑫存储封测第一大外协合作方，DDR4/DDR5 芯片封装约 60% 外包。通富微电和长电科技在先进封装上布局更广，切入长鑫 HBM 封装供应链。
▲ 长鑫产业链五大材料供应商竞争力五维雷达图 | 各维度满分为 10 分制，数据来源：产业链调研、公司公告
材料/封测环节总结：• 弹性最大：雅克科技（前驱体独食、耗材逻辑）
• 技术壁垒最深：安集科技（CMP 液不可替代性最强）
• 战略价值最高：鼎龙股份（CMP 垫国产唯一）
• 封测隐藏弹性：深科技 + 通富微电/长电科技（HBM 封装入场券）
不只是供应商——兆易创新的特殊位置，和容易被忽视的分销商群
产业链中有两类公司投资逻辑值得关注：
兆易创新：距离长鑫最近的 A 股公司。具有股东 + 客户双重身份。兆易创新 DRAM 产品线晶圆代工方为长鑫，形成"Fabless + Foundry"闭环。2026 年 Q1，兆易创新 DRAM 业务营收同比增长超 400%。
分销商群：江波龙和佰维存储作为国内存储模组和分销龙头，是长鑫产能扩张间接受益方。国产 DRAM 整体放量背景下，它们是国产存储品牌化的重要渠道。
▲ 长鑫产业链受益弹性全景排名（综合订单增量、业绩弹性、估值空间三维度加权评估）| 数据来源：综合产业链调研及券商研报
配套环节还包括正帆科技（特气/化学品管路系统）和深桑达 A（洁净工程总包）。2026 年是长鑫新基地建设高峰期，当期受益可能被低估。
总结：兆易创新享受"投资 + 业务"双重受益。江波龙和佰维存储为渠道受益型。正帆科技和深桑达 A 属于建设期红利。
HBM 才是终点——这条路走通之前，所有乐观都要打个折
标准 DRAM 是走量生意，HBM 才是定价权驱动的溢价生意。长鑫能否升级决定了长期估值天花板。
长鑫 HBM2 已量产，HBM3 样片已交付国内客户测试。产业预期 2026 年底小批量试产，2027 年规模化量产。但长鑫 HBM 整体良率约 50%-65%，与三星和 SK 海力士的 70%-75% 仍有差距，直接影响成本竞争力。
▲ HBM 技术代际竞赛甘特图：三星/SK 海力士/美光/长鑫 四家 HBM 路线推进对比 | 数据来源：TrendForce、各公司公告、产业链调研
关键信息显示：
第一，制程代差大约 2-4 年。三星和 SK 海力士已量产 HBM3E，长鑫 HBM3 预计 2027 年规模化量产。
第二，美光的"跳级"策略值得借鉴。长鑫目前走"步步为营"路线，资源消耗更大。
第三，最关键的是验证。大客户验证周期通常需 12-18 个月。长鑫 HBM 真正产生规模化商业回报可能在 2028-2029 年。
风险提示——不避讳地说几个需要正视的问题
风险一：良率爬坡的不确定性。HBM 良率提升涉及 TSV 工艺稳定性等核心难点。
风险二：DRAM 周期性反转。若全球 DRAM 产能过剩、价格下跌，高资本开支压力将重新显现。
风险三：地缘政治的不对称冲击。设备进口限制逐步加码，对先进制程构成供给瓶颈。
风险四：产业链公司的集中度风险。部分设备/材料公司对长鑫营收依赖度过高，业绩高度绑定于长鑫资本开支节奏。
总结与展望
长鑫科技 IPO 是中国 DRAM 产业从 0 到 7.7% 市占率、从持续巨额亏损到净利润单季 330 亿的标志性节点。比起长鑫自身，其背后等待订单兑现的 A 股供应商更值得关注。从北方华创到雅克科技，从深科技到兆易创新，这条产业链上每一环都有被市场重新定价的理由。
存储的周期、技术的差距、政策的变数，都是需要考虑的变量。
数据来源说明
• 长鑫科技财务数据、IPO 募资用途：长鑫科技招股说明书（注册稿，2026 年 6 月）
• DRAM 全球市占率数据：TrendForce DRAM 产业报告（2026 年 Q1）
• HBM 技术路线及份额数据：TrendForce HBM Market Tracker、各公司公告
• 设备供应商订单估算：综合券商研报（中信、华泰、国泰君安等）+ 产业链调研
• 材料供应商市占率数据：公司年报/公告、产业链调研
• 所有 2026 年度预估数据均为基于公开信息的综合推测，不代表机构或公司官方口径