6 月 29 日消息，韩国政府宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，将半导体、物理 AI 与 AI 数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，强调三者协同运转方能推动韩国跻身"AI 革命主导国"行列。
投资规模与三大超级项目
韩国总统李在明主持"三大超级项目"发布会，宣布将在西南部投资约 800 万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星和 SK 海力士各承建两座，目标是在五年内将 DRAM 生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在 2035 年前于 AI 数据中心领域投入逾 1000 万亿韩元，并将在忠清地区投入 81 万亿韩元建设芯片封装工厂。
区域布局与企业分工
韩国产业通商资源部长官金正官表示，政府将把西南部打造为"第二半导体生产基地"。李在明指出，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源及基础设施方面已接近极限，西南部新项目须大幅提速。三星集团会长李在镕表示，计划将光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建设 HBM 工厂。
在封装领域，政府计划向忠清地区投入 81 万亿韩元，将其培育为先进封装产业集群，以承接未来随产能扩张而增长的封装需求；东南及大庆地区则将被定位为半导体材料、零部件和设备供应链枢纽。
研发支持与产业愿景
在研发层面，韩国政府将在 15 年内投入 30 万亿韩元，覆盖研发、设计、验证及制造等全产业链环节，以抢占下一代半导体竞争先机。韩国产业通商资源部预计，全球内存市场将在五年内增长四倍。
除芯片产能扩张外，AI 基础设施投资同样体量庞大。庞大的 AI 基础设施投资将支撑物理 AI 与数据中心构成的产业生态，推动韩国产业升级。来源：国芯网