北京天科合达半导体股份有限公司是一家专注第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业，目前衬底产品已大量出口至欧、美、日等20多个国家和地区，位居全球第四、国内第一。公司迅速发展所取得的成绩，离不开公司团队的兢兢业业，更离不开公司领导层的战略决策与指引。
参加技术工艺会议、人才招聘、车间巡检、出差洽谈，作为北京天科合达半导体股份有限公司的掌舵人，杨建每天的工作行程都被安排的满满的。直到近日，记者才在位于大兴区生物医药基地公司的办公室里见到了杨建，此时，他正在签署秘书送来的文件报表。
该公司成立于2006年9月，成立之初只有十几名研发人员，历经14年的发展，目前，公司遍布北京、新疆、沈阳、徐州四个省市，四地员工700多人，仅北京公司就有将近300人的人员规模。
该公司从中国科学院物理研究所的一间小小实验室，到2015年前打破国外长期的技术封锁和垄断，成立国内首家碳化硅衬底产业化公司，再到如今拥有四家子公司的集团企业，杨建作为公司的创始人，陪伴并见证了公司一步步的发展壮大。目前，公司产品已经成为全球5G移动通信、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等产业自主创新和转型升级的关键核心材料。
随着碳化硅半导体市场的逐步开拓，2017年至今，北京天科合达半导体股份有限公司的生产车间24小时在运转，同时基于公司定位发展的综合考量，2018年10月，公司总部正式选址并落户大兴区，并于年底正式从研发生产走向工业化生产进程。第二年，公司生产运营步入正轨后，实现了税收700余万元的“开门红”，公司也实现了碳化硅衬底的产业化，跻身全球市场行列，成为全球碳化硅衬底主要制造商之一。2020年，公司已经连续12年被认定为国家高新技术企业。
由研发转向正式工业化生产，内控管理是决定企业利润的关键因素，为了使公司全体员工能够快速适应工业化生产的发展进程，杨建制定了《管理层现场巡检制度》，节假日期间全程在公司车间现场进行巡检指导，为公司管理层和基层员工做表率，加速全体员工的思想意识转变。
随着公司不断的发展壮大，为解决发展所需的资本问题，杨建又带领着公司管理层对公司进行了混合所有制改制。作为企业负责人，杨建充分研究资本和技术两大市场特点和趋势，注重员工培养，增强管理和技术团队的信心，让公司发展资金充分得到了保障。对于公司未来的发展，杨建踌躇满志。
来源：大兴融媒体中心
