2014中国焊料技术论坛暨焊接材料与设备展报名踊跃，目前已经有来自确信爱法、云南锡业、铟泰科技、升贸、唯特偶、华粤、康普锡威等一批国内外先进的焊料企业，以及华为、中兴、伟创力、富士康、正威、新美亚等众多电子企业的近100名代表报名参会。另外，焊料制造以及相关的设备企业也将在展览专区展出他们最新的产品以及设备，并与客户进行深度交流。
本次会议及展览将于8月27日在深圳福朋喜来登酒店举行。由ITRI-IPC中国焊料技术理事会、国际锡研究协会(ITRI)、国际电子工业联接协会(IPC)联合主办。云南锡业股份有限公司、东莞市华粤焊锡制品有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司为赞助单位。同时会议还得到了清华大学、华南理工大学、北京工业大学和大连理工大学的倾力支持。
焊料作为电子组装中的重要材料，对于电子产品的性能有着极大的影响。随着电子行业升级换代的不断加快，对焊料产业提出了更高的要求。上下游产业链的协作成为解决技术问题，引领技术发展的必要途径。本次论坛及展览结合主办方在焊料及电子组装行业中的优势，邀请了业内领先企业和顶级专家共同解读焊料的未来发展趋势、技术创新、电子组装中焊接技术方面的问题以及企业降低成本的新途径。
相信会议全新的方式和独特的视角，将会在电子焊料与连接这个领域给与会代表带来巨大的收获！同时，会议也将成为焊料与电子企业展示自我、洽谈商务、商讨技术难题的绝佳平台！
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郝颖女士
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