2015中国国际焊料技术论坛暨展览即将于9月17至18日在苏州维景国际大酒店举行。本届会议由ITRI-IPC中国焊料技术理事会、国际锡业协会(ITRI)、国际电子工业联接协会(IPC)主办。
焊料作为电子产业链中的不可或缺的材料，对于电子产品的性能有着极大的影响。随着电子行业升级换代的不断加快，对焊料产业提出了更高的要求。上下游产业链的协作成为解决技术问题，引领技术发展的必要途径。本次论坛及展览结合主办方在焊料及电子组装行业中的优势，邀请了焊料产业链领先企业和顶级专家共同解读全球焊料发展前景、全球新焊料技术创新、电子组装技术创新、电子组装可靠性进展。会议同期还将举办焊接材料与设备展览，高可靠性（锡须、微焊点）、锡粉制造及应用技术等研讨会，以及ITRI市场分析专家解析全球锡市场最新变化动态，锡期货专家详细讲解套期保值的策略与方法的分论坛活动。
这次高端技术会议真正有机聚合了焊料产业链同仁，受到业界普遍的盛赞与欢迎，目前已经有来自众多知名焊料企业报名，除此之外，下游电子企业报名更为积极，已有英特尔、广达电脑、中兴、南车电子等知名企业报名参会。
2015中国国际焊料技术论坛暨展览，旨在为焊料行业与电子行业提供强大的交流平台，建立焊料产业链与国内外科研机构的沟通桥梁，提高业界对焊料的关注度，推动焊料产业链技术的可持续进步与发展。
相信会议精彩卓越的报告、强大的交流平台定能让您不虚此行！
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