2016中国国际焊料技术论坛是ITRI-IPC中国焊料技术理事会，国际锡协，国际电子工业联接协会联手举办的第四届焊料产业链高峰论坛。此次会议将首次采用中英文同传，会议预计将吸引国内外代表200余名。2016中国国际焊料技术论坛旨在为焊料行业与电子行业提供强大的交流平台，建立焊料产业链与国内外科研机构的沟通桥梁，提高业界对焊料的关注度，推动焊料产业链技术的可持续进步与发展。同时，我们还将举办焊接材料与设备展览，为焊料及相关设备企业提供绝佳的展示和交流机会。
本次会议主题将紧紧围绕全球电子发展动态、焊料创新与变革、组装可靠性为主题，并邀请焊料产业链中领先企业和研究机构的专家带来最新的观点和技术前沿发展信息。相信会议精彩卓越的报告、强大的交流平台一定能给您带来无与伦比的收获！
具体暂拟日程如下：
2015苏州CSTG会员大会精彩瞬间
11月23日 注册 、CSTG全体会员会议 Register、CSTG Member Conference
13:00—18:00 会议报道及注册 Register
14:00—17:30 ITRI-IPC中国焊料技术理事会第四次会员会议ITRI-IPC China Solder Technology Group meeting
2015中国国际焊料技术论坛回顾
11月24日 焊料技术论坛报告SolderForum (中英文同传simultaneous interpretation)
9:00—9:10 大会开幕致辞Address
9:10—10:40全球电子发展趋势 GlobalTrends of Technology and Market
全球焊料产业链技术最新研究动态与进展--- ITRI Research and Development of Global solder chain technology --- ITRITechnology
全球电子制造业新动态与变化---- IPC Latestdevelopment trends of global electronic market ---- IPC
高密度SMT组装材料开发与进展—（待定） Research andDevelopment of High Density SMT Technology Materials— (TBD)
10:40—11:00 茶歇Break
11:00—12:30 焊料创新与变革 Solder Innovation and Revolution
未来通讯电子组装对焊料产品的新要求----华为科技有限公司 New SolderRequirements in Future IT Electronics Assembly ----HuaweiTechnology
未来消费电子组装用焊料的研究动态与进展----广达电脑（上海） New SolderProjects and Progress in Future Consumer Electronics Assembly---- Quanta Computer
高可靠性复合无铅焊料的研究与进展----铟泰科技有限公司 The latesttrends R&D of High Reliability Composite lead-free solders ---- Indium VicePresident of Technology
12:30—14:00 自助午餐 Buffet
14:00—15:30 焊料创新与变革 Solder Innovation and Revolution
未来汽车电子组装用焊料的最新开发动态----博士电子（苏州）有限公司 New Solder Requirements inFuture Automobile Assembly Electronics---- Bosh/ Continental
未来航天电子组装用焊料的研究与进展---哈尔滨工业大学/航天科技集团 New Solder Requirements inFuture Aero& Military Assembly Electronics---Haerbin Institute oftechnology/China Aerospace
高可靠性无银及低银无铅焊料的研究与进展----斯倍利亚有限公司技术 The latest trends R&D ofHigh Reliability No Ag and low Ag lead-free solders ---- Nihon Superior
15:30—16:00 茶歇 Tea Break
16:00—17:30 组装可靠性 Reliability of Soldering
电子组装整体解决方案—赞助（待定） The whole solutions ofElectronics Assembly----TBD
全球锡须研究的新进展与动态----中科院沈阳金属研究所/上海交通大学 Global Updatesof Tin whiskers----China Academic ofScience or Shanghai Jiaotong University
最新电子组装可靠性案例及技术分享----中国工业和信息化部电子第五研究所 The Latest CaseStudy of Electronics Assembly---- The ministry of industry and informationtechnology the 5th electronics research institute
17:30 大会闭幕致辞 END
以上为今年大会的预告，会务组将会不断进行更新！感谢您对我们的关注于支持，我们诚挚邀请焊料产业链精英2016再聚上海！
参会报名联系方式
会议咨询：
国际锡协上海办公室
王 超
188 0112 7168
注册报名：
田淑平
010-6808 0915 150 0110 1050
传真：010-6808 0975
邮箱：conferencing@itri.com.cn
长按识别二维码关注我们
