此次会议吸引了大约上百家企业，近200名焊料产业链代表参加。其中电子组装企业参加人数近半，参会企业占总数量的40%以上，焊料企业占26%，研究型机构占6%，参会企业的分布充分体现了会议的主旨。除此之外，还有28%左右锡相关企业代表有参加此次高端焊料产业链技术论坛。
国际锡协执行总裁David先生 东莞市华粤焊锡董事长陈廷雄先生
会议主办方ITRI国际锡业协会执行总裁David先生及东莞市华粤焊锡制品有限公司董事长陈廷雄先生分别作了论坛开幕致辞。David先生表示此次论坛是ITRI在中国举办的第四届论坛，极好的为焊料行业、电子组装行业及其它焊料产业链相关方搭建了沟通桥梁，为推动焊料产业链技术的进步与发展做出了极大贡献。另外，此次论坛的协办单位东莞华粤焊锡制品有限公司董事长陈廷雄先生在大会上致辞表示公司将始终坚持客户至上的理念发展，明年公司还将会在焊料技术的研发和开拓方面投入更多的资金和人才，希望焊料相关科研单位、高等院校和电器生产企业前来公司洽谈与合作。同时，他还呼吁焊料产业链各领导、专家和同仁共同努力，携起手来，共创行业美好未来！
国际锡协中国首席代表崔琳女士
2016中国国际焊料技术论坛暨展览的正式报告在开幕辞热烈的掌声中拉开序幕。首节报告是由国际锡业协会中国首席代表崔琳女士主持。
ITRI技术总监Jeremy博士 IPC中国技术总监韩云 升贸王彰盟博士
国际锡协（ITRI）技术总监Jeremy博士通过对2015年至2016年全球主要期刊近550篇焊料前沿研究文章进行了全面概述：当前的焊接挑战为密集组装及更细间距的微型化发展趋势、恶劣的应用环境及高低温焊接，同时概述当前的焊料合金（包括微量元素改性、纳米复合焊料、低温焊料、纳米焊料、高温焊料、低温焊料、封装焊料）改善、可靠性（热循环、疲劳预测、空洞、锡须、电热迁移、CTE不匹配）及新型工艺（无助焊剂焊接、激光焊接、喷印）研究动态与进展，最后总结未来焊料创新技术将向室温焊料、磁性焊料及3D打印焊料方向发展。国际电子工业连接协会（IPC）大中华区技术总监分享了IPC对全球电子行业市场调研报告的主要内容，由于电子产品的消耗与更换、新产品和新消费应用将推动需求增长，每个细分领域（通信、计算机、工业、汽车、医疗、军事航天、消费）都将以不同比例增长，尤其是通信产业很可能将在2018年强劲的市场转换中经历最快的增长。另外。电子产业基本已经完成了向较低成本转移，但返回本土附近生产趋势还将继续，比如墨西哥生产供应北美需求，东欧生产供应欧洲需求，越南生产供应日本及韩国需求。
升贸科技集团微细材料研究所所长王章盟博士详细阐述了电子产品发展趋势将会持续向多功能、小而紧凑、低成本、耐久的趋势发展，同时他还结合行业的实际情况详细的阐述了不同微细焊接材料如何解决HOP、NOW及葡萄球等缺陷案例。王所长的精彩的技术型焊料报告吸引了大量的关注，所有参会代表也把热烈的掌声送给了这位真正在焊料行业研究几十年的学者！
参会代表紧张注册 茶歇展览现场
论坛茶歇期间，很多参会代表都会趁这个时间进行更多技术交流或商务洽谈。同期举行的焊接材料与设备展览也为整个技术大会增添了更多色彩，这次展览也为焊料产业链企业提供了极好的新产品技术宣传和交流的平台！
哈尔滨工业大学王春青教授 苏州优诺电子科技有限公司 沈骏博士
第二节会议主题是无铅焊料技术创新与变革，此节由ITRI-IPC中国焊料技术理事会副主席刘瑞怀先生主持。国内焊接知名高校--哈尔滨工业大学软钎焊创始人王春青教授将会分享他们最近与航天科技集团共同申请的国家自然科学基金重点项目的前期研究进展情况。航天用焊料的目标是无热防护、直面太空的严酷环境，需要开发出高可靠且能承受零下230度到120度温度区间的焊料。王春青教授对课题专业的剖析与研究项目的方法值得我们每一位焊料产业链研究者的认真学习。
苏州优诺电子材料科技有限公司技术顾问、重庆大学沈骏教授详细的分享了学校与公司联合进行的高可靠性低熔点无铅焊料项目的研究与进展情况，得出无论是通过Sn-Bi-X焊料合金基体的性能测试以及将其加工为锡膏用于手机电路板的组装服役可靠性测试结果都表明，Sn-Bi-X焊料合金具有较高的服役可靠性，非常有潜力在低温封装领域替代高熔点SnAgCu焊料合金用于消费电子领域的电子组装的结论。沈教授还表示公司后续将进行更多集合胶水制程性、树脂增强型Sn-Bi-X锡膏及Sn-In-X系低熔点无铅焊料的开发工作。
斯倍利亚技术顾问Keith先生接受媒体采访
华粤董事长 陈廷雄先生 苏州优诺总经理 罗登俊先生
在论坛召开期间，全球电子行业知名媒体i-connect007中国区代表于毅超先生对大会的主要赞助企业代表及焊料产业链专家学者进行了采访，具体内容可登陆i-connect007官网视频采访专区查看。
斯倍利亚Keith先生 广达电脑 汪文兵先生 清华大学马苣生教授
第三节会议主题仍然是无铅焊料技术创新与变革，此节由ITRI-IPC中国焊料技术理事会主席郭迎春女士主持。日本斯倍利亚技术顾问Keith先生从事焊料行业40余年，是全球焊料行业的知名专家。他的报告详细深刻的阐释了无铅焊料的发展的技术历程，分享了曾主导过的iNEMI低银无铅焊料表征项目的部分成果，科学深刻的解释了银对无铅焊料可靠性的作用，并得出银对可靠性的提高只是临时的结论，新型无银无铅锡基焊料被证实具有更高级别的服役可靠性。
广达电脑作为全球最大的电脑生产公司，与英特尔共同合作进行低温焊接材料的评估与研究项目依然在继续。由于电子组装企业对低温（元件翘曲、PCB变薄、热敏元件增加）要求越来越强烈，引起了全行业广泛高度关注。广达汪文兵先生主要对锡铋基锡膏集合胶工艺可靠性制程及LTTR低温树脂增强型焊锡膏进行了全板的测试，得出LTS焊点强度弱于SAC，同时焊盘与PCB的结合强度也弱于SAC焊点强度；LTTR锡膏SMT工艺还存在一些问题，比如桥连、枕窝效应等。
由清华大学、日本千住及海尔电子联合进行的锡锌焊料导入实验还在进行当中，值得敬佩的清华大学马苣生教授分享了项目研究的背景，及目前实际进展现状，该项目课题是行业的难点，目前项目正在进行批量化生产实验阶段，是否能成功应用与未来家用电子行业，我们拭目以待。
通用汽车于丽红女士 英特尔科技陈国冠先生
广达低温焊料的报告引起了现场广泛讨论，上海通用汽车有限公司高级工程师于丽红女士提出低温焊料未来是否能应用于汽车电子行业？汪文兵先生与低温项目发起单位英特尔科技陈国冠先生共同表示需要具体应用条件具体分析，汽车电子有其抗震等独有特性，需要进行深入的研究与探讨。
上海交通大学 李明教授 工信部电子五所 罗道军主任
论坛最后一节报告的主题为组装与可靠性，由ITRI-IPC中国焊料技术理事会副主席白海龙先生主持。锡须问题是电子行业关注已久的问题，但是焊料产业链是否有更为深刻的了解？上海交通大学李明教授继去年中科院金属研究所李财富博士分享基础上作了更为全面且通俗易懂的阐释。李教授详细的介绍了锡须的发展历史、生长影响因素（氧化层、锡合金层结构、金属间化合物、衬底、热处理、环境）汇总及锡须抑制的现有四种方法（阻止氧化层、合金化、阻止IMC形成、回流或退火），最后对其课题组进行的微纳米针锥抑制锡须的办法进行了介绍。
论坛报告最后一个出场压轴报告是由工信部电子五所分析中心主任、电子组装行业知名专家罗道军先生讲演。罗主任把自己近年来积累的13个经典案例分享给了参会的所有代表，案例为逆向兼容性混装工艺优化、PCB孔断、三防漆固化不完全、通讯主板BGA焊点故障、导电阳极丝生长导致短路烧毁、BGA重新植球工艺不良、波峰焊工艺PTH填充不良、驱动模块电路故障、CAF失效导致LED不正常亮起、分板应力开裂、PCBA老化后焊点失效、BGA枕头效应、补焊残留物腐蚀，罗主任绘声绘色分享的案例每个都很具有代表性。
国际锡协上海办公室/ITRI-IPC中国焊料技术理事会 王超先生
最后，会议主办方ITRI-IPC中国焊料技术理事会秘书处王超先生作了简短闭幕致辞，除了感谢联合主办单位IPC、各赞助企业及付出辛勤努力的同事外，他还表示2016焊料技术论坛很荣幸能够邀请到全球焊料产业链各领域的专家与学者，并透漏2017中国国际焊料技术论坛将会继续重点邀请汽车电子、电力电子及医疗电子代表企业来分享行业前沿动态！
我们衷心希望未来有更多的焊料产业链同仁能参与这个年度的焊料产业链盛会！我们将继续努力把这个会议打造成为行业发展的风向标、技术分享的盛会以及最佳商机平台！期待与您一起携手，共见未来！
关于ITRI-IPC中国焊料技术理事会
ITRI-IPC中国焊料技术理事会（CSTG）是结合国际锡业协会（ITRI）与国际电子工业联接协会（IPC）焊料产业链的专业优势与知识而成立的第三方非盈利会员组织，致力于解决焊料产业链关键性技术问题，发起合作项目，推动新一代焊料产业链技术进步与发展！CSTG目前拥有焊料产业链众多知名会员企业，如确信爱法、升贸、铟泰科技、华为、中兴、海尔、广达、台达等。我们的核心目标是，更好的焊料，更好的电子联接方案！