2016亚洲锡业周——精彩与你同行- 大数跨境

2016亚洲锡业周——精彩与你同行

ITA国际锡协

2016-10-12

导读：在经历了接近10个月的持续上涨之后，LME锡价终于在9月底重新站上了2万美元的整数关位，国内沪锡价格也在国庆节后突破13万元的高点。

在经历了接近10个月的持续上涨之后，LME锡价终于在9月底重新站上了2万美元的整数关位，国内沪锡价格也在国庆节后突破13万元的高点。相比去年11月份8万元左右的低价，锡价的涨幅已经超过60%。商品市场环境的改善和基金的追逐是今年价格上涨的重要因素，同时锡行业整体减产、减库存的行动也是锡价上涨的基础。但是，展望未来，价格的大幅上涨可能催生新的变化，围绕行业的关键问题将决定价格的中长期走势。

高价驱动下的中国、印尼的生产是否会由减少转向增加？
已经跃升为全球第三大产锡国的缅甸，资源储量和开采前景究竟如何？
需求是否已经得到切实改善，电子行业小型化的威胁能否有新的增长点弥补？
占据锡消费半壁江山的焊料行业，技术的革新和产品结构的调整正在如火如荼，未来的发展趋势是什么？
锡期货市场的兴起，对现有行业格局和交易模式带来了什么样的改变？
面对各类法规和下游行业的可持续供应的压力和挑战，行业如何应对？

2016亚洲锡业周将围绕以上行业关键议题展开讨论。我们邀请了行业顶尖专家和领先企业在大会上分享最新信息和他们的观点！通过他们的精彩演讲，相信您一定能够获得巨大收获！2016亚洲锡业周，期待您的加入！

2016亚洲锡业周部分报告人简要介绍：

David Bishop，国际锡业协会执行董事，多年的行业经验，锡行业可持续发展的实践者。
张涛，云南锡业集团（控股）有限公司董事长，以全面务实的态度促进锡行业的可持续、健康发展。
李刚，云南锡业集团（控股）有限公司总经理，致力于锡行业的创新改革和世界锡业的共同进步。
Riza Pahlevi, 印尼天马公司新任董事长，带领天马公司重新回到国际视野，推动印尼锡行业的进步。
Peter Kettle，国际锡业协会（ITRI）市场研究部经理，世界知名的锡行业专家，于1980年在CRU建立了关于锡工业的规范研究体系；2007年加入国际锡协之后，创建了市场与数据研究部，编撰了多个年度锡工业报告，建立了锡生产成本模型。Peter先生将对全球锡市场的变化和未来发展做深入分析
崔琳，国际锡业协会（ITRI）中国区首席代表，中国知名的锡行业专家，创立了国际锡协中国办公室，在技术应用、市场研究以及可持续发展方面建立了相关业务，并开启了中国锡行业了解世界同行和市场的大门，具有丰富的专业知识和行业经验。崔琳女士将为您讲述缅甸锡生产的前景。
高珊，英国商品研究所（CRU）战略咨询部经理，多年大宗商品行业经验，曾经任职于日本三菱商社，美国BGM基金公司，对于金属行业和宏观经济有着独特见解。
Tom Mulqueen，国际锡业协会（ITRI）市场研究员，毕业于伦敦帝国理工大学，他将分享国际锡协最新的锡资源和生产成本研究结果。
张志勇，上海期货交易所高级经理，上期所锡期货合约的主要设计者和推动者。张博士将讲述上期所锡期货合约的交易规则以及上市后的交易情况。
Valentijn Van Velthoven，全球焊料领先企业——确信爱法金属有限公司亚洲区副总裁。Valentijn先生于1995年加盟Cookson Benelux下属的设备事业部（Speedline），自此开始投身于电子行业领域。2000年被调至材料事业部（Alpha），相继承担各类商务和管理领导职责。他将在大会上分享锡在电子组装产业链中的应用变化和未来前景。
Jeremy Pearce，国际锡协技术总监，创立并管理影响锡需求的各项技术项目。协调国际锡协实验室为外部研发合作提供服务，其中包括与中国及远东地区的业务合作。Jeremy博士毕业于布鲁内尔大学，持有锡基阻燃剂领域的博士学位，同时他还是英国皇家化学学会特许承认的化学家和成员之一。
陈志平，中国铅酸蓄电池行业领先企业——天能集团研究院（技术中心）副院长，教授级高工。先后荣获天津市科技进步奖二等奖、天津市技术发明奖二等奖、天津市自然科学奖一等奖。他将讲述锡在中国铅酸蓄电池行业的应用前景。
王翔，1988年获北京大学博士学位。毕业后八年中，他作为博士后研究员在三所不同的美国大学中研究催化剂项目。2005年至2008年期间，他在EverNu技术公司担任高级研究员。2008至2010年，他担任德国著名化工企业——巴斯夫股份公司研究化学家。目前担任南昌大学赣江特聘教授，并专注于锡催化剂领域的研究和产业化发展。
王彰盟，升贸科技微细材料研究所所长，主导升贸科技在台湾经济部重要焊锡材料技术开发案。04年至今，主持参与了大量项目的开发。
汪文兵，毕业于昆明理工大学材料学专业，目前就职于广达电脑生产技术中心。主要从事电子产品组装工艺、电子焊接材料及可靠性研究，有丰富的理论基础和实践经验。近年来与英特尔公司合作，对低银以及低温焊接材料做了大量的研究工作。
王春青教授，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，电子封装技术专业学术带头人。现任中国电子学会电子制造与封装分会常务理事；中国半导体行业协会封装与测试分会荣誉顾问。
罗道军，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）可靠性研究分析中心主任、研究员级高级工程师。发表各类论文40余篇，出版专著4部；主持或参与各种标准制定20余项。目前担任全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会（SAC/TC297/SC3）副主任委员，全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会（SAC/TC55/SC2）委员；同时还是中国电子学会SMT专委会委员、CPCA理事、广东电子行业协会副理事长、广东省电子学会SMT专委会副主任委员等。