据ITRI资料记载，最早发行焊料标准的国家是澳大利亚，澳大利亚在1931年发布的标准中记载了H1及H2牌号的焊料及药芯焊锡丝。20世纪40年代到60年代期间，英国、美国、苏联、墨西哥、日本、西德、印度、意大利、保加利亚、西班牙都发布了相应的焊料标准。一个行业的成熟的标志，除了产品本身技术成熟外，还应该包括其产品标准的制定。一个系列产品的标准流通性也可以反映出此标准制定区域此产品的发达程度。CSTG秘书处于2015年7月收集整理了全球几大制造基地的焊料标准情况，现对进行了更新，并标明了具体获得途径。
ISO 9453：1990 焊料合金-化学成分与形式标准是由英国焊料标准演变而来，其标准的制定主席为ITRI国际锡业协会前总裁Barry博士。2006年，全球开始实施无铅化以来，此标准也进行了更新，即ISO 9453：2006替代之前的标准。随着技术的不断进步与发展，无铅焊料也有了更多的衍生品种，2014年此标准又进行了更新，即ISO 9453：2014版本。除此之外，ISO 9455软钎焊助焊剂（焊接辅料）标准各项性能指标测试进行了规范，但截至目前仅有对铜镜腐蚀及润湿平衡进行了更新。
ISO 9453：2014购买官网：http://www.iso.org/iso/home/store/catalogue_tc/catalogue_detail.htm?csnumber=59299
美国IPC标准目前是全球电子行业参考最多的标准之一，当然很多电子组装企业也都会参照IPC焊料标准来进行产品验收。下表可以看到IPC焊料相关标准的更新情况。
IPC标准购买：http://www.onlinestore.ipc.org.cn/
标准代码 |
中文名称 |
英文版本及开发时间 |
中文版本及开发时间 |
购买价格（人民币） |
J-STD-004 |
助焊剂要求 |
B（修订版1） 2011年11月 |
B（修订版1） 2012年8月 |
IPC会员 560 非会员1090 |
J-STD-005 |
焊膏要求 |
A 2012年2月 |
A 2013年2月 |
IPC会员 450 非会员870 |
J-STD-006 |
电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 |
C 2013年7月 |
C 2014年2月 |
IPC会员 300 非会员590 |
TM-650 |
所有试验检测方法 |
免费（焊料相关暂无中文翻译） |
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IPC-HDBK-005 |
焊膏评估指南（英文版） |
E 2006年1月 |
暂无 |
IPC会员 800 非会员1580 |
日本工业标准以其各检测指标更为严格而被很多焊料生产企业作为参考标准之一，在2014年6月JIS对3198的第一部分及3284焊锡膏的标准都进行了更新。2015年10月对焊锡条及焊锡丝的标准进行了更新；2016年10月对助焊剂标准进行了更新。表二为日本标准的概况。JIS标准获得官方途径：http://www.jisc.go.jp/ 日本工业标准调查会
标准代码 |
中文名称 |
日文开发及更新时间 |
JIS Z 3197 |
树脂型助焊剂试验方法 |
2016年10月20日 |
JIS Z 3198 |
无铅焊料试验方法：熔化温度，机械拉伸，铺展，焊点拉伸与剪切，QFP拉伸，润湿平衡及接触角，片式元件焊点的剪切试验 |
2013年10月21日 |
JIS Z 3282 |
焊料的化学成分及形态 |
2015年10月20日 |
JIS Z 3283 |
树脂芯焊料 |
2015年10月20日 |
JIS Z 3284 |
焊锡膏：种类和质量的定义；焊锡粉颗粒形状、表面状态判定及颗粒尺寸分布；可以刷性、粘度、坍塌及黏着性的测试方法；润湿性、锡珠及铺展试验方法 |
2014年6月20日 |
中国无铅焊料的研究与发展虽然相对较晚，但是随着行业的快速发展，目前是全球焊料生产与消费大国，标准也在不断的完善与更新中，近一年已经更新数个标准。从表三当中我们可以清晰看到焊料产品标准的具体开发情况。有些标准既有国标也有行标，但还是有很多知识缺口。另外，或许应该需要通过标准制定方式的革新，这样才能获得更多焊料产业链企业的对GB或SJ的认可与采用。GB&SJ标准获得途径登陆http://www.csres.com 可购买，售价基本在20元左右。
产品 |
标准号 |
标准名称 |
实施日期 |
起草单位 |
锡膏 |
GB/T 31475-2015 |
电子装联高质量内部互连用焊锡膏 |
2016-01-01 |
|
SJ/T 11186-2009 |
焊锡膏能用规范 |
2010-01-01 |
东莞特尔佳电子科技有限公司等 |
|
锡粉 |
GB/T 26304-2010 |
锡粉 |
2011-11-01 |
广西华锡集、云南锡业 |
GB/T 29089-2012 |
球形焊锡粉 |
2012-12-31 |
云南锡业集团 |
|
SJ/T 11391-2009 |
电子产品焊接用锡合金粉 |
2010-01-01 |
北京康普锡威、云南锡业集团 |
|
GB/T 31476-2015 |
电子装联高质量内部互连用焊料 |
2016-01-01 |
云南锡业、深圳市唯特偶、确信爱法金属有、浙江强力焊、东莞市千岛、广西泰星等、重庆大学等 |
|
GB/T 20422-2006 |
无铅钎料 |
2007-01-01 |
哈尔滨焊接研究所 （目前该标准正在更新中） |
|
YS/T 747-2010 |
无铅锡基焊料 |
2011-03-01 |
云南锡业集团 |
|
焊料 |
GB/T 3131-2001 |
锡铅钎料 |
2001-05-29 |
中国有色金属标准技术研究院等 |
SN/T 4116-2015 |
锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定 光电直读发射光谱法 |
2015-09-01 |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
|
GB/T 31474-2015 |
电子装联高质量内部互连用助焊剂 |
2016-01-01 |
深圳市唯特偶、云南锡业、确信爱法金属有、浙江强力焊、广西泰星等、重庆大学等 |
|
SJ/T 11273-2016 |
免清洗液态助焊剂 |
2016-09-01 |
||
助焊剂 |
SJ/T 11389-2009 |
无铅焊接用助焊剂 |
2010-01-01 |
|
SJ/T 11549-2015 |
晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 |
2016-04-01 |
||
SJ/T 11639-2016 |
电子制造用水基清洗剂 |
2016-09-01 |
东莞优诺、深圳唯特偶 |
|
镀锡铜线 |
GB/T 4910-2009 |
镀锡圆铜线 |
2009-12-01 |
上海电缆研究所、深圳市神州线缆有限公司、张家港市盛天金属线有限公司等 |
SJ/T 11519-2015 |
电子连接用镀锡铜线规范 |
2015-10-01 |
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锡基喷金线 |
YS/T 866-2013 |
电容器端面用无铅锡基喷金线 |
2013-09-01 |
|
阳极板 |
GB/T 2056-2005 |
电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 |
2006-01-01 |
|
锡箔 |
YS/T 523-2011 |
锡、铅及其合金箔和锌箔 |
2012-07-01 |
白银有色西北铜加工有限公司 |
焊锡丝 |
SJ/T 11168-1998 |
免清洗焊接用焊锡丝 |
1998-03-11 |
电子工业部标准化研究所，天津电子材料研究所等 |
SJ 2659-1986 |
电子工业用树脂芯焊锡丝 |
1986 |
||
元素分析方法 |
YS/T 746.1-16 2010 |
无铅锡基焊料化学分析方法:16种金属元素 |
2011-03-01 |
云南锡业集团有限责任公司，广西华锡集团股份有限公司 |
欧洲的焊料标准如图ISO标准一样，都是从英国标准演变而来，但随着欧洲电子产业的转移，欧洲对焊料的标准少有更新，大多参照ISO或IPC标准。
在上世纪很长一段时间，俄罗斯作为全球工业强国，其焊料的标准也制定比较早，目前能查找的大多是1971年至1990年之间的焊料检测及测试标准。但据最新了解，目前以前苏联为主的国家电子工业相对较为落后，焊料相关标准参考旧标准或IPC标准。
随着焊料产品多样化及个性化的发展，越来越多的行业对焊料杂志的控制要求越来越高。比如音响专用焊料，低a辐射焊料，超导材料，ITO，极紫外光发生材料等。下表四中我们可以看到无铅及有铅锡锭的原材料标准。另外，对于再生资源行业，云南锡业有限公司起草并在2007年发布了GB/T 21180-2007《锡及锡合金废料》的标准。
标准号 |
标准名称 |
实施日期 |
起草单位 |
GB/T 8012-2013 |
铸造锡铅焊料 |
2014-09-01 |
云南锡业、广西华锡、云南锡业锡材 |
GB/T 728-2010 |
锡锭 |
2011-10-01 |
云南锡业集团、广西华锡集团 |
ASTM B339-2005 |
锡锭 |
2005 |
美国试验和材料协会 |
EN610:1995 |
锡锭 |
1995 |
欧洲等国家 |
YS/T 44-2011 |
高纯锡 |
2011-12-20 |
株洲冶炼集团股份有限公司 |
GB/T 3260.1-9-2013 |
锡化学分析方法 第1部分：铜、镉铁铋铅锑砷铝锌硫量的测定 |
2013 |
云南锡业集团等 |
对于焊料应用标准，我们最熟悉的莫过于IPC的001及610标准，但中国电子行业也有相关数篇标准值得推荐。随着技术发展的日新月异，这些标准也应该需要得到及时的更新与补充。
标准号 |
标准名称 |
SJ/T 10534-1994 |
波峰焊接技术技术要求 |
SJ/T 10666-1995 |
表面组装件的焊点质量评定 |
SJ/T 20882-2003 |
印制电路板组装焊工艺要求 |
SJ/T 20883-2003 |
印制电路板组件焊后的清洗工艺方法 |
SJ/T 11319-2005 |
锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 |
DB44/T 1054-2012 |
锡渣抗氧化还原剂 |
JB/T 7488-2008 |
无铅波峰焊接通用工艺规范 |
IPC的焊料相关组装应用标准，几乎每2年就会更新一次，而且每年都会召集相关利益方在指定时间对标准进行讨论，这或许也是为什么IPC的标准一直都能被广大电子行业作为参考首选的原因。下图列出下游常用的几个代表标准，更多请阅览标准树。
标准类别 |
标准代码 |
中文名称 |
英文版本及开发时间 |
中文版本及开发时间 |
可接受性 |
IPC-A-610 F 等 |
电子组件的可接受性 |
2014年7月 |
2015年1月 |
组装工艺 |
IPC-J-STD-001 F |
焊接的电气和电子组件要求 |
2014年7月 |
2014年11月 |
组装工艺可焊性 |
IPC J-STD-002 D |
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 |
2013年5月 |
2015年7月 |
组装工艺可焊性 |
IPC J-STD-003C |
印制板可焊锡试验 |
2014年 |
2015年11月 |
组装支持 |
表面组装软钎焊加速可靠性试验指引 |
暂无中文 |
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组装支持 |
IPC-9701 |
表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求 |
暂无中文 |
|
组装支持 |
电子组件的返工、修改和维修 |
2007年11月 |
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其它 |
IPC-7535 |
锡渣抗氧化还原剂 |
近期 |
IPC标准树
在全球电子组装行业，IPC系列标准最为全面，涉及组装、互连、印制线路板设计及组装工艺支持（可焊性、包装、线缆、互连材料、印刷电子、PCB可接受性、元器件、表面处理、清洗、可靠性、法规等）整个电子产业链领域。
以上为ITRI-IPC中国焊料技术理事会秘书处所整理焊料产业链相关标准，由于时间及能力有限，如有任何错误与疑问，欢迎随时交流与探讨！
关于ITRI-IPC中国焊料技术理事会
ITRI-IPC中国焊料技术理事会（CSTG）是结合国际锡业协会（ITRI）与国际电子工业联接协会（IPC）焊料产业链的专业优势与知识而成立的第三方会员组织，致力于解决焊料产业链关键性技术问题，发起合作项目，推动新一代焊料产业链技术进步与发展！CSTG目前拥有焊料产业链众多知名会员企业，如确信爱法、升贸、铟泰科技、华为、中兴、海尔、广达、台达等。我们的核心目标是，更好的焊料，更好的电子联接方案！