由ITRI-IPC中国焊料技术理事会、ITRI国际锡业协会（中国）、IPC国际电子工业联接协会（中国）联合举办的2016中国国际焊料技术论坛暨展览（简称CISTF2016）即将于11月24日在上海虹桥喜来登大酒店隆重召开。在亚洲锡业周期间，还将举办亚洲锡业峰会及锡期货与套期保持等分论坛活动，欢迎锡产业链同仁积极报名参加一年一度行业最高盛会！
焊料会议回顾
2013中国焊料技术论坛 深圳
2014中国焊料技术论坛 深圳
2015中国国际焊料技术论坛 苏州
自2013年我们开创性的召开第一届焊料产业链技术论坛以来，此类技术会议已在行业引起热烈反响，焊料技术论坛已经成为行业发展的风向标、技术分享盛宴及最佳商机平台。2016中国国际焊料技术论坛是我们举办的第四届焊料产业链大会，我们紧密结合市场需求，邀请到了焊料产业链各领域专家为大会分享精彩报告：
行业机构专家
ITRI国际锡协技术总监Jeremy博士将分享全球焊料行业最新的前沿技术动态与进展情况；IPC亚太区总裁柯汉忠博士将会带来全球电子制造业市场变化情况的专业分析报告；中国赛宝实验室（电子五所）可靠性分析中心主任、行业知名专家罗道军先生将莅临论坛分享其所在实验室承接的最新经典电子装联失效案例。
知名高校教授
哈尔滨工业大学软钎焊开创者王春青教授将在论坛现场，分享其课题组团队最近正在进行的航天超极端条件应用下的焊料研究进展情况；上海交通大学软钎焊研究中心主任李明教授将分享其课题组近期项目——微焊接凸点（Bump）的锡须现象研究结果。重庆大学沈骏教授作为苏州优诺电子科技有限公司技术顾问，将分享其课题组与优诺合作的高可靠性低熔点无铅焊料研究项目的进展情况。
焊料专家
日本斯倍利亚技术有限公司技术顾问、行业著名专家Keith Sweatman先生首次来到中国国际焊料技术论坛，并将在会议上讲述斯倍利亚最新开发的SN100C系列产品，同时分享他从事行业40余年的经验。升贸科技股份有限公司微细材料研究所所长王彰盟博士将会带来其公司近期进行的高密度组装焊接材料开发进展及工艺评估报告。
电子组装专家
广达电脑（上海）电子辅料研究中心汪文兵先生将在焊料论坛上分享其实验室与英特尔公司合作的低温SnBi系列焊料的研究进展情况，并展望未来消费电子对焊料的需求情况；海尔电子科技有限公司研发部部长毛艳萍女士将带来SnZn系焊料研究进展及其工艺评估结果，同时也会分享未来家用电子领域对焊料的需求展望。
我们相信此次焊料产业链技术盛宴定将令您不虚此行！
11月24日，2016中国国际焊料技术论坛暨展览，我们期待您的参与！
报名方式：
1． 登录会议官方网址 www.asiatinweek.com 注册报名
2． 点击并识别下面二维码后微信注册报名
3． 联络会务组邮箱conferencing@itri.com.cn索取报名表
4． IPC会员（仅限焊料用户）企业代表请联系IPC上海办公室Jacky 林飞或IPC苏州办公室Elaine杨艳玲索取报名表
亚洲锡业周将包含:亚洲锡业峰会、中国国际焊料技术论坛、期货和价格风险管理研讨会等丰富的会议内容，以及商业交流、贸易洽谈等广泛的社交活动。相信锡业周精彩的内容、强大的信息量和丰富的社交活动一定能够为您带来巨大的收获！我们的活动也包括参观上海期货交易所的和上海豫园的游览活动。