在2018年初，ITRI国际锡协回顾整理了2017年最新的焊料技术进展，以飨读者，希望对焊料及相关行业的朋友有所帮助。
新型焊料
焊料生产商发布下列新型焊料配方专利：
哈利玛化成集团（HarimaChemicals ）
低成本、低熔点、高强度、低银的锡银铜合金
锡 0.05-0.2%银 0.1-1%铜 4-10%铋 0.005-8%锑 0.005-2%铟 0.003-0.4%镍
铋:镍比例为 35-1500
US 20170274480, 2017年9月
松下（Panasonic）
车辆用锡银铜合金，175°C温度条件下具有使用可靠性
锡 1-4%银 0.5-1.2%铜 0.1-3%铋 0.5-1.25%锑 5.5-6.1%铟
US 2017282305, 2017年10月
AIM
具有抗高温蠕变性能的锡银铜合金
锡2-8-3.3%银0.6-0.8%铜 2.8-3.2%铋 0.5-0.7%锑0.04-0.07%镍 0.007-0.015%钛
US 2017066089, 2017年3月
弘辉（Koki）
微型焊点处更少电迁移的锡银铜合金
锡 0-4%银 0-1%铜 3-10%锑0-0.1%（镍、锗、可选用钴）
US9764430, 2017年9月
千住（Senju）
表面更少变色的的锡银合金
锡 0-4%银0.001-0.1%锗+0.005-0.1%锰
WO2017154957, 2017年10月
爱法（Alpha）
抗冲击性和浸润性经过改善的低温铋锡银合金
35-59%铋锡 0-1%银0-1%铜0-0.2%锰
US 2017136583, 2017年5月
焊料生产商公布了下列新型焊料产品：
英业达（Inventec）
EcorelFree 305-16LVD锡银铜合金焊膏
低孔洞，特别是在大面积组件中
升贸（Shenmao）
新一代无铅无卤焊膏PF606-P245
卓越的高速适印性能、良好的印刷质量以及宽广的回流工艺窗口。避免球窝缺陷。较好适用于复杂的印刷电路板设计。
贺利氏（Heraeus）
贺利氏电子公司WS5112焊膏
零飞溅、保质期长并具有卓越的细间距印刷性能。锡粉类型可以细到7号。无卤且具有水溶性，易于清理残留物。
贺利氏电子公司的mAgic无压烧结焊膏，可用于功率分立器件、大功率LED及其他功率元件的管芯连接。
200°C低烧结温度。由于无需清洗助焊剂，因此改善了导热性并降低了加工成本。无卤。
铟公司（IndiumCorporation）
铟11.8HF-SPR焊膏
通过小孔的模板印刷传输效率高，模板使用寿命长，消除冷热塌落以减少焊料桥接及卷边缺陷，采用独特的氧气屏障以避免出现球窝及绘制缺陷。
新技术
爱法公司推出低温锡铋银焊丝
爱法公司（Alpha）推出了一种低温焊丝，可用于返工和修补低温焊接组件。英特尔公司（Intel）、广达电脑（Quanta Computers）及其他企业曾在今年早些时候宣布为了节能和减少对敏感元件的损害，将在生产旗下笔记本电脑时引入低温锡铋合金——此举还可减少浪费、节省材料成本且无需波峰焊接。此前用低温合金焊接的接头需要采用另一种合金进行重新加工，这意味着需要额外进行可靠性测试，但是新型焊丝解了该问题。
科学家提出焊料锡中的铋溶解度新数据
更多的焊料生产商正在纷纷开发新型低温铋锡焊料，但实际上铋在锡中的准确的溶解度还没有被很好地测量，而且文献资料中也不统一。伦敦帝国理工学院的一个团队目前提出了新的测量方法以及新的热力学数据，焊料生产商可凭此更好地设计焊料。
千住控制SACNi焊料铜含量，以期改善BGA焊接
千住的一份专利声称：通过将SACNi BGA球的铜含量精确控制到0.75%，其铜含量即足以提供良好的耐跌落冲击性能，但尚不足以导致焊点形成出现问题。锡银铜金属间网络在BGA球内形成时即已抢先耗尽了铜含量，因而铜未用于形成于表面并阻碍接头生成的铜镍金属间化合物。
韩国科学家利用聚合物焊料复合材料解决BGA底部填充问题
韩国广冈大学（Kwangon National University）和中央大学（Chung-Ang University）科学家发明了一种用于制造BGA焊点的新型聚合物焊料复合材料。通过在焊料聚合物复合材料中采用3%的低熔点合金填料，即可在低温条件下形成具有良好导电性能的稳定互联。此项新技术可解决常规BGA下填充产品依赖于毛细管流动的问题。
美国电子器件可靠性小组发布汽车电子器件可靠性新模型
美国奥本大学（Auburn University）一流的电子器件可靠性专家小组发布了一个用于预测汽车电子器件焊点寿命的新模型。虽然在无铅电子器件的可靠性方面曾做过大量的测试测量工作，但是由于汽车电子器件运行时靠近温度超过150°C、处于振动状态的发动机或驱动系统，因而此项工作仍具有挑战性。新模型能够阐释来自振动和热循环的多重压力，从而预测出10年或10万英里的使用寿命。
