2017年9月12日下午，在亚洲锡业周期间，来自ITRI焊料技术小组（简称Soldertec）17家成员单位的30多名代表参加了在云南锡业锡材有限公司成功召开的低温焊料技术交流座谈会，共谋低温焊料未来。
另外，云锡控股公司副总经理程睿涵先生、总经理助理李季先生等相关人员也作为特邀嘉宾出席了此次研讨会。
右一 程睿涵 右二 白海龙
首先，云南锡业锡材有限公司总经理白海龙先生致欢迎辞，感谢各位焊料产业朋友来到美丽的昆明参加这次交流会，同时，他还简要的介绍了一下云锡锡材公司的概况，并希望未来能与同行多交流取经，互利共赢，共享全球市场。
稀玛明高（深圳）有限公司 刘瑞槐先生
随后，云南锡业锡材有限公司副总经理张欣先生分享了未来经济消费新格局对锡材应用的影响、锡材消费的布局、锡材发展面临的机遇与挑战、锡材未来发展分析及云锡锡材发展规划等几个方面的精彩内容；ITRI焊料技术小组副主席刘瑞槐先生分享了全球低温焊料工作开展的背景及电子组装企业的应用实际情况；ITRI焊料技术小组秘书处王超先生分享了低温焊料近几年发展的重要纪要节点，及当前领先焊料企业的研究现状及行业机构项目进展情况。
ITRI技术总监 Jeremy博士
在圆桌自由讨论阶段，国际锡协Jeremy博士表示目前锡铋基低温焊料还存在一定技术瓶颈，综合性能完全优于行业普遍接受的锡银铜焊料还有一定困难，同时受制于全球秘资源的影响，锡铋基低温焊料未来两年将会在笔记本电脑行业有所应用，但在其它高可靠性要求的电子领域还需要更多探究。另外，来自贺利氏、亿铖达、福英达、云锡锡材、稀玛明高的高层代表也积极的对当前低温焊料发展发表了的独特观点与看法。
ITRI SOLDERTEC会员代表参观云锡车间
所有参会代表合影留念
在研讨会结束后，所有参会代表进行合影留念后继续参观了云锡锡材研发中心展厅、研发实验室、无铅拉丝生产车间、有铅粉生产车间、锡膏生产车间及仓库，云锡锡材部分先进的车间工艺及精致的展厅给所有参会代表留下了深刻印象。
秘书处感谢所有ITRI焊料技术小组成员的积极参与，感谢云锡锡材有限公司对本次活动成功召开的大力支持！
更好的焊料，更好的电子连接方案！
关于ITRI焊料技术小组
ITRI焊料技术小组，2017年4月由ITRI-IPC中国焊料技术理事会（CSTG）更名为ITRI焊料技术小组，是由ITRI牵头成立的焊料技术小组（英文简称“Soldertec Global”），小组成员均为全球知名的焊料产业链企业。焊料小组基于ITRI在焊料产业链领域的专业知识及权威性，为焊料及电子组装企业搭建高端沟通桥梁，发起合作项目并提供解决方案，推进新一代焊料技术的发展。
