本报告回顾了锡在焊料中的应用，主要涵盖电子封装和工业焊料行业。报告对焊料每个产品类型单独进行描述，并量化了电子产品和焊料市场。报告中对一些市场问题进行了讨论，主要包括电子产品小型化、技术变革和负责任供应，并评估了其他竞争技术。报告中涵盖了主要行业参与者，列出了全球焊料生产商，介绍了全球前七的供应商，并概述了电子和焊接技术的未来发展。
焊接技术对生活质量至关重要
近几十年来，焊料微互连是一项被忽视的技术，其对现代世界的生活质量至关重要。焊料不仅广泛用于连接电子设备和电气产品，还应用于工业和国内基础设施，包括管道、布线以及太阳能电池板模块。近几十年来，电子市场正在向亚洲转移，目前中国生产了全球60%以上的电子产品。最近的宏观经济和地缘政治正在重塑供应链，一些市场从中国转向亚洲其他国家。工业用焊料总体稳定，市场主要是铜管与一系列特定的用途，另外导线和太阳能电池板也保持了一定的增长前景。
焊料产品包括多种配方和形式
除了以前标准的锡铅合金配方外，锡银铜、锡铜和较新的铋锡无铅焊料系列也随着不同的变型和利基市场而激增。配方变得越来越复杂，更注重温度的兼容性和可靠性。传统的低端焊条和焊线产品正越来越多地过渡到用于小型电子产品的高科技焊膏、焊球和预成型产品，焊条更多用于大型电子元件和工业市场。本报告描述了每种产品类型的生产、规格和包装。
电子产品市场具有强劲的增长前景
全球电子产品保持增长，近年来平均增长率为4-5%，2025-2030年基于5G通信、电动汽车和其他新能源技术驱动的"超级周期"有着非常良好的前景。虽然近期地缘政治和供应链问题严重地打乱了这一趋势，但基本面依然强劲。
报告详细回顾了计算机、通信、消费、汽车、工业和其他行业等电子领域以及工业焊接领域的市场数据，并总体估计了增长率。根据 ITA 的锡消费调研和过去十年数据的数学建模，以及按领域分类的每个焊料类型的市场估计（包括无铅百分比），计算出了焊料用锡的估计值。报告中讨论了焊料合金配方的趋势，观察了中国焊料使用与中国白色家电生产的相关性。
电子小型化使市场趋于平缓，但增长率在恢复
在过去十年中，电子小型化对焊料市场产生了显著影响，平衡了电子市场的增长和单位产品焊料用量下降的影响。这方面的影响可以通过计算电子消费市场相应指标的强度来测量。小型化的总体趋势似乎正在放缓，而中国完成转型是核心。在未来五年中，小型化趋势可能会减弱，从而使得焊料市场实现显著增长。
几项高端应用的连接技术改进
在可预见的将来，在电子装配中使用焊料仍是主流连接技术。然而，一些利基行业和高端行业存在替代方案。高温兼容性，尤其是组件封装内部兼容性，推动了许多新的连接技术的发展，包括银基纳米技术、混合粉末、新合金和铜-铜连接，纳米铜技术也越来越受欢迎。导电胶粘合剂在对温度敏感器件中的使用正在增加。
电子产品供应链已演变的更加复杂
电子产品的供应链已发展到外包的设计和装配服务以及专门的零件供应。军工产品拥有较为封闭的供应链，但也有专门的商业企业介入。报告分析了全球七大焊料生产商以及其他重要的焊料企业，同时将160个焊接供应商按国家分别列出。
电子和焊接技术将适应更小、更复杂的产品
小型化、移动、日益互联的设备趋势将推动更复杂的小型电路进一步发展，自主选择性更强的自动化焊接和打印技术的应用将会增加。可穿戴和植入式电子产品将变得更加重要。
焊料合金配方的多样化可能在很大程度上已经稳定。高端焊接使用的焊膏技术将包括超细和极细 7、8 甚至 9号粉末产品。焊接接头的可靠性将继续成为焦点，对于依赖信号完整性的5G 技术而言，高质量装配尤为重要。超声波、磁性力和微波等辐射技术可用于操作部件和焊料颗粒，以及用于低温装配。
文章为ITA最新焊料行业报告《Connecting Tomorrow》的摘要，报告作者为Jeremy Pearce博士。Jeremy Pearce博士是ITA市场分析经理，从事锡行业技术研究和市场分析工作超过30年，长期关注锡行业的市场发展和技术革新。欲获取完整版报告，请联系ITA中国区办公室市场分析团队，或发送邮件至felixliu@internationaltin.org
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