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康荣KP-H35导热塑料及散热设计介绍

康荣KP-H35导热塑料及散热设计介绍 康荣高科
2015-04-23
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导读:塑化陶瓷定义是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充,以提高其导热性能。塑化陶瓷优势1.设计自由度2.更低

塑化陶瓷定义

是利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充,以提高其导热性能。



塑化陶瓷优势

1.设计自由度

2.更低的产品重量

3.更稳定的质量和生产效率

4.无需任何后续加工(钻孔,表面处理)

5.环保可回收


名称

陶瓷

铝材(未处理)

塑化陶瓷

辐射率

≥0.95

0.02-0.06(表面处理后可达到0.6左右)

0.9左右

耐电压

≥15KV/mm

导电

≥6KV

密度g/cm3

95氧化铝3.6、AlN3.26

滑石瓷2.8

2.7

1.7

耐腐蚀

非常稳定

易被腐蚀

稳定

生产周期

导热系数W/m·k

氧化铝>25、AlN>170、

滑石瓷3.7

201左右

Hot disk法 3.5

DPRL法 1.8


KP-H35塑化陶瓷物性表


测试项目

测试标准

测试条件

单位

测试数据

基本

性能

□密度

ASTM D792

常温

g/cm3

1.7


□颜色

视觉

常温

-

白色


□熔融指数

ASTM D1238

PSI

g/10min

13


□模具收缩率

ASTM D955

3.0mm

%

0.6-0.8

热性能

□导热系数

QCS

2.0mm

W/mk

3.5

□热变形温度

ASTM D648

PSI

>180

□阻燃性

UL94

厚度1.6mm

无卤

V0

□熔点

QCS


230

机械性能


□拉伸强度

ASTM D638

测试速度50mm/min

MPa

20

□断裂伸长率

4

□弯曲强度

ASTM D790

测试速度

10mm/min

MPa

66.3

□弯曲模量

MPa

1974.3

其他性能

□绝缘强度

ASTM D149

PSI

KV

>6


KP塑化陶瓷热解决方案(图)


设计时,注意塑化陶瓷的壁厚要求.

由于塑化陶瓷流动性差,所以塑化陶瓷做的产品壁厚要比普通塑料要厚,一般壁厚控制在**MM以上,一些过度的地方要求在**MM以上。当然,根据经验所得,壁厚越薄,热就越容易传出来。根据不同的材质,一般来说,铝制品的散热体,焊点与外壳温差为7~10度;K9-H散热体,焊点与外壳温差为10~20度;KA-H散热体,焊点与外壳温差为20~30度;

塑化陶瓷(塑包铝)散热体,焊点与外壳温差为10~20度



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