“最硬”研发成果AI芯片发布
从2017到2019年，地平线将以一年一代架构的技术路径——高斯架构、伯努利架构、贝叶斯架构，不断迭代人工智能芯片。
据了解，此次推出完全自主研发、采用第一代地平线BPU(Brain Processing Unit)架构的人工智能芯片，包括面向智能驾驶的征程(Journey)1.0处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)1.0处理器，以及三个智能解决方案，分别为：智能驾驶、智能城市和智能商业。
征程、旭日两大芯片的发布意义重大，“在深度学习出现后，数据密集型的计算在传统硬件架构下的效率是非常低的，而专门面向深度学习算法的硬件极大地提高了效率。芯片的结构越来越像大脑，所以我们又把他们成为类脑芯片、智能芯片，这将是人工智能未来发展的方向。
征程1.0处理器与旭日1.0处理器
据悉，此次发布的面向智能驾驶的征程(Journey)1.0处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)1.0处理器，是基于地平线第一代BPU架构——高斯架构，具有全球领先的性能：可实时处理1080p@30视频，每帧中可同时对200个目标进行检测、跟踪、识别，典型功耗1.5W，每帧延时小于30ms。
旭日1.0处理器则面向智能摄像头，能够在本地进行大规模人脸抓拍与识别、视频结构化处理等，可广泛用于商业、安防等多个实际应用场景。
目前，围绕智能驾驶、智能城市、智能商业三个领域，地平线将“算法+芯片+云”的一站式解决方案实现落地场景布局，正与行业伙伴们共同打造一个涵盖汽车、安防、新零售等领域的开放AI芯生态。
亮出“中国芯”名片 挑战与机遇并存
除此以外，此次活动还公布了同奥迪、长安汽车、英特尔、龙湖地产、百丽等公司的合作。各方将基于地平线全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片与相应解决方案，发挥各自优势，释放“中国芯”的潜力，加速打造一个涵盖汽车、安防、新零售等领域的开放AI芯生态，引领人工智能的创新应用，贡献经济转型发展和社会文明的进步。
从芯片产业链环节比较的相对优势来看，上游的芯片设计技术产业壁垒较高，基本上长期被海外巨头(如英特尔、三星、高通等)所垄断，而中游和下游的芯片制造业和封装测试环节相对属于劳动密集型产业，技术壁垒不太高，中国的劳动力成本都具有较大优势，导致芯片制造和晶圆代工产业近年来在国内崛起，不过，国内芯片依然处于发展初期。
尽管目前半导体产业在国内虽然存在着国内需求增长和过度依赖进口之间的矛盾，但是国家对于集成电路国产替代进口产品的战略意图明显，大基金的设立是国家战略意图的重要表现。此外，我国还出台了一系列政策来支持半导体行业的发展，例如在《我国集成电路产业“十三五”发展规划建设》中提及，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小。
