中端手机芯片竞争白热化

近日，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片首次降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。这意味着曾作作为高端手机芯片的代名词的高通也加了中低端市场的争夺。

事实上，自去年下半年以来，高通就一反之前的弱势，频频发起对联发科的进攻，将联发科的两大客户OPPO、vivo揽入怀中。

而在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对。有消息人士称，为了对抗高通，联发科下一步将被迫将新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。

与此同时，展讯亦在强攻千元机市场。展讯市场部副总裁王成伟公开表示，过去展讯的主攻市场区间为100美元左右的低端手机市场，未来将在100美元~200美元的手机市场上发力。

显然，由于消费需求的变化，国内1000元以下的手机市场逐步萎缩。止前，成长速度最快的已变为以2000元价位的中端手机为主，而在消费升级的大势下，中端市场无疑成为未来竞争的焦点。

原有格局恐生变

曾几何时，高通、联发科和展讯三家公司，芯片定位比较明晰，高通主攻高端，展讯则在低端芯片领域实力强劲，联发科主要占领中端。但是，这种市场的划分已经成为历史，目前三家公司都在向对方的领域渗透。

当高通意图往下延伸骁龙芯片平台的势力范围的同时，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在中间，却已到寸土不得再失的最后关头。

而联发科冲击高通多年，一直未能如愿，曾经被寄予厚望的所谓定位高端的芯片也经常被国内手机厂商用于千元手机，尽管联发科确实在中低端市场上表现不俗，只是中端手机芯片的杀价压力，显然远超过联发科高层所预期。

至于一直从事低端手机芯片开发的展讯，在获得紫光的输血后，又获得Intel 90亿元资金的投资，而且Intel还为展讯提供了技术支援和代工服务，使得展讯也开始进军中高端手机芯片。

目前，全球手机芯片厂商对于中端智能手机芯片市场均表现出志在必得之心，而中端智能手机芯片市场的得失也成为三家厂商竞争成败的关键一环。

5G才是未来争夺的焦点

当然，此次芯片大战，对于广大国产手机厂商和消费者而言，无疑将是一次好消息，能够在中低端市场有了更多选择，同样成本也会相应的降低。

目前，华为、小米这样的手机厂商也加入到芯片研发的阵营中来，但是目前看来对市场格局尚不足以产生影响。

而展讯公司，也在力求由下仰攻，强化自家手机芯片解决方案的升级、升值边际效益。在不断扩大中端市场的份额同时，蚕食了联发科的一部分市场空间。其采用台积电16nm制造工艺的SC9860可以与定位中端手机芯片的骁龙625相较量。与Intel合作开发，并采用Intel 14nm制造工艺代工的SC9861在性能上已经能够冲击中高端市场。

事实上，本轮中端市场的角逐实际是全球智能手机市场增长趋缓，品牌手机业者投入自制芯片，同时不断压缩供应链成本等因素综合导致的，有可能成为一次产业洗牌的契机。而业界普遍认为，未来5G可能将是各厂商竞争更加激烈的焦点。

虽然5G正式商用化的时间点多落在2020年，但对芯片厂商来说，全球5G芯片市场的初期胜负可能在2018、2019年间的Design-in阶段，谁赢谁输就已经决出。所以，在手机厂商间5G竞争实际已经打响，成败将关系着未来的市场份额。