华为消费者业务 CEO 余承东上周五公开表示，今年秋天的旗舰机种 Mate 40 之后，华为手机恐 “此生再无麒麟芯”，此番“悲痛” 宣言，已引发国内消费者一阵沸腾。
很多人问，这表示华为的高阶手机以后都买不到了吗？ 其实不是。未来华为手机仍是可以持续生产出货，只要所有的芯片都是对外采购即可，但华为无法再搭配自己的麒麟芯片处理器。
今后，华为手机与小米、OPPO 无异，里面的芯片都是跟联发科、高通采购。
这样说，不是说做小米、OPPO 有什么不好。但要知道，现在小米、OPPO 也积极投入自己的芯片研发，要掌握零组件核心技术，创造手机更多的差异化功能与特色。
小米多年前成立松果电子跨入芯片自制行列，2017 年推出首款芯片澎湃 S1，是除了华为之外，第二家跨入芯片自制行列的手机品牌厂。
不过，小米自制手机芯片之路也不是那么顺利。小米集团董事长雷军日前就表示，小米自制芯片在 2017 年推出后就遇到巨大困难，但这个计划还在继续。
OPPO 中国区总裁刘波则表示，做芯片非常难，但 OPPO 必须要做，公司必须要透过搞芯片技术，让技术成为公司未来发展最重要的核心驱动力。
OPPO 进军手机芯片动作积极，传出挖角联发科人才，还聘请联发科前共同营运长朱尚祖为顾问。业内人更笑称，“没接到几通 OPPO 挖角的电话，不要跟别人说你是做手机芯片的”。
小米、OPPO 努力跨入的自研芯片之路，华为是布局了十多年，才达到与全球龙头高通比肩，但如今却要在美国禁令下，被迫暂时“离场”。
诚如余承东所言，自研手机芯片一途，华为从严重落后、比较落后、到有点落后，一直到终于赶上来，获得领先，然后现在被封杀，这过程投入巨大研发资源。
今后，若真的“此生再无麒麟芯”，华为怎能不痛心？
华为当前遇到的难关是，受限于美国 2020 年 5 月 16 日颁布禁令，全球所有晶圆代工厂从 9 月 15 日之后就无法再帮华为代工。
华为的芯片代工厂主要为台积电和中芯国际，此两家公司近期纷纷表态。
台积电明确表态指出，5 月 15 日之后已没有接受华为的订单，过了 120 天宽限期，也就是 9 月 14 日后就不会再出货给华为。
中芯则表示，绝对遵守国际规则，不做违反法令的事。
余承东指出，由于美国的第二轮制裁，从今年的 9 月 14 日之后，旗舰芯片都无法生产了，今年可能是全球最领先华为麒麟高端芯片的绝版，也就是最后一代，这是非常大的损失。
华为的芯片断供危机是 “大限” 已至，公司究竟会采取什么样的行动，来面对未来漫长的“困兽之局”，进而寻求突围的机会呢？根据供应链的消息，目前归类为三个方向：
第一，手机将改用外部芯片，目前以联发科为主
近几年，华为手机在中高端产品线上，都是采用自家的麒麟芯片，但仍是与高通保持一定往来。
华为原本在一些入门或中端产品线仍是会用高通的芯片，例如荣耀 8X 系列搭载高通的骁龙 636、骁龙 660 两个版; 华为的 MateBook E 搭载高通的骁龙 850 处理器。
从去年开始，华为明显与联发科扩大合作，华为的畅享 Z、畅享 20 Pro、麦芒 9、荣耀 30 青春版、荣耀 X10 Max、荣耀 Play4 等，都是采用天玑 800 芯片，很明显地，联发科已暂时成为海思的“备胎”。
随着华为和联发科的关系进入“蜜月期”，业界预期，双方合作可能由中端芯片天玑 800 芯片，逐步扩展至高端的 5G 芯片。
不过，这一切看在联发科的 “劲敌” 高通眼里，自然是份外眼红。
就在上月底，高通宣布与华为签署长期授权合约，由华为支付高通 18 亿美元的权利金，解决双方长期的专利纠纷。业界认为，双方在成功达成和解后，高通有机会重回华为 5G 芯片的供应链行列。
外媒也指出，高通也正在游说特朗普政府，呼吁能取消其芯片禁令，以免当中隐含的 80 亿美元商机，白白让给联发科、三星等竞争对手。
第二，全面调整供应商
根据美国 5 月 16 日第二轮禁令，凡使用美国设备的生产线都无法再为华为代工。
目前 12 寸生产线要做到非美系生产，也就是完全排除美国设备商，非常困难; 不过，8 寸生产线要实现非美系相对容易。
近期有一些设备厂看准此波商机，陆续着手做专攻华为的 8 寸设备需求; 一来有商机，二来设备国产化是热门议题，这几年不愁找不到资金。
华为接下来作法应该会是陆续调整供应商，在不违反美国禁令前提下，找一些可以配合的半导体厂，维持研发能量，先不做量产以避开美国限制。
美国第二轮禁令看似全部封杀，但真正意义在阻止中国发展高阶制程 14nm、7nm 芯片生产。
供应链认为，在持续研发前提下，可以先做 prototype 原型，通常做法是利用 FPGA 把整个芯片的功能做一次模拟，做完芯片 prototype 后，一般是会“搭公车”（shuttle）做测试芯片。
所谓“搭公车”（shuttle）是半导体厂创造出来的一种节省成本机制。一套光罩价格不斐，因此，代工厂就让使用同一个制程上的多个客户，集中在同一片光罩上使用，以降低成本。不过 shuttle 机制一般是针对中小型客户，大型、有钱的客户也可以独立投片。
在不违反美国禁令下，维持研发能量目的在于，没人知道禁令会持续多久，这当中隐含过多的政治考量。如果禁令能尽快解除，内部研发不中断，可以立刻衔接上; 如果就此放弃所有研发，不就等于坐以待毙，或等到美国禁令松绑后，再重新研发，那时间恐太晚了。
第三，走上“三星模式”，转型为 IDM 厂
近期业界已沸沸扬扬盛传，华为内部一直在探讨跨入半导体工艺制造的可行性，甚至从华为近期释出的员工招聘中，也可以看出一些不同于以往的端倪，开始大量招聘工艺制程方面的人才。
近期业界盛传，华为挖角挖到有半导体设备厂的老总去跟上海市政府投诉。
更离谱的是，前阵子因为一则华为要招聘光刻工艺工程师的讯息，最后传成：华为要自己研发光刻机，甚至还是 5nm 光刻机，还要在两年内量产。
事实上，招聘光刻工艺人才，与招聘研发光刻机的工程师，完全是两码子事。
为了微观加工能力得实现，芯片制造过程有近十个关键程序，涵盖扩散（Thermal process）、光刻（Litho）等离子刻蚀（Etch）、化学气相薄膜（CVD）、物理溅射膜（PVD） 、离子注入（Ion Implant）、化学机械抛光（CMP）、清洗等。其中，光刻工艺程序是半导体非常重要的步骤。
举个例子，台积电前研发副总林本坚是负责 Immersion 光刻工艺技术部门，他在 2015 年从台积电退休时，在台积电所带领的光刻工艺部门团队有超过 700 人的规模。
余承东上周公开演讲时也表示，很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只是做了芯片的设计，但没搞芯片的制造。
难道华为现在打算开始弥补这个”遗憾“？
美国之所以能 “两年两道禁令”，全面“封杀” 华为，关键就在于半导体制造过程中，美国掌握三大关键：设备、EDA、IP。要在这三道程序上绕开美国，非常困难。
为了不再仰人鼻息，华为想要走上“三星模式”，也就是转型为 IDM 厂，是可以理解的。
像是三星、英特尔，尤其是存储厂东芝、美光、SK 海力士等都是走 IDM 模式，自己有设计能力，也自有晶圆厂制造。一般而言，存储厂因为都是标准化产品，走 IDM 模式是最适合的，会比逻辑厂更适合。
现有的 IDM 厂模式都是经过数十年的积累，华为现在转型为 IDM 模式，不是不可能，只是有点晚，会比较辛苦。
“三星模式”仍是很适合华为参考。三星虽然是全球存储芯片，也有逻辑芯片，自己生产、也帮其他客户代工逻辑芯片。
更重要的是，三星和华为的经营模式原本就很接近。两者在品牌手机上互争龙头，都是从上游的半导体芯片设计，到下游建立终端品牌影响力，最大差别是华为没有半导体工艺制造的能力。
华为要跨入制造端，另一个方式是同时与晶圆代工厂深度合作研发，自己掌握半导体制造工艺的关键技术，等于是 “半” 跨入制造领域，不用从头开始。
短、中、长期计划上阵
华为在芯片领域积累多时，好不容易到达可以比肩龙头厂高通的地位; 在手机品牌上，2020 年第二季更是超越三星，出货量攀升至全球第一。
然而这一切成果，都将因为面临美国的第二轮制裁，可能无法再生产。
华为短期因应方式是采用外购芯片，来度过最困难的时候。中长期来看，仍是要仰赖国内众多半导体厂的努力协助，保持研发火种。
另一方面则是朝 “非美系生产线” 布局，这看似根本不可能实现的目标，在这个非常时期，也成了不得不尝试的方向。
