中芯国际最新一期投资人会议登场，会议中详细阐述三大重点，包含美国出口管制对运营影响、先进工艺 14nm 和 N+1 工艺进度，以及对当前晶圆代工产能吃紧的后续看法。
美国 9 月的出口管制令出来后，虽然不会影响中芯国际现阶段的运营状态，但可能会波及之后扩产需要的机台设备。
因此，业界也担心中芯国际的先进工艺布局是否会因此受到影响，更传出中芯国际联席首席执行官梁孟松可能异动等说法。 12 日会议上线后，梁孟松如期现“声”，说明先进工艺发展进度，以及表示会持续投入研发，以行动破除外界揣测。
在投资人会议中，董事长周子学表示，近年来中国半导体产业保持良好增长速度，但在设备、人才等方面与国际一线大厂仍有差距，而全球晶圆代工产业的特点是高度分工、高投入、持续投入，中芯也一路稳健扩充产能，提升核心竞争力。
他进一步强调，今年以来，中芯国际的客户需求强劲、产能利用率饱满，带动公司季度业绩屡创新高，全年营收增长上调 24~26%。
只是，当前国际环境日益复杂，他对于美国的出口管制深表遗憾，目前公司正常运营，该禁令短期对公司有一定影响，但在可控范围内，未来会持续评估影响程度，并且与供应商、美国政府相关部门积极沟通，盼能化解歧见。
中芯国际在投资人会议上也针对以下几个关键议题，做出详细回应和解答：
第一，美国出口管制对运营的影响和处理方式？
中芯国际联席首席执行官赵海军强调，公司只为民用企业提供服务，没有提供军事产品和服务，目前出口管制影响到一些部分设备、材料交期的延迟，希望能通过沟通与建立互信，尽快恢复正常采购。
梁孟松指出，目前先进工艺产能较少，对于可能被管制禁令影响的设备，正与供应商梳理中，且共研解决方案。
梁孟松强调，今年研发任务基本上已完成，也在先进工艺研发和运营上取得一些成绩，但距离世界一流企业有技术差距，对于未来对于面临的困难，正在评估影响和寻求解决方案。
再者，中芯国际也宣布下修今年资本支出，从 67 亿美元下调到 59 亿美元，主因是设备供应期延长，以及疫情导致的物流影响。
第二，目前先进FinFET工艺技术的进度为何？
梁孟松表示，目前 14nm FinFET 工艺有通讯、消费、电脑、物联网、车载等不同客户平台，该工艺在去年第四季就已经进入量产，良率已达业界水准。
对于中芯国际的第二代 FinFET的N+1 工艺进度，他也透露，N+1 工艺正在稳步推进中，主要是高性能运算产品，目前正在做客户产品验证，进入小量试产中。
第二代 FinFET 的 N+1 工艺技术是走低成本、客制化的路线。比较第二代 N+1 工艺和 14nm 工艺技术，第二代 FinFET 的性能提升 20%、功率减少 57%、逻辑面积减少 63%、集成系统面积 55%。
合计 14nm 和 N+1 两代的 FinFET 工艺技术，中芯国际正与国内和海外多达十多个客户合作流片，看好未来5G、物联网等需求兴起，半导体产业将有巨大市场机遇。
第三，对于当前晶圆代工产能吃紧的后续看法？
赵海军指出，公司第三季度各晶圆厂都满载，其中供需最为紧张的是电源管理芯片 PMIC、射频芯片、指纹识别、图形图像处理相关芯片，第三季营收环比增长 8%，同比增长 22 %；而微处理器等收入环比增长 6%，同比增长 26%。
对于近期 8 寸和 12 寸晶圆产能代工吃紧，他指出，目前 40nm、65nm、55nm、0.15 微米、0.18 微米工艺的产能缺口仍然大，预计到明年上半年整个成熟工艺的产能都是吃紧的。
