汽车产业在 2020 年被疫情耽误一整年后，近期被四家科技巨头炒热话题：特斯拉、苹果、台积电、三星。
2020 年 12 月，特斯拉 CEO 马斯克在 Twitter 上爆料，Model 3 在产能不足最痛苦的时期曾找上苹果寻求收购可能性，却被苹果 CEO 蒂姆库克拒绝了。
此番报复性的爆料掀开了特斯拉与苹果之间的恩怨，主要原因应该是苹果的 Apple Car 计划逐渐浮出台面，未来或将成为特斯拉在地表最强劲的竞争对手。
特斯拉与苹果的恩怨爆光不到一个月，全球车市就出现有史以来最严重的 “缺芯” 潮，汽车产业更面临断链危机。全球最大的芯片制造工厂台积电也在这次的风波下意外成为 “众矢之的”。
紧接着粉墨登场的科技巨头是三星电子。三星集团的半导体事业评估未来三年要能保持运营成长动能，需要以并购方式来达成。其中，车用芯片恩智浦、德州仪器、瑞萨电子都成为三星潜在的收购目标。
当 PC、平板电脑、手机等科技产业的杀手级应用都逐渐成熟，走向销量疲软之后，科技巨头开始寻求下一个技术亮点和销量增长点。电动车似乎是大家共同的努力方向。
一种智能终端产品的渗透率，较大程度取决于杀手级产品的出现。当前市场上较为主流的观点是，撬动智能汽车市场的杀手级产品已经登场，不少人就将 Model 3 比作智能手机时代的 iPhone 4。
电动车或将成为下一个 iPhone？看来全球科技巨头已经瞄准这个金矿开始布局了。
在消费电子时代扮演重头戏的三星，虽长久耕耘汽车电子市场且一早定下 200 亿美元相关营收的目标，却一直在车用半导体领域缺乏存在感。最新消息显示，韩国三星电子计划积极并购汽车芯片头部厂商，进一步把握汽车市场机遇。
据《Business Korea》报道，三星首席财务官崔允浩在一月份的财报会议上宣布，未来 3 年将采取积极的并购策略，借此获取尖端技术、强化竞争力。三星考虑的并购目标包括荷兰恩智浦、日本瑞萨电子和美国德州仪器。
三家目标厂商都是知名车用半导体大厂，三星抢占车用半导体市场的目的显露无遗。与此同时，车用半导体由 IDM 模式向代工模式迁移之际，三星在四季度中财报展望，晶圆代工业务将聚焦包括汽车在内的应用领域。
三星造车简史
同样是围绕车用市场，近段时间三星与特斯拉的合作也颇为值得瞩目。据悉，三星将和特斯拉合作开发 5nm 制程的全新自动驾驶芯片，预计将 2021 年四季度量产。目前特斯拉所搭载的 Hardware 3.0 自动驾驶芯片就是由三星代工。
三星驶入智能汽车赛道的时间最早可以追溯到 2015 年。
2015 年 12 月，三星成立全面负责电池和显示器等汽车相关零部件的 “电装业务部门”，此举被业界视作全力发展车载零部件业务的开端。三星在声明中表示，新部⻔将专注于⻋载信息娱乐系统、卫星导航以及无人驾驶汽⻋零部件的制造 。
2016 年，三星斥资 80 亿美元收购美国汽⻋零部件制造商 Harman 国际工业公司。Harman 是一家汽车解决方案的领军企业，其业务包括嵌入式信息娱乐、远程信息处理、连接安全等，近年拿下通用汽车等大单。
2017 年，三星成为韩国首家获得自动驾驶汽⻋测试牌照的公司。同年，三星在德国举行的法兰克福车展上宣布，将会成立汽车商业战略部门，从事无人驾驶和高级驾驶员辅助服务 (ADAS) 方面的研究。不仅如此，三星还准备了 3 亿美元，专门用于投资对汽车相关技术进行研究的初创企业。
2018 年，三星电子在其三星先进技术研究院内成立了一支新的团队以研究自动驾驶技术。
三星电子高层曾在 2017 年表示：“汽车行业是保证三星业务长期增长的绝佳机会之一 “，希望三星汽车业务收入到 2025 年可以达到 200 亿美元。
汽车电子是高具确定性的新兴市场，对于各类科技大厂而言，“上车” 只是时间早晚问题。不过眼下纵观整个智能汽车图谱，相比英特尔和高通这些半导体大厂，三星的存在感仍不算太强。
有观点认为，近年三星一直寻求通过向奥迪等知名汽车制造商提供 Exynos Auto 芯片来扩大其影响力。
汽车电子开启机遇期
汽车自动化、智能化和电动化趋势增强下，车用半导体用量大幅上升。而眼前令汽车厂商备受困扰的车用芯片缺货潮，不仅反映汽车市场景气度回升，也让更多人看到汽车电子改写半导体市场的潜力。
从全球整车企业的规划来看，未来两年会有数十款明确的智能汽车车型投放市场，亦将拉动供应链需求。
根据 IHS Markit 的数据， 2020 年汽车芯片市场的价值将达到 380 亿美元，到 2026 年将增长到 690 亿美元。
在全球汽车市场整体低迷的 2020 年，全球最大纯电动汽车厂商 Tesla 销量实现逆势增长，全球销量达到 49 万 9647 辆，比 2019 年大增 36％。
汽车电子前景可期，且半导体行业整体处于上行通道，不难解释为何三星来势汹汹。
立足于晶圆代工领域，当前市占率居于第二位的三星高喊 “半导体愿景 2030”，希望在未来十年里称霸市场；而在汽车电子领域，三星定下在 2025 年实现 200 亿美元营收的目标。
收购案轮廓尚不清晰，但可以明确的是，不管是针对汽车电子布局，还是晶圆代工市场巩固，收购一系列汽车设计厂商，都有望为三星带来业务协同的助力。
作为全球最大车用半导体供应商之一，恩智浦的产品主要应用在汽车电子、通信、工业控制、移动设备、智能家居等领域。德州仪器生产电动汽车的关键零组件高压功率半导体，瑞萨半导体则是微控制器（MCU）领域的领先厂商。
不管三星在未来收购哪一家，都有助于其扩充汽车电子业务板块。值得一提的是，恩智浦在汽车应用处理器和车载娱乐方面的能力更有望与 Harman 组合。
分析人士指出，当前汽车芯片市场仍缺乏领导者，这也意味着三星未来有不少发挥的余地。
翻开三星最新发布的四季度财报可以看到，三星在展望 2021 年晶圆代工业务时指出 —— 通过积极满足对先进工艺的需求，围绕 HPC 、通信、汽车等丰富下游应用，为未来的增长奠定坚实基础。不仅意味着三星在晶圆代工业务上看到汽车市场，也意味着并购汽车芯片大厂后的协作空间。
不过，三星在迎接后疫情时代新机遇的同时，也要回应地缘政治冲突等新常态。此前，高通并购恩智浦一案，因为没有得到国家监管部门审批而落空。英伟达收购 Arm 推进之时，市场也质疑其成功率。在 1 月 28 日的电话会议上，首席财务官崔允浩表示，“尽管并购准备工作很多，仍将进行大规模的投资。“
针对当前的车用芯片短缺问题，制造环节产能不足是矛盾点之一。同时，越来越多车用芯片供应商因资本开支过重，转而采取轻晶圆厂运营模式。而三星作为有晶圆代工能力的科技巨头，在因应车用需求，新增营收引擎的同时，或将有助于车用芯片供求在中长期内取得平衡。
