
群联今日向客户发出价格调整通知函,启动各产品线调涨计划。群联指出,即日起所有新接单将全面调涨,其中以电源管理芯片或其他 8 吋晶圆厂制程的产品涨幅最高。
在给客户的涨价通知中,群联指出,近期整体半导体供应链需求强劲,造成各种原物料供不应求、价格上涨,上下游供应链包括晶圆厂与封测厂等产能满载,并持续取消折让或涨价,且各类型控制晶片需求远超乎预期,加上公司持续增加研发先进控制晶片投资,以满足需求。
因此,群联决定决定依照各产品线的供需状况,进行产品价格调整。
群联进一步指出,今年半导体供应链涨价情况没有和缓趋势,目前看起来一直涨价的元件有:
8 吋及 12 吋晶圆代工价格
IC 载板与 IC 封装代工价格
DRAM/SDRAM 价格
PCB 及 Connector
MLCC
基于上述原因,群联正式宣布启动涨价计划:
范围:全系列快闪记忆体控制晶片与模组
幅度:各产品线涨价幅度不一。
电源管理 IC 或其他使用 8 吋晶圆厂制程产品,涨幅将较高
其他快闪记忆体控制 IC 产品则视各产品产能状况调整
快闪记忆体模组产品视市场变化与供需逐步调升。
生效日:从即日起新接单生效,在此之前已接单但尚未交付完的订单,将个案讨论涨价幅度。
群联强调,已竭尽所能吸收供应链涨价对所有客户的影响,为确保后续供应充足,接受各半导体晶圆厂封装厂与各项原物料价格上涨已是难免,并请客户提早预估年度需求,以确保供应无虞。


