联电宣布230亿元大扩产！携手五大IC设计客户建28/14nm产能

联电今（28）日宣布，将与多家全球 IC 设计客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12 寸厂  Fab 12A P6 厂区的产能。根据这个互惠的协议，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得 P6 未来产能的长期保障。

供应链透露，这次与联电签订长期合约的 IC 设计客户包括三星电子、联发科、联咏、瑞昱、奇景。其中，三星的占比最大。

在这次的大扩产计划中，P6 厂区将配备 28nm 生产机台，未来可延伸至 14nm 的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。此外，P6 厂区的厂房建筑已经完工，相较于重新建造新的晶圆厂，具有及时量产的时程优势。

联电表示，目前在 28nm 的 OLED 驱动 IC 上，联电具有领先地位，通过这次的扩产可以再度强化在半导体产业的重要性。 

联电更指出，这次 P6 产能扩建计划预计于 2023 年第二季投入生产，规划总投资金额约新台币 1,000 亿元（人民币 232 亿元）。在包含联电稍早宣布，大部分用于购置邻近 P6 厂区的 Fab 12A P5 厂区设备的 2021 年资本支出 15 亿美元后，等同在未来三年，联电在台南科学园区的总投资金额将达到约新台币 1,500 亿元（近人民币 350 亿元）。

联电董事长洪嘉聪表示，成熟制程的产能会严重缺货，是因为多年以来大家都不再扩充成熟制程的产能。但近期的市场动态让联电和客户找到了一个方式，能兼顾以投资回报率为导向的资本支出策略，同时也能纾解这一波的产能缺货。

过去，全球半导体大厂几乎是疯狂的迷恋 7nm / 5nm / 3nm 等高端制程，多少是受了台积电的影响。

大家看到台积电冲锋陷阵每年投入数百亿美元的资本支出，达到全球半导体领先的地位是非常风光，赢了面子也赚了大把银子。但是却忘了不是每家企业的体质都可以这么搞。

拼高端制程技术要有几个关键要素：

第一，要非常有钱。

台积电现在资本支出已经提升到每年 300 亿美元。以前一条 12 寸生产线包含设备和盖厂大概要 100 亿元，现在高端制程例如一条 7nm 的 12 寸生产线的成本已经垫高到快要 200 亿美元。

第二，要有耐操肯轮班的工程师，而且肝要优秀且够新鲜。

台湾和韩国的半导体会成功，一部分原因也是全世界大概只有台湾人和韩国人就算是博士生都可以忍受长期穿着无尘衣，待在半导体晶圆厂无尘室里面忍受如此高压力的工作。

台湾工程师不但要 24 小时待命，随时都有抛家弃子返回公司加班解决问题的任劳任怨精神。更要日复一日、年复一年操作乏味的机器设备。

比起台湾和韩国工程师的刻苦耐劳，业界甚至传说美国工程师还会在黄光室偷吃三明治。

第三，有客户要合作开发。

开发一套 7nm 光罩高达 2000 万美元，一套 3nm 光罩更要 5000 万美元，这种成本不是一般中小型 IC 设计客户可以负担得起的。

因此，半导体厂要研发和扩产 7nm 以下的高端制程技术，一定要确保有客户使用，不然花一堆钱开发出来，没有客户采用是绝对不符合投资报酬率。

这几年联电、格芯已经陆续宣布放弃 7nm 高端制程技术的研发。一方面是考虑到上述的投资报酬率，另一方面其实也是大家开始意识到成熟制程的需求非常旺盛，不是非要往 3nm 制程走才行。

针对这次联电大手机扩产成熟制程，洪嘉聪就分析，许多仰赖 12 寸和 8 寸成熟制程的关键零组件，其实在整个 IC 供应链中占有至关重要的地位。

因为观察到此趋势，更认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位正经历结构性的转变，才会提出这个创新的双赢合作模式，来缓解整个产业晶圆短缺的问题。

洪嘉聪表示，这次的扩建计划遵循以投资报酬为基础，聚焦业绩成长、并持续保持获利能力的策略。同时也不断探索创新的模式来强化客户的竞争力。

日前，台积电才宣布以 29 亿美元扩建成熟制程产能。中芯国际更早之前更宣布与大基金、北京亦庄合资成立新公司，分两期共投入将近 500 亿元建立十万片以上的生产线来扩产成熟制程产能。

联电总经理简山杰指出，这次 P6 厂区扩产的合作模式，让联电与客户建立长期的策略伙伴关系，确保所有参与伙伴的共同承诺与确保新建的产能可以维持健康的产能利用率。

联电于 1999 年 11 月进驻台南科学园区，建立在台湾的第一座 12 吋晶圆厂。目前 Fab 12A 的月产能为 90,000 片的 12 寸晶圆。

再者，P5 厂在 2021 年开始装机后，将增加 10,000 片的产能。未来，P6 扩建计划装机完成后，将为 Fab 12A 再增加 27,500 片的满载产能。未来，联电在 Fab 12A 及 其他厂区也将规划陆续招募约 1,000 名员工。