因为疫情之故，台积电 2021 年股东会延至 7 月 26 日举行。这也是上市公司经营团队每年一次必须面对广大股东的提问和质询公司运营绩效的时刻。
在 2021 年股东会上，台积电迥然于过去 30 多年的政策，所进行的全球化布局带来的利弊得失，成为许多股东关注的焦点，《问芯Voice》整理六大重点，带读者直击台积电股东会现场。
1. 是否担心全球政府在地化制造的政策，可能导致未来半导体产业会出现许多无效产能?
台积电董事长刘德音表示，无效产能的问题非常好，因为半导体制造不是有土、有钱、有技术就可以解决，我们要的是有效的产能。因此，光寻求政府支持并不能解决这个问题，也相信每个公司的 CEO 都会仔细考虑，最后做出对股东最有利的决定。
刘德音进一步表示，这一次全球兴起的在地化制造浪潮，是由很多原因参杂在一起，包括天灾、贸易战、疫情等。这一波半导体在地化制造的趋势会产生，但仍是有限，因为全球半导体供应链是紧密结合的，这样才能让消费者达到最大利益。因此，他也相信全球政府最后还是会做出明智的决定。
日前台积电创办人张忠谋在 APEC 会议上才示警，各国要求“境内”半导体芯片自给自足的趋势，会导致生产的成本提升、技术进步放缓。
他认为，芯片确实与国家安全相关，但这仅是少部分的应用，真正有效率的供应链体系，仍是一个基于自由贸易体系的供应链。
张忠进一步表示，本地制造的趋势在很多国家已经兴起，如果此刻没有人提出示警，这样的情况发展下去会到“可怕”的失控程度。最终可能出现的后果，是花费了数千亿与许多年的时间成本后才发现，仍是无法达到自给自足的目标，而付出生产成本非常高的代价。
当时有媒体追问，这番恳切且苦口婆心的示警发言，是否有针对哪一个国家？他仅表示所指的那个国家，“自己会知道”。
对于张忠谋这一番 “全球在地化制造” 的“示警”谈话，刘德音回应，公司完全认同创办人的看法，且认为这样观点非常精辟。他也认为，最重要的是在国家安全考虑之外，应该采取自由贸易的方式。
2. 对于台积电在各地设厂，公司管理层如何掌控最大风险？
刘德音回应：公司全球布局都有客户作为后盾，公司也会审慎行动，来降低可能的风险。
3. 关于英特尔收购格芯一事，台积电的看法如何？
刘德音指出，公司不评论其他同业，也不会去恶意中伤同业，会在合法合规的情况下全力竞争。同时，英特尔也是台积电的客户，希望能让他的创新产品上，使用到台积电的技术。
刘德音表示，无论去美国或是日本设厂，都是基于客户的需求。
台积电有 70% 业务贡献来自美国，现在美国在未来有当地制造的需求，特别是在基础建设和国家安全方面。其实，这部分的业务占美国在台积电的生意非常小，但既然有这个需求就要支持客户。
因此，未来多数的消费性产品还是会依照全球的生产效率来发展运行，日本也是一样。
他进一步指出，在日本生产半导体芯片的成本比台湾高出很多，但因为客户需求，台积电也会直接把成本跟客户谈，客户也很支持并帮助解决此问题。
关于日本设厂，台积电目前正处于 DD（Due Diligence; 尽职调查）阶段，不便谈论太多。台积电前阵子针对日本设厂一事，都在考察并每周讨论，要将确保在日本投资贡献能打平成本，让股东的投资能有稳定回报。
在德国设厂方面，刘德音表示现在还在非常早期的讨论阶段。
5. 海外设厂成本较高，台积电全球扩张策略，是否会影响长期毛利率维持在 50% 的目标？
刘德音回答：台积电在海外扩张是非常审慎的，确保技术持续领先，客户关系也十分紧密，因此彼此会分摊成本。目前来看，长期毛利率会朝 50% 以上前进。
6. 为何台积电经理人可领如此高薪酬？
台积电指出，公司每年会提拨税后盈余的 13.5% 做为奖金分给所有员工。经理人分红的程序，会由总裁解释每个经理人上一季的表现，并根据原来公式做微幅调整，每个人都会有个报告。
刘德音也指出，台积电是国际级的公司，因此薪酬也应该是国际级的水准。整体来看，台积电高管的薪酬在台湾算是很不错，但放在国际级企业里，薪酬仍是偏低。
台积电2020年运营概况：
2020 年受惠 5/7nm 技术需求强劲，营收连续 11 年创历史新高，2020 年营收成长31.4%（以美元计算），远高于全球半导体产业 10% 成长率。 2020 年量产 N5，协助客户实践智能手机、HPC 创新。
2020 年研发费用为 37.2 亿美元。
N3 （3nm制程）相较 N5（5nm制程）提升逻辑密度 70%、效能提升 15%、功耗降低 30%，预期 2H22 量产。
N5 于 2020年第二季进入量产，2020 下半年快速提供产能，后续将提供 N4（4nm制程）来延续 N5 家族技术，藉由相容的设计法则可以让 N4 与 N5 制程技术快速接轨，N4 技术预期 2022 年量产。
N7（7nm 制程）已生产超过 10 亿颗。
N12/16（12nm 和 16nm 制程）已取得超过 650 件客户产品设计定案，涵盖智能手机、高性能运算 HPC、储存及消费性电子应用。
3DIC 技术包含芯片堆叠解决方案如 SOIC、以及先进封装整合方案如 InFO、CoWoS。台积的 CoWoS 持续统合更大的 silicon interposer 尺寸来支援异质整合，也将与客户合作系统整合芯片，预期 HPC 应用率先采用。
开放创新平台OIP（Open Innovation Platform）协助 510 家客户进行产品设计，2020 年将资料库与矽智财组合扩增到超过 3.5万个项目。在 TSMC-Online 线上提供从 0.5um ～ 3nm超过 1.2 万个技术档案，以及超过 450 个制程设计套件。
