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格科微:有冲劲的IC设计公司都会建厂,“轻晶圆厂”是未来趋势

格科微:有冲劲的IC设计公司都会建厂,“轻晶圆厂”是未来趋势 问芯
2021-09-15
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导读:格科微董事长兼 CEO 赵立新 9 月 15 日出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛


格科微董事长兼 CEO 赵立新 月 15 日出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛时表示,中国发展图像传感器大有可为,从销售量来看,格科微加上豪威的 CIS 出货量占全球 50% 以上; 从金额来看,格科微 10 亿加上豪威 20 亿,约占全球 200 亿 CIS 市场约 16% 占比。



格科微日前宣布投资 22 亿美元,在临港兴建 12 寸晶圆厂,月产能 万片。


赵立新指出,想做一番事业的 IC 设计公司都在建厂,未来一些 IC 设计公司会从 Fabless (无晶圆厂)模式走向 Fablite(轻晶圆厂),但这与 IDM 模式不一样,IDM 有 90% 制造都是自己做,国内的 IC 设计公司不可能做得比中芯国际、华虹好。


赵立新谈到与中芯国际合作的过程,格科微和中芯国际的合作开始的很早,一直互相支持到 2007 年,格科微已经是中芯国际国内第一大客户; 2008 年金融危机时,格科微甚至继续增加投片对中芯下了十万片 寸晶圆的量。


后来海思快速崛起,赵立新说,海思太厉害了,20162017 年就开始被海思超越,在那之前格科微一直是中芯国际前四大客户。


在格科微投入研发的过程中,也曾遇到危机。 2014 年左右,BSI 技术被卡脖子,导致公司没有办法做高端产品,直到 20162017 年开始与三星合作,才做出自己的 BSI 产品,也迎来业绩的突飞猛进。 2020 年格科微营收接近 10 亿美元、出货量接近 24 亿颗,这代表的逻辑是:当研发成果开始突破时,业绩也比较容易有快速增长。




他表示,一直以来格科微和中芯国际、长电、晶方、华大等半导体企业紧密合作,也是国内硅片使用量前三名,只有当公司规模发展够大,才能继续投入研发,支持产业发展,进而推动国民经济。


除了要更看重产业规模,赵立新也提出要更关注高端领域。举例而言,只有高端品牌手机上的 IC 才有足够的规模和利润,而没有利润根本就做不了高端研发,所以要驱动整个中国半导体产业链发展,必须有足够的利润。就像华为一家公司,它的高端手机摄像头养活了三家世界大厂:索尼,华为是索尼第一大客户,还有舜宇光学和大立光。


想想一颗小小芯片就足够养活这么多人,所以你做不到高端,是不太可能有利润的。格科微自己做工厂的目的,就是让设计和工艺结合,进而让公司在工艺研发上面获得独到了解,以利加快高端产品研发速度


赵立新也指出,发展半导体应该要发扬自己的优势,而不是一味的补短板; 做生意要赚钱,不是少亏钱。


半导体是分工精密的产业,完全靠自己发展半导体是行不通的。美国也没有自己的光刻机,ASML 的机台离开其他国家的配件也实现不了。像是韩国和台湾也没做出光刻机,但仍是发挥自己的优势,在半导体行业做出很好的成绩。


中国发展半导体有几个优势:第一个是靠近消费电子终端和市场,能够快速的达到市场需求; 还有国内政策,特别是科创板; 还有一点是产业转移,三星和台湾的成功有部分原因是授权别人的技术,不需什么技术都要 100% 原创,这样想不现实。


他也提出两个思维:建立竞争性的思维,发挥自己的优势; 合作思维,得到全球资源的支持。"核心技术要突破一定要能够静下心来做研发,不能够天天追热点,中国很多企业每天都在追热点,我是很反对的。"



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