去年底，OPPO 采用台积电 6nm 工艺的影像专用 NPU “马里亚纳 MariSilicon Ｘ”问世，开启 OPPO 自研芯片序幕，而真正的重头戏其实是 OPPO 的手机处理器 AP 计划。
根据《问芯Voice》了解，OPPO 首颗自研AP芯片原本是要采用台积电的 3nm 工艺，但英特尔加入台积电的 3nm 行列后，与苹果两家客户几乎已包圆 3nm 工艺产能，且后面还有联发科、AMD 等第二梯队大客户在排队。 OPPO 盘算无法获得足够的3nm产能数量后，紧急改弦易撤采用 4nm 工艺。
因此，OPPO 首颗手机处理器 AP 芯片，将会以台积电 4nm 工艺打造。同时，业界期待这会是一颗整合基频且功能完整的 AP 芯片。
台积电的 3nm 客户有苹果、英特尔、博通、高通、英伟达、AMD、联发科。供应链对《问芯Voice》透露，OPPO 会进入台积电 3nm 工艺客户的候选名单，是递补华为原本的位子。
华为原本是台积电 3nm 工艺的前三大客户之一，但因为被美国制裁则无法继续 3nm 工艺的量产之路。据说 OPPO 内部也是经过再三评估，最终决定拿下这张门票。
台积电 3nm 工艺客户目前浮上台面的有八家。若是要论实力、比手腕，在台积电内部的第一梯队客户是苹果、英特尔; 第二梯队是联发科与 AMD ; 第三梯队是英伟达和高通。意思是，OPPO 若要加入战局，可能只能排上第四梯队。
《问芯Voice》从供应链了解，去年 8 月台积电通知 OPPO 将延后释出 3nm 制程技术的设计规则手册（Design Rule Manual, DRM）DRM 1.0。这个信息可能有两个含义：一是台积电的 3nm 制程量产时程可能延后; 二是台积电的3nm工艺的技术资源，可能无法充分支援 OPPO，因为英特尔要的数量远超过预期，挤压到其他客户的需求。因此，在考虑产能与技术支援的资源可能不足的情况下，OPPO 转而采用 4nm 工艺。
台积电的 3nm 工艺仍是沿用 FinFET 架构，不同于三星采用新的 GAA 架构，而 3nm 工艺无论对于台积电或是三星，都是一场硬仗。因此，台积电在战术上，初期就推出两个版本： N3B（升级版）和 N3E（成本优化版），根据不同客户来微调流程。
根据 3nm 量产的顺序，苹果会率先在今年下半年的 NB 专用 M 系列处理器中导入，2023 年再导入苹果的 iPhone A 系列处理器，以及英特尔开始使用。
OPPO 在首款手机 AP 上采用的 4nm 工艺，是台积电相对稳定成熟的技术，目前采用 4nm 工艺的有苹果 iPhone 14 的 A16 处理器、苹果 M2 处理器、高通骁龙 8 Gen1 plus、联发科天玑 9000、英伟达 H100 GPU等。
其中，联发科 2022 年的5G旗舰芯片“天玑 9000”是全球第一款以台积电 4nm 工艺技术打造的手机 AP，预计终端产品明年第一季就会问世。
OPPO 自研芯片从 2019 年立项。一如手机大厂进入自研芯片领域多是选择影像方面的技术切入，2021 年推出影像NPU“马里亚纳 MariSilicon X ”芯片初试啼声。
当时 OPPO 内部认为要用 NPU 芯片来处理影像，首先要克服的最大难题是功耗，其次是解决功耗问题带来的高成本，因此在台积电的 12nm 和 6nm 工艺之间做评估时，选择了 6nm 工艺。而且，这颗 6nm 芯片是一次就流片成功。
投入芯片研发、流片、量产需要非常庞大的资金投入。 OPPO 的观点认为，如果能通过这颗芯片的投入，来解决用户侧的一些痛点和展现价值，那站在公司的立场就非常值得去做。 OPPO 作为一家垂直厂商，芯片研发与制造讲求的是巨额投入和持续性的投入，不能单纯用营销数字来衡量回报率。而是要通过对底层硬件技术的积累与建立，来看自研芯片为品牌价值带来的红利。
