在中国经济成长与科技产业发展的道路上，外企带来的资金、技术、人才一直是协助产业成长茁壮的养分。近年来在国际环境的剧烈变化，外企在中国的角色依然关键，但站立的姿态略有不同。如何在保有外企优势的同时，更加速融合进入本土化生态，是必须思考与转型的方向。
外企本土化趋势浪潮中，Arm 中国创立的模式算是先驱。 Arm 中国的创新合资模式经过筹划多时，于 2018 年正式成立。其初衷并非出自中美冷战的背景，但随着股权架构与股东利益纷争，加上中美关系的催化下，整个合资模式终究走向失控。
日前，Arm 中国更是加速步入 “本土化 2.0”，目标是变身为一家真真正正的本土 IP 供应商，而背后借助的当然 Arm 的资源。
在 8 月 26 日的新业务品牌 “核芯动力” 发布会中，Arm 中国除了强调是自主研发的能力，更声明是一家“独立运营、中资控股的合资公司”，很明显是凸显其本土化角色，并且与 Arm 的欧美角色作出切割。
Arm 与 Arm 中国爆发经营权冲突超过一年，至今仍是悬而未解，Arm 的资源与奶水能支撑 Arm 中国的时间，都只是倒数计时。
因此，Arm 中国必须在时间截止前，“金蝉脱壳”成为一家地道的中国本土 IP 供应商。而这次发布 “核芯动力” 新业务品牌，是 Arm 中国 “本土化 2.0” 的重要里程碑。
未来，即使 Arm 与 Arm 中国真正地分道扬镳，Arm 要重新组队接手中国市场也需要时间。到那时，现在的 Arm 中国或许已经“改名易姓”，重新启动 “第二人生”，但资源、技术、人才各方面都有了本土化的基础。
另一个外企本土化的例子是全球 EDA 龙头新思。在这一波国产化热潮中，EDA 工具与半导体设备是两大焦点，也被外界认为是半导体供应链中卡脖子的两大关键。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，中国需要更适合自己的创新模式。
因此，新思积极以一种截然不同的商业模式，打造出双赢局面。所谓的“双赢”，是新思以外企的身份能够扩大本土的生态系统圈，更为融入中国本地市场; 而同时，中国科技业也能孵化更多技术优质的 EDA 与 IP 供应商。
新思的战略是一种 “合纵连横” 的概念，也可以解释为扩大 “朋友圈”。
近年来新思先后与多家中国本土 EDA 与 IP 伙伴展开合作，包括芯华章、芯耀辉、芯行纪、芯和半导体、世芯电子、全芯智造、软安等。彼此藉由结盟来达到优势互补，在 IC 产业链的每一个环节中，以新思的 EDA 工具和 IP 贯穿其中，让中国芯片产业能有更佳的创新模式。
在 IP 领域上，新思在今年 3 月与国产 IP 供应商芯耀辉达成战略合作，芯耀辉通过独家授权、经新思验证的接口 IP 核，为国内芯片公司的工艺提供针对性的定制 IP，目的是增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平。
芯耀辉董事长兼联席 CEO 曾克强指出，在数字化场景里，半导体 IP 是不可或缺的底层基础技术，为数据中心、网络、通讯、人工智能、智能座舱等各种应用提供了不可或缺的动力和支撑。
曾克强进一步指出，目前国内在半导体芯片设计最上游 IP 这个重要环节，基本上是空白。因此，芯耀辉希望和新思一起合作推动先进工艺的发展，赋能半导体芯片设计产业，也帮助完善整个产业链。
在生产制造方面，新思则是携手提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案的芯和半导体。
芯和在今年 8 月才宣布与新思联合发布了业内首个 “ 3DIC 先进封装设计分析全流程 ” EDA 统一平台，将芯和 2.5D / 3DIC 先进封装分析方案 Metis 与新思 3DIC Compiler 现有的设计流程无缝结合，突破了传统封装技术的极限，能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。
芯和半导体创始人代文亮认为，进入后摩尔时代，随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的 3DIC 先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
3DIC 是将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为 5G 移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。综合来看，3DIC 能够凭借不依赖新工艺、不需相同工艺、人才基础更广等多重优势，成为半导体行业发展的新引擎。
针对国内外先进封装市场的现状和趋势，代文亮提出要与合作伙伴一起打造中国乃至全球的 3DIC 生态系统，包括芯片设计、芯片制造、3DIC 以及最后的落脚点 EDA 工具，形成上下游的良性互动。
在后端设计部分，新思与 IC 设计服务供应商世芯电子长期合作。世芯电子总裁兼 CEO 沈翔霖表示，世芯与新思的合作从 2003 年就开始，提供可靠的一条龙式芯片设计服务。
再者，世芯在 IP 方面已帮助客户实现超过 470 颗芯片流片，设计能力已进展至 5nm 工艺，大陆市场营收占 70%。
沈翔霖也强调，现在中国的 IC 蓬勃发展，世芯绝对不会缺席，全力支持国内人工智能、高性能计算、5G、智能驾驶、物联网等重点应用领域发展。
再者，今天的世界，软件在基础设施里已成为最核心之处，软件安全又是支撑基础设施的关键。软安科技 CEO 徐刚则是指出，软件安全应该是设计出来的，而不是补救出来的，软安和新思一起，利用新思的核心技术和丰富经验，共同打造出一种能力去赋能各行各业，快速开发制造软件，并全方位保障软件安全。
