折叠机之后，OPPO 再次发布搭载自研影像芯片的手机。 5 月 23 日晚，OPPO 正式发布 OPPO Reno8 系列，其中 Reno8 Pro 及 Reno8 Pro+ 均搭载 OPPO 马里亚纳X芯片。
OPPO 于 2021 年 12 月发布首款自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X，是 OPPO 造芯之路的起点，该颗芯片以台积电6nm工艺技术打造。
今年 2 月，OPPO 首次推出搭载自研影像芯片的智能手 机Find X5 系列，这次更将马里亚纳 MariSilicon X 芯片导入 OPPO 高端系列的最新产品 Reno8 Pro/Pro+。
OPPO 副总裁、中国区总裁刘波在发布会伊始表示，OPPO Reno 系列从 2019 年面世至今，在线用户数量已经超过了 4000 万，用户增长速度在近两年内实现了同类产品中第一。
基于此，OPPO 做了两个重大技术举措：一是 Reno8 系列将和 Find N 系列一样，首次搭载马里亚纳X自研影像芯片，而 Reno 手机的出货量是旗舰 Find 手机的数倍， OPPO为此向台积电下单千万颗芯片。
OPPO Reno5 系列在 2020 年年底发布，以人像视频为卖点。刘波表示，自研芯片投资巨大。 “芯片很贵，也很强大，可以让数以千万的消费者享受到更好的影像体验。”有了自研影像芯片，可以让 OPPO Reno 人像效果再上一个台阶。
二是，OPPO 将这颗专芯专用的影像芯片，与高通、联发科两大移动平台打通。他也强调，双平台的打通非常困难，研发、验证工作复杂，但 OPPO 只花了不到一年时间。
Reno8 系列产品经理陈思聪借助一部搭载单颗 SoC 的手机和一部由两颗芯片协同计算的手机，对比展示自研影像芯片带来的升级效果。 OPPO Reno8 系列此次支持 4K 夜景视频、HDR 视频、App 相机增强这三大芯片级影像增强，并借助双平台旗舰 SoC、OPPO 定制影像传感器 IMX766和IMX709、人像算法矩阵等提升人像视频体验。
另一个亮点是，这次 Reno8 Pro 的旗舰 SoC 有两个版本。一是 Reno8 Pro+ 搭载天玑 8100-MAX，采用台积电 5nm 工艺制造，同时配备最高 12GB LPDDR5 和 256GB UFS3.1 旗舰存储组合; 另一款 Reno8 Pro 搭载首发的骁龙 7 Gen1 处理器。借助马里亚纳X芯片，OPPO Reno8 系列的影像系统可以接入天玑、高通双平台旗舰芯片。
接连推出折叠手机、下放自研影像芯片，当前一众手机厂商较为激进的策略，实则是智能手机乃至整个消费电子市场压力浮现的注脚。
《日经亚洲评论》18 日报道，中国三大手机厂商小米 OV 已通知供应商，未来几季将砍单约二成。日经援引供应链消息指出，小米已通知供应链，将今年全年2亿支销售目标，降至 1.6 亿支到 1.8 亿支。
以智能手机为代表的消费电子市场需求低迷，半导体产业链亦有迹象。天风国际证券分析师郭明錤近日指出，安卓阵营下修手机销量预估，连带冲击高通、联发科。手机芯片厂近期已砍下半年订单，联发科大砍 30～35%，高通不仅砍单还降价 30～40%。 3 月 31 日以来的调查显示，主要中国安卓品牌又再度砍约 1 亿台订单。
在芯片制造环节，早在今年 3 月，台积电董事长刘德音就示警，大陆部分城市严格封控，加之俄乌地缘政治因素引发通胀，已影响手机、NB、TV 等消费性需求下滑。
