2022中国计算机学会芯片大会在南京开幕- 大数跨境

2022中国计算机学会芯片大会在南京开幕

问芯

2022-07-30

导读：7月30日，2022中国计算机学会芯片大会开幕式在南京国际博览中心举办。中科院计算所院士孙凝晖，中科院微电子

7月30日，2022中国计算机学会芯片大会开幕式在南京国际博览中心举办。中科院计算所院士孙凝晖，中科院微电子所院士刘明，中国工程院院士吴汉明，中国科学院院士崔铁军，中国工程院院士廖湘科，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌，Intel中国研究院院长宋继强，中科院计算所研究员、容错计算专业委员会主任韩银和，清华大学教授、信息存储技术专业委员会主任舒继武，中科院计算所研究员、体系结构专业委员会主任武成岗，芯片大会组委会主席、东南大学首席教授时龙兴，组委会副主席、南京邮电大学副校长郭宇锋，组委会副主席、南京航空航天大学教授刘伟强，组委会副主席、南京理工大学教授张功萱出席。中国计算机学会专委工委，中国计算机学会集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委和信息存储技术专委的副主任、秘书长、资深委员、执行委员，大会各分论坛的演讲嘉宾及各企业、高校、媒体代表参加。

本次大会由中国计算机学会（CCF）主办，CCF集成电路设计专委会、CCF容错计算专委会、CCF体系结构专委会、CCF信息存储技术专委会、南京江北新区管理委员会承办，南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。大会以“构建芯生态，链接芯未来”为主题，邀请全国计算机、微电子、电子信息等学科领域从事芯片相关的研究与技术开发的专家学者、研究人员、企业代表亲临会场，共同探讨芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、前沿存储技术、容错计算应用等方面的关键技术和应用前景。

大会主席孙凝晖院士在致辞中表示，当前芯片产业蓬勃发展，以芯片为代表的前沿科技在经济高质量发展中起到重要引领作用。本届芯片大会是中国计算机学会芯片相关领域各专委会活动首次合一，他希望大会能成为产学研交流的平台，并搭建起“四个桥梁”，即计算机相关学科交叉融合的桥梁、计算机学科和集成电路学科的桥梁、芯片学术界和产业界的桥梁、中国芯片和海外芯片交流的桥梁。

中国计算机学会专委主任刘明院士在致辞中表示，本次大会以集成电路为主线，贯穿芯片的体系结构和设计方法、前沿存储和容错计算等方面，四个专委会的学术研究主题在芯片大会上相互融合，充分体现了中国计算机学会的开放、包容、合作的学术精神。作为高度交叉的学术会议，大会将围绕中国芯片领域的最新研究进展以及技术成果，探讨其中的热点和难点。

南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌指出，作为全省唯一的国家级新区，江北新区肩负着建设“三区一平台”重要使命，逐步构建起现代化产业体系。目前，新区在集成电路领域的集群优势不断凸显，产业规模年均增速30%以上；关键领域加快突破，实现了EDA产业全领域推进；产业生态持续优化，成立全国首个集成电路培训基地、全国首个“芯机联动”联盟，组建集成电路产业100亿元规模母基金。他希望，未来有更多专家学者走进新区、创业新区、扎根新区，为新区在创新技术落地、科技领军人才和创新团队引进等方面牵线搭桥，找出产业“突破口”，激发发展“新动能”。

程序委员会共同主席、CCF体系结构专委主任武成岗介绍了大会程序。据介绍，大会程序包含四个部分：10场特邀报告分为四个专题，由中国中科院、中国工程院等多名院士领衔；大会开辟了学术期刊加会议论文两个投稿渠道，由专家委员会进行评审，收到学术部门投稿126篇，共遴选30篇邀请进行报告讨论；34场学术论坛中，277名优秀讲者围绕智能芯片主题展开交流；大会还打造了极具亮点的企业展览，多家国内外集成电路产业链知名企业参展。

会上，CCF容错计算专委秘书长、组委会副主席张吉良教授和清华大学汪玉教授揭晓了今年的CCF 集成电路 Early Career Award。清华大学马凯声助理教授获得此项殊荣，以表彰他在AI芯片和Chiplet技术领域所做的学术贡献。

本次芯片大会突破性地整合高端展览与重点活动，集产学研合作、科技成果转化、人才培养、产业促进等多元素于一体。

本次大会不仅论述芯片领域国际最前沿、最权威、最新颖的学术观点，还邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台。

主题演讲环节，中国工程院院士吴汉明带来《集成电路制造中的若干问题》主题演讲。他围绕我国 IC 产业背景、产业机遇与成果转化等方面，分析了集成电路发展的现状以及我国面临的新机遇与新挑战。他指出，应抓住后摩尔时代芯片相关领域的发展机遇，推动建立跨部门、跨地区、跨行业的中立的国家级集成电路技术创新中心，提高研发成果产业化的成功率，从而加快推进集成电路产业发展。

中国工程院院士崔铁军在《电磁超材料与电磁超表面》主题演讲中，详细介绍了微波表面等离激元超材料和信息超材料的新进展，及其在核心器件、芯片、无线通信和智能感知等方面的应用。

中国工程院院士廖湘科在《开源硬件与开源软件》主题演讲中回顾了开源软件发展历程，分析了开源软件内涵式扩展、并行式排错、软件变服务、掌控生态链等特点，并通过项目组开发 RISC-V IP 的实践与探索，对比分析了开源软件和开源芯片开发的特点规律。

Intel中国研究院院长宋继强分享了《坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升》主题演讲。他指出，随着计算场景日益多样化、复杂化，产生的数据量也越来越庞大，现代社会发展对算力提出了前所未有的需求。为突破算力瓶颈，满足多元计算需求，一方面需要坚持推进摩尔定律，研发性能更强、功耗更低的半导体，另一方面，需要通过异构集成和异构计算带来的灵活性，让芯片能更好地在实际应用中发挥性能，处理多形态的计算负载。

除此之外，7月29日-31日，持续三天的34场高水平论坛邀请了微电子、电子信息、计算机等学科领域从事芯片相关研究与技术开发的数百位专家学者、研究人员，围绕智能化时代的芯片技术主题，论述芯片领域国际最前沿、最权威、最新颖的观点。

7月31日大会还将推出6场精彩的特邀报告。清华大学魏少军、中科院计算所胡伟武、华大九天刘伟平、中芯国际赵海军、中科驭数鄢贵海、海光公司史谨璠将分别围绕《智能化推动计算架构变革》《龙架构 (LoongArch) 的生态建设》《EDA 行业发展趋势》《本土集成电路制造的代工模式与发展逻辑》《DPU 技术趋势与应用》《国产高性能处理器未来架构演进思考》等方面进行主题分享。

大会还围绕中国计算机学会的优势及江北新区产业集群优势，打造了极具亮点的企业展览，中科驭数、Intel公司领衔赞助，龙芯、北联国芯、芯华章、华为、中科曙光、中科海光、行芯、S2C、鸿芯微纳、华大九天、知存科技、AMD XILINX等国内外集成电路产业链知名企业均报名参展。

【声明】内容源于网络

问芯

AI、机器人和未来。

内容 628

粉丝 0

问芯 AI、机器人和未来。

总阅读45

粉丝0

内容628