英特尔拟收购全球第九大晶圆代工厂，4座8/6寸厂和3座日本合资厂立马入袋- 大数跨境

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英特尔拟收购全球第九大晶圆代工厂，4座8/6寸厂和3座日本合资厂立马入袋

问芯

2022-02-15

导读：重返晶圆代工战场的英特尔再掀并购大计。2 月 15 日，业界传出英特尔将以近 60 亿美元的价格收购以色列晶

重返晶圆代工战场的英特尔再掀并购大计。

2 月 15 日，业界传出英特尔将以近 60 亿美元的价格收购以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），以扩大其制造业务。

高塔半导体成立于 1993 年，在美国纳斯达克和以色列特拉维夫证券交易所上市。当前，高塔半导体是全球第九大晶圆代工厂商，总部设在以色列的米格达勒埃梅克。

《华尔街日报》援引知情人士称，该交易案接近完成，如果谈判没有破裂，会在本周发表。目前，英特尔和高塔半导体都没有对上述消息进行回应。

英特尔 2021 年 3 月宣布回归晶圆代工市场。晶圆代工以制程和产能为竞争要点，为了拉近龙头台积电的距离，英特尔接连宣布新的技术路线图及一系列建厂、扩产计划。

英特尔今年预计投入 250 亿～280 亿美元来提高产能。上个月，英特尔又宣布俄亥俄州 200 亿美元扩产计划，未来十年的总投资额达 1000 亿美元。

英特尔将并购作为提升制造能力的重要方法，此前曾计划并购全球第四大晶圆代工厂商格芯。去年 7 月，有爆料称英特尔计划以 300 亿美元收购格芯，这一交易后来以失败告终，随后格芯在美国纳斯达克上市。

并购有何综效？

此前业界盛传格芯并购案之际，英特尔被赋予实现逆袭的期待。以研究机构集邦咨询发布的数据来看，高塔半导体市占率约 1.4%，相较之下，难以撼动晶圆代工版图。

高塔是在 1993 年透过收购前美国国家半导体公司 National Semiconductor ( 2011 年被 TI 并购) 位于以色列 Migdal Haemek 的一座 6 吋厂开始，2001 年再自建了一座 8 吋厂，2008 年并购了 Jazz Semiconductor 的 8 吋厂。

高塔半导体目前在以色列仅维持一座 6 吋厂(制程在 1 微米至 0.35 微米之间)及一座 8 吋厂(制程在 0.18 微米～ 0.13 微米之间)运作。

高塔在美国加州及德州也各有一座 8 吋晶圆厂。德州厂提供 0.18 微米制程、加州厂提供 0.18 ～ 0.13 微米制程服务。

除了上述四座直营晶圆厂，高塔也与日本松下公司合资经营位于日本的三座晶圆厂，分别是位于新泻县的 8 吋厂(制程在 0.13 微米～0.11 微米)、富山县的 8 吋厂(制程 0.35 微～0.15 微米)，以及12 吋厂(制程包含 65 奈米和 45 奈米)。

这也意味着，这项交易将为英特尔带来更多美国境内的产能，满足其与美国政府提出的振兴本土半导体制造的诉求。

单论晶圆代工业务，英特尔等半导体技术节点、种类都无法和台积电、三星抗衡。而居于晶圆代工第二梯队的高塔半导体专攻成熟制程，一旦收购成功，可以帮助英特尔构筑晶圆代工业务。

一方面，高塔可以帮助英特尔补足成熟制程节点，让英特尔更像是一个 Foundry。当前，力积电、高塔半导体、世界先进、华虹半导体等晶圆厂都以 55nm 以上或 8 寸厂的扩产为主。

另一方面，高塔的车用业务可以为英特尔进击车用半导体市场带来助力。

去年 4 月，业界传出英特尔在讨论生产车载半导体。这一说法被业内唱衰，因为英特尔技术节点范围在 45nm 至 28nm，被认为无法生产出车规级半导体。据了解，高塔半导体产品涉及模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等，可用于从汽车和消费品到医疗和工业设备的所有领域。

一倍溢价不划算？直接并购 vs 建厂遇阻

高塔半导体当前市值约为 36 亿美元，英特尔却以近 60 亿美元的价格进行收购，业界聚焦这笔交易的巨额溢价。不过，考虑到英特尔自建工厂的投产时程，以及晶圆代工领域当前出现的装机工程延迟等阻碍，买晶圆厂或许是更“经济”的选项。

英特尔等晶圆代工业务 IFS 自去年三月宣布成立。相关工程设施不管是进入投产阶段，还是赢得客户并形成收入，都涉及时程问题。

具体来说，在美国新建一家芯片工厂，涉及建造建筑物、搬运设备、清洁、检测、启动及投产等环节，且需要拿到各类法律许可，通常需要 3 ～ 4 年的周期。进入服务客户方阶段，开启一项芯片设计项目后，至少需要两年才能进入制造阶段。

再者，当前业内热议，居于半导体设备和材料交期受到零部件短缺及海运遇阻等因素冲击。在此背景下，晶圆代工业者接下的扩产项目，或将面临装机工程延迟、成本上升等阻力。目前，台积电、联电等晶圆代工大厂已看到装机工程延迟，扩产成本拉升的问题，产能部署节奏被扰乱。

观察英特尔追赶台积电之路，能否取得 ASML 独家 EUV 设备是重要观察点之一。有分析指出，半导体设备交期延长背景下，若要取得 ASML 的 EUV 设备，至少要提前 2 ～ 3 年就要预订。

【声明】内容源于网络

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