英特尔 2022 年投资者大会上，CEO 帕特·基辛格宣布晶圆代工服务 IFS 将组建一支团队专门服务汽车电子，代工服务涵盖开放的中央计算架构、结合先进制程和先进封装提供多类型汽车半导体芯片，以及为汽车制造商提供和英特尔的IP与设计服务，以下是投资人会议六大重点：
第一，在制程技术的进展上，英特尔重申各个技术节点的进度
随着第 12 代英特尔酷睿处理器的推出，以及 2022 年即将推出的其他产品，Intel 7（10nm Enhanced Superfin ）正在生产并批量出货。
Intel 4 将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计在 2022 年下半年投产，其晶体管的每瓦性能将提高约 20%。
Intel 3 每瓦性能可实现提升约 18%，在 2023 年下半年投产。
Intel 3 再往下，英特尔将通过 RibbonFET 和 PowerVia 这两项技术开启埃米（Angstrom）时代。英特尔的 Intel 3 之后是 Intel 20A，将在每瓦性能上实现约 15% 的提升，预计 2024 年上半年投产。
Intel 18A 每瓦性能将实现约 10% 的提升，预计在 2024 年下半年投产。
第二，关于英特尔在晶圆代工部门 IFS 的汽车团队，英特尔解读，汽车行业正在经历一场深刻的转变，未来汽车半导体行业的收入将增长一番，预计 2030 年达到 1150 亿美元。当下，不完整的供应链和传统制程工艺技术将无法为日益增长的需求，以及向更多计算密集型应用的过渡提供支持，因此英特尔的 IFS 代工部门组建专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案，重点关注以下三个方面：
开放的中央计算架构——英特尔晶圆代工 IFS 部门将开发一个汽车计算平台，帮助汽车 OEM 厂商建立下一代解决方案。这个开放的计算架构将利用基于芯粒（chiplet-based）的构建模块，以及英特尔的先进封装技术，为构建针对技术节点、算法、软件和应用的优化解决方案提供显著的灵活性，以满足下一代自动驾驶汽车的计算需求。
汽车级代工平台——针对微控制器和独特的汽车需求，结合先进制程和先进封装，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。以高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案为例，Mobileye 在汽车级产品方面有丰富经验，与 Mobileye 的合作让英特尔 IFS 能够为汽车客户交付先进的制程技术。
为汽车制造商提供设计服务和英特尔的 IP。
第三，数据中心与人工智能产品路线图
英特尔数据中心与人工智能（DCAI）事业部也公布了 2022～2024 年间即将发布的下一代英特尔至强产品路线图：
Sapphire Rapids ——从 2022 年第一季度开始交付采用 Intel 7 制程工艺制造的 Sapphire Rapids 处理器并推向市场。 Sapphire Rapids 将大幅提升广泛工作负载的性能，仅在 AI 方面即可实现高达 30 倍的性能提升。
Emerald Rapids 处理器——计划于 2023 年面市的 Emerald Rapids 采用 Intel 7 制程工艺制造的下一代至强处理器，性能提升的同时，进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势。
Sierra Forest 处理器—— 2024 年推出全新能效核至强处理器 Sierra Forest，基于 Intel 3 制程工艺。
Granite Rapids 处理器——制程工艺将从 Intel 4 提升至 Intel 3，将于 2024 年问世。
第四，客户端计算产品路线图
英特尔客户端计算事业部（CCG）指出，预计 PC 市场需求将保持增长，下一代客户端产品路线图包括：
Raptor Lake —— 2022 年下半年正式上市，与 Alder Lake 相比，其将带来 2 位数的性能提升与更强的超频功能。 Raptor Lake 配置将升级至最多 24 核心及 32 线程，采用 Intel 7 制程工艺及高性能混合架构。
Meteor Lake 与 Arrow Lake——这两款产品是融合了人工智能及带来独立显卡级性能的图形显卡晶片。 Meteor Lake 将采用 Intel 4 制程工艺，将于 2023 年面世。而 Arrow Lake 将成为首个采用 Intel 20A 晶片打造的产品，同时也将采用外部制程工艺制造的晶片，预计 2024 年正式上市。
Lunar Lake 及更多产品——为推进 IDM 2.0 战略，英特尔将同时采用内部及外部制程节点。
第五，加速计算系统与图形产品路线
加速计算系统与图形事业部（AXG）的三个子部门正按计划出货产品，预计 2022 年营收将可超 10 亿美元，预计到 2026 年，加速计算系统与图形事业部的三个子部门将共同创造近 100 亿美元的营收。
第六，视觉计算产品路线图及战略规划
英特尔锐炫显卡时间节点及路线图更新——加速计算系统与图形事业部预计将在 2022 年出货超 400 万颗的独立 GPU。 OEM 厂商将于 2022 年第一季度发布配置英特尔锐炫显卡（代号Alchemist）的笔记本电脑，英特尔计划第二季度出货应用于台式机的独立显卡，并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。此外，面向超级发烧友级市场的 Celestial，其架构研发工作现已正式开始。
总结来看，英特尔预计到 2025 年，在晶体管的每瓦性能上再度领先业界，且通过先进测试和封装技术能拥有独特的行业领导地位，让产品和代工客户双受益，并持续不懈的在推进摩尔定律的过程中发挥关键作用。
同时英特尔也强调，EUV、RibbonFET、PowerVia、FoverosOmni 以及 Foveros Direct 等技术将持续推动摩尔定律继续前行，预计到 2030 年，英特尔在单个设备中提供约一万亿个晶体管。
