台积电创办人张忠谋今日出席2022年 “亚太经济合作经济领袖会议” 时公开证实：台积电最先进的3nm制程技术将转移到美国生产，地点同样是亚利桑那州的12吋晶圆厂，该厂房第一阶段（Phase 1）生产5nm制程，第二阶段（Phase 2）是3nm制程技术。
台积电位于美国的亚利桑那州12寸厂将于12月6日举行移机典礼（First tool-in），张忠谋会亲自参加，同时也邀请了美国商务部长、亚利桑那州州长、参议员等官员。张忠谋透露也邀请了拜登，但未知他是否会来参加。
台积电2020年宣布在美国亚利桑那州兴建5nm晶圆厂; 11月初台积电也包机将受训完成约300名工程师搬迁到美国凤凰城; 亚利桑那州晶圆厂预计在12月初举行移机典礼，将在2024年开始量产，制程技术为5nm，月产能2万片。
早些时候，市场即传出台积电除了5nm制程晶圆厂之外，也有计划将3nm制程技术转移到美国厂。台积电官方当时回应，亚利桑那州晶圆厂的二期厂房也开始建设，但是并未确定规划，未来会根据营运效率和成本经济因素来计划。
当时不少人认为台积电3nm制程晶圆厂赴美一事是板上钉钉。今日，张忠谋公开证实台积电3nm制程赴美一事“差不多定了！” 业界对于该消息并不意外，因为5nm制程赴美是第一步，3nm制程也会转移到美国厂生产，但估计产能有限。
日前，苹果执行长库克也透露准备把旗下产品的芯片委由美国亚利桑那州的晶圆厂生产（意即指台积电美国厂）。苹果此举也符合美国推动的芯片法案，减少对亚洲芯片制造的依赖。
业界开玩笑指出：台积电的美国厂产能虽然不大，但是小孩还没生出来（厂房还没盖好也没量产），就很多人抢着先“包养”，难怪台积电现在就赶着规划二期厂房的建设。
近年来，因为疫情导致的供应链“断链”危机，以及地缘政治风险下芯片的“断供”危机，半导体已经成为全球各国基于国家安全考量的必争之地。尤其是美国、欧洲各国对于芯片供应链高度集中在亚洲的现象，十分担心，因此积极推动相关芯片复兴法案，重新将半导体制造拉回自己身边。
台积电已经成为各个国家的角力目标，美国、欧洲、日本都积极拉拢台积电到当地设立晶圆厂。目前，台积电的海外设厂计划如下：
美国亚利桑那州12寸厂：第一阶段5nm制程，预产能2万片，资本支出120亿美元，预计2024年量产。第二阶段3nm制程晶圆厂，细节规划中。
日本熊本12寸厂：与日本Sony合资，月产能约5.5万片，资本支出86亿美元，制程技术22/28/12/16奈米制程，预计2023年下半完工，2024年出货。
