台积电之后，同样来自台湾的全球第三大硅晶圆厂环球晶圆也宣布赴美建厂。环球晶圆日前发布公告称，将于美国得州谢尔曼市兴建全新 12 英寸硅晶圆厂。这家 12 英寸硅晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂，斥资 50 亿美元，初期的投资将达到 20 亿美元。
据介绍，相较于其他同类工厂，这座 12 英尺硅晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房。此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，完整厂房面积将达 320 万平方英尺，预计于 2025 年开出产能，最高可达每月 120 万片。
环球晶圆在今年上半年公布千亿台币扩产计划，得州新厂可视作该计划的一部分。 2 月 6 日，环球晶圆表示，将于 2022 年至 2024 年投入千亿元新台币的资本支出，考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达 1000 亿元新台币。
值得注意的是，新工厂将借助美国的财政激励，未来国会能否顺利推出针对芯片业的财政激励措施，或成为这一项目的最大变数。美国商务部长吉娜·雷蒙多在本月 27 日表示，她相信环球晶圆将落实其在得州建立硅片工厂的计划，但前提是国会在8月休会期开始前通过对《芯片法案》的资助。如果国会不采取行动，这项交易或将告吹。
接棒台积电，赴美重建半导体供应链
对美国而言，环球晶圆此项建厂计划将打造美国本土暌违二十多年的首座 12 英寸新硅片晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口，同时也将创造多达 1500 个就业机会。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示:“随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的 12 英寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。雷蒙多则表示：“环球晶圆的声明对于重建国内半导体供应链、加强美国的经济和国家安全以及创造美国制造业就业机会至关重要。
与全球晶圆代工产能高度集中于亚洲的结构相一致，先进的 12 英寸硅晶圆的生产基地目前也几乎全部位于亚洲，这使美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。
与此同时，包括台积电、三星、英特尔、格芯、德州仪器等国际大厂都接连宣布在美国建厂或扩产的计划，其中一些先进工厂也对硅片规格有更高要求。这也意味着，美国本土对芯片制造必需的硅晶圆需求将大幅成长。
环球晶圆预计，目前美国本土的晶圆产能到 2025 年时大概只能满足 20% 的需求。不过，环球晶圆也认为，伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月 120 万片，所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。环球晶圆也在公告中指出，因为土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。
《芯片法案》成变数，
拜登政府仍在等待
制造设备交期缓慢，是当前新建芯片工厂共同面临的隐忧。针对这一问题，徐秀兰在采访中透露，公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备，但由于零部件的短缺，芯片制造设备的等待周期依然很长。
与此同时，美国借助激励政策吸引国际芯片玩家赴美设厂的背景下，《芯片法案》进程成为尤其重要的观察点。环球晶圆公司高管就表示，新工厂将需要包括在《芯片法案》中的财政激励措施。
雷蒙多在公告中表示：美国正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对晶片的巨量成长需求。她强调：“环球晶圆选择美国，因为他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。”
《芯片法案》于 2020 年在国会通过，旨在提升美国芯片业的竞争力。随后在 2021 年，美国国会推出两党创新法案，明确提出为芯片业拨款 520 亿美元。 520 亿美元将以资助和补贴的形式帮助半导体产业，包括 390 亿美元的生产和研发激励，以及 105 亿美元的项目计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。众议院的文件显示，拨款可以被用于将生产设施迁出受关注的国家。
两党创新法案已经在众议院获得通过，还需与参议院谈判，得到折中版本后送交白宫，再由拜登签署后正式生效。围绕这一法案，参众两院领袖已争论数月，不少业内外人士发声敦促。拜登在一份声明称：“我期待参众两院迅速团结起来，找到前进的道路，尽快将一项法案摆到我办公桌上让我签字。美国不能再等了。”雷蒙多也曾公开表示：企业已经警告政府，如果没有对芯片生产的补贴，他们将在美国以外建立工厂。
直到本月 21 日，参众两院民主党领导人表示，经两党协商一致的芯片法案有望于近期出台。不过，等待中的企业已然看到芯片法案难产的影响。本月 23 日，由于补贴资金迟迟未到位，英特尔宣布推迟美国俄亥俄州的新芯片工厂的破土仪式。今年年初，英特尔 CEO 基辛格在接受采访时表示：对芯片法案的通过持乐观态度，希望美国不要浪费全球缺芯的这场危机。
