FPGA 芯片供应商莱迪思近期发布了一款芯片和一套解决方案集合，持续凸显其低功耗的特性，并且强调安全性的重要。值得注意的是这也是莱迪思首次推出 ORAN 解决方案集合，将助力于 5G 领域的部署。
莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆表示，莱迪思 FPGA 最大特点是低功耗，无论是从工艺的选择、芯片的设计都会往低功耗这个方向来努力，在低功耗的基础上再去看芯片功能的拓展。
莱迪思推出的新硬件 MachXO5-NX，是基于莱迪思 Nexus 平台的第五款器件。不管是从逻辑单元的密度、内嵌的存储器的数目还是内置的用户闪存的数目，从硬件架构上来看提供了更多的 FPGA 资源，这意味着从设计资源上来看，客户可以搭建更复杂的逻辑。这款产品旨在强化服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制，并将在今年年底量产。
另外，莱迪思也推出 ORAN 解决方案集合，该产品可实现稳定的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，从而实现安全、灵活的开放式无线接入网络（ORAN）的部署，适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的5G客户。根据莱迪思的介绍，与同类 FPGA 竞品相较，其功耗最高降低 70%，软失效抗性提高100倍。
Kenneth Research 数据显示，受 5G 技术快速普及的推动，2028 年全球 ORAN 市场规模预计将达到 220 亿美元，2020 年到 2028 年间的复合年增长率为 85%。为应对市场的高速增长，通信行业正不断推进 ORAN 的解聚合和开放，从而提高灵活性和创新，降低成本。这种开放环境需要安全可靠的通信、跨多个组件的紧密同步以及高效的低功耗硬件加速。
莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁 Matt Dobrodziej 表示：莱迪思 ORAN 解决方案集合是一个全面的交钥匙解决方案，适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的 5G 客户。 ”
莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理林国松则是介绍，“莱迪思在 4G 的时代主要是发力于控制功能，5G更多是切入在电源管理、桥接，也保持了控制功能。未来 ORAN 解决方案集合的引进会有助于提升安全性，这也是莱迪思的初衷。”
