近期，传出韩系最大手机品牌厂计划调整采购策略，对IC设计客户释出“特殊要求”，减少采购大陆生产芯片的比重，因此部分代工订单需转单。此趋势若成立，会导致大陆晶圆代工厂的订单组合中，来自国际客户的比重降低，高度集中在国产化客户。
此韩系客户的“特殊要求”主要考量点有二：担心未来禁令会加码，因此要求转单; 再者是考虑到未来手机卖到美国市场时，避免因为芯片MIC比重过高被设下限制，因此要求IC设计客户减少MIC晶圆代工厂的投片。
先前有韩系企业透露，美国客户要求出示原产地证明书，要排查所有零组件的生产地，其中包括半导体元件、芯片等也要提供原产地证明。如果是销售到非美国市场的产品，没有这方面的限制，但针对卖到美国市场的产品，客户会要求避免使用MIC芯片和零组件。
业界认为，此趋势带来的影响除了中国本地的IC设计客户之外，部份境外IC设计公司的产品，如果原本在大陆晶圆代工投片，势必会受到影响，甚至可能出现转单效应，部分卖到美国市场的客户会将订单转出，转到台系或韩系晶圆代工厂。
另一个被业界讨论的趋势是，这次美国禁令以英伟达的芯片算力为界，算力超过者将被禁止投片。
如果今天有一颗芯片是使用16/14nm以下制程技术，但算力未超过标准，仍是可以继续投片。换言之，并非所有16/14nm以下先进制程都被禁止。不过，有很多IC设计公司担心未来16/14nm以下制程仍存在被全面禁止的风险，开始做准备。
替代方案包括以“化零为整”方式，改用多颗成熟制程堆叠的方式来设计，取代一颗先进制程芯片，此做法可避开禁令限制，但缺点是成本垫高等。这样的替代方案也带动近期产能转趋宽松的成熟制程，产能出现新一波高询问度和需求增温。
总体来看，在美国的强烈要求下，全球代工产业链势必会出现重组，供应链会出现“分流”现象，销售往美国市场和非美国市场的供应链组成将形成两套系统，这无论是对库存管理、供应链管理等都使得成本提高。
