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台积电德国设厂靴子落地，砸38亿美元携手博世、英飞凌、恩智浦，2027年底量产
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台积电德国设厂靴子落地，砸38亿美元携手博世、英飞凌、恩智浦，2027年底量产

台积电德国设厂靴子落地，砸38亿美元携手博世、英飞凌、恩智浦，2027年底量产 问芯
2023-08-08
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导读：台积电设立德国12寸车用晶圆厂一案靴子落地！台积电8日宣布，与博世、英飞凌和恩智浦于德国德累斯顿成立合资公司
台积电设立德国12寸车用晶圆厂一案靴子落地！台积电8日宣布，与博世、英飞凌和恩智浦于德国德累斯顿成立合资公司ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)，生产28/22nm CMOS工艺和16/12nm FinFET工艺技术，月产能将达4万片，而台积电估计投资额将不超过38.85亿美元。

欧洲合资公司后，台积电将持股持70%，而另三家客户博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。
未来，这座合资晶圆厂ESMC将会由台积电负责营运，目标是2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。
台积电2023年8月8日宣布董事会通过核准38.85亿美元以内的额度投资德国子公司ESMC，并宣布与博世、英飞凌、恩智浦半导体共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司ESMC，以提供先进半导体制造服务。
ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》(European Chips Act)的框架制定。
台积电指出，此计划兴建的晶圆厂预计采用28/22nm CMOS工艺和16/12nm FinFET工艺技术，月产能将达4万片，藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。
台积电总裁魏哲家表示，“本次在德累斯顿的投资展现了台积电致力满足客户策略能力和技术需求的承诺，很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系。欧洲对半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。”
博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung 表示，“半导体不仅是博世成功的关键，其可靠的可取得性对全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大我们自有的制造设施，做为汽车供应商，我们亦透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供链。我们很高兴能争取到与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化德累斯顿半导体晶圆厂周边的半导体生态系统。”
英飞凌执行长Jochen Hanebeck 表示，“我们的共同投资对支持欧洲半导体生态系统而言是一重要里程碑，这项计划强化了德累斯顿作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，而此地更早已是英飞凌最大的前端制程据点所在。英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对低碳化(decarbonization)和数位化(digitalization)等全球性挑战。”
恩智浦半导体总裁兼执行长Kurt Sievers 表示，“恩智浦半导体非常致力于强化欧洲的创新和供应链弹性，我们感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动欧洲晶片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增加的数位化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。“

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