作为一揽子计划的一部分，新的出口限制将包括限制向中国出口先进的高带宽内存芯片（HBM），并对 24 种半导体制造设备和 3 种软件工具进行出口管制。
除此之外，还将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。
消息人士称，此次被美国列入实体清单的中国公司中，包含 100 多家半导体设备制造商，20 多家半导体公司以及 2 家投资公司。
对于此次 140 家被列入实体清单的中国公司，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向其发货。
参考资料：
1.https://www.reuters.com/technology/latest-us-strike-chinas-chips-hits-semiconductor-toolmakers-2024-12-02/