2023第十二届深圳国际电子展暨嵌入式系统展(elexcon),开张啦
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康盈发布的新款存储产品
启珑DSP,RISC-V架构
东芯闪存
华大MCU
广东场效应半导体
爱浦电源模块
龙芯开发板
瑞芯微开发板
盘古开发板
爱迪威开发板
扫码设备
智能表计
家用电器
工业工具
电感,变压器
气体传感器
五金件,连接器
机电产品
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9号馆,主要为生产制造
三大EDA之,楷登cadence
三大EDA之,西门子SIEMENS
FEA(有限元分析)软件,Ansys

做好了电路的晶圆
封装外壳
封装材料
封装材料
封装材料
引线键合机
GBA封装植球机
IGBT器件焊接炉
贴片元件编带机
电路板回流焊炉
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