格芯 GlobalFoundries 对半导体业界而言，一直是一家“谜样”的公司。与十个业内人士谈到 GF，当中有九个人会这样评论： “人换太快了啦！”（意指人员异动频繁）。
2019 年对于 GlobalFoundries 而言，是十分惊涛骇浪的一年。上半年一连串资产出售案，共卖了新加坡 Tampines 的 Fab 3E（8 寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的 12 寸厂，以及旗下的 ASIC 业务。另外，还有成都厂究竟何去何从的问题，在国内也非常吸睛。
瘦身有成，体质更健全
这样的瘦身计划或许是 2018 年初到任的首席执行官 Thomas Caulfield，希望营造更轻盈灵活的营运体质，而进行的组织改组，但外界在看 GlobalFoundries 这家公司，确实浮现很多疑问，究竟资产重组的计划，要进行到什么层次？
（图：GlobalFoundries官网）
日前，问芯Voice 独家专访 GlobalFoundries 中国区总裁暨亚洲业务发展负责人Americo Lemos，他做出几个明确方向，表示公司不会再出售晶圆厂，成都厂也不会出售，同时传言中的 GlobalFoundries 出售计划也不是真的。
然而，GlobalFoundries 上半年发生的这一切加起来，可能都还不如下半年对台积电发动的世纪专利大战来的精彩。
在短短的 65 天内，与台积电签下专利交叉授权十年的协议，从发动司法攻击到让台积电快速“就范”，被喻为近年来科技业“以小搏大”的经典范例。
65 天消弭一触即发的专利大战
GlobalFoundries 与台积电就 “现在与未来十年将申请的半导体技术专利达成交互授权协议”，新闻稿中短短的一句话，带过这 65 天以来的所有刀光剑影，背后更延伸无数的猜想。
Lemos 对问芯Voice 表示，很快达成和解，对双方客户和商业考量都是好的决定。
不过，针对 GlobalFoundries 与台积电达成十年专利交互授权的协议，也衍生了两个问题：
第一，GlobalFoundries 会不会利用台积电的专利保护伞，重启 7nm 以下高端工艺的技术开发？
第二，GlobalFoundries 现在主打的明星技术 FD-SOI，会不会引起台积电的兴趣，未来也在专利保护之下，可能跨足此领域？
巧妙的是，GlobalFoundries 与台积电都用了同样的答案，来回答这两个问题。
两家公司不约而同表示，专利很重要，但与制造、工艺、实现路径是两回事。更直白一点的说法是：不是有专利就做得出来，只是如果技术做的出来后，被告侵权的风险会较小。
针对 GlobalFoundries 在获得台积电的专利授权后，会不会重启 7nm 工艺以下的技术研发？ Lemos 对问芯Voice 专访强调，公司不会继续在 7nm 制程上做研发。
成都厂如何解套？成国内产业焦点
在闪电解决与台积电的专利官司后，GlobalFoundries 眼前营运上的最大变数只剩下成都项目，这个开始于 2016 年的合资协议，过去三年由于种种因素，导致此项目的进度未如期进行。
Lemos 指出，考量到中国市场产能的饱和，因此在 2018 年底宣布成都厂取消第一期投入 0.18 微米和 0.13 微米的既定计划，转变方向到差异化特性的 22nm FD-SOI 技术，来满足中国市场的需求。
由于 GlobalFoundries 是全球少数可以提供 FD-SOI 技术的半导体大厂，因此成都厂直接投资在 FD-SOI 技术上，也是合理策略的转弯。
只是，原本第一期的 0.18 微米和 0.13 微米产能，规划是要用当年向 DRAM 厂茂德买来的机台设备做生产，现在改 FD-SOI 技术，机台采购要重新采购，估计要花不少钱，在公司一连串的瘦身策略下，这笔帐谁买单？
（图：DeepTech）
Lemos 透露才刚刚去过成都。他强调，公司策略不会卖成都厂，希望能寻找策略伙伴一同加入，最希望能有国内的合作伙伴参与。
供应链分析，这两年关于成都厂的未来走向，市场传言非常多，即使 GlobalFoundries 多次出面澄清该案并未停止，但未有明确解决方案端上桌前，耳语很难终止。
主因也在于，GlobalFoundries 内部认为在中国本地化生产，满足客户的需求，这对公司长远发展十分重要，成都项目即使遇到不少阻碍，内部仍是不愿放弃。
未来要让成都项目朝解套之路发展，应该是投资人、客户要同步进行，意即先把客户搞定，这样拉新的投资人进来，会比较容易让这成都项目再度“活”起来。
IC 设计业者认为，FD-SOI 技术特别适合物联网、车用等低功耗市场，在中国市场主打 FD-SOI 是对的策略。
台积电过去也曾经评估过 FD-SOI 技术，但最后选择摩尔定律路径的 FinFET 迈进。
客户透露，在 GlobalFoundries 的 FD-SOI 技术成熟后，一些低功耗的应用领域上，台积电也开始感受到压力，开始以相等制程回防，但 FD-SOI 确实在功耗表现上胜出，可见 GlobalFoundries 在有限的资源下，退出 7nm 高端工艺，全力发展 FD-SOI 的确是一张好牌。
Lemos 表示，观察到中国客户在汽车、无线移动平台上，其实不需要最高端的工艺技术，但非常需要加值与创新，FD-SOI 这种差异化工艺是非常适合的，目前有一半的 22nm FD -SOI 设计定案都是来自于上海。
在 22nm FD-SOI 之后，GlobalFoundries 也会再推出 12nm FD-SOI 工艺平台。
Lemos 也强调，GlobalFoundries 也在中国投入相当多资源，包括在北京、上海成立设计服务中心，协助本地 IC 设计客户加速发展，其他象是销售团队、FAE 团队都在各地有据点，且这几年来销售团队人力成长有三倍之多。
携手 SiFive 开拓新市场
GlobalFoundries 日前宣布和 SiFive 合作研发将高频宽记忆体（HBM2E），运用于 12LP + FinFET 解决方案上，有助加速人工智能应用的上市时程。
GlobalFoundries 指出，12LP + 工艺技术是一款针对 AI 训练和推理应用的创新解决方案，具高速、低功耗的 0.5Vmin SRAM 存取单元，支持处理器与存储之间的数据传输。此外，用于 2.5D 封装的新中介层有助于将高频宽存储与处理器集成在一起。
与 SiFive 这次的合作，是位于纽约马尔他 Fab 8，正在开发 SiFive 用于 12LP 和 12LP + 的 HBM2E 界面和定制 IP 解决方案，预计客户可在 2020 年上半年开始优化芯片设计，开发针对高性能计算和边缘 AI 应用的差异化解决方案。
GlobalFoundries 背景十分“混血”
GlobalFoundries 其实是一家极度具“混血”特色的公司，主体是来自 AMD 制造部门剥离独立，大股东为阿布扎比的资金，之后在 2010 年收购新加坡特许半导体，2014 年再度收购 IBM 半导体资产，而现有晶圆厂则是位于美国纽约、德国德累斯顿、新加坡，基因里融合着中国、美国、欧洲、中东、新加坡等各地文化。
GlobalFoundries 全球三地晶圆厂分别为：
纽约 Malta 晶圆厂（Fab 8）：12nm~14nm FinFET 工艺技术。
德国 Dresden 晶圆厂：28nm~22nm 工艺技术，以及未来 12nm FD-SOI 技术，目前单月产能约 5 万片，可扩增到 8 万片。
新加坡晶圆厂：40nm 工艺技术，产能可以再扩增 10%。
GlobalFoundries 经过一连串的体质调整、组织重整、不拼高端工艺而是聚焦 FD-SOI 技术，这背后有一个 IPO 的目标。
Lemos 对问芯Voice 表示，对于 GlobalFoundries 而言，上市是很自然的发展，随着公司体质越来越健康，首席执行官的目标是预计在 2022 年实现 IPO 进程。
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