中芯国际宣布科创板上市发行价格为每股 27.46 元，本次发行预估可募集超过 500 亿元，这将是科创板史上、A 股近十年来最大规模的 IPO 计划; 外媒华尔街日报更指出，这可能将成为 2020 年全球最大的股票发行交易案。
值得注意的是，这次共有 29 家重量级的战略配售对象，合计投资金额达 242.61 亿元; 其中，国家集成电路产业投资基金二期获配金额 35.175 亿元，是这次的最大投资者。
其次，新加坡政府投资 33.165 亿元、青岛聚源芯星股权投资 22.24 亿元，以及联席保荐机构相关子公司海通创投、中金财富获配股数均为 3371.24 万股。
除了直接战略配售的这 29 家机构和企业之外，还有多家半导体企业间接投资，涵盖设备、原材料供应商，以及芯片设计客户等，共计有韦尔、汇顶、至纯、聚辰、中微半导体、沪硅产业子公司上海新升、江丰电子、全志、上海新阳、澜起投资、安集微电子等，通过参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业，间接参与中芯在科创板的战略配售计划。
其中，安集微电子是 CMP 抛光液和光刻胶去除剂供应商; 至纯为半导体湿法清洗设备; 中微半导体为刻蚀设备大厂; 上海新升为硅晶圆供应商; 江丰电子为溅射靶材供应商，都是中芯国际的主要国产设备与材料供应商。
另外，全志、澜起、韦尔、汇顶等也都是国内在各领域重要的芯片设计公司。
根据公告，中芯国际这次预计使用募集资金为 200 亿元。按本次发行价格每股 27.46 元计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为 462.87 亿元，扣除发行费用 6.34 亿元（含税），预计募集资金净额为 456.52 亿元；若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额为 532.30 亿元，扣除发行费用 7.26 亿元（含税），预计募集资金净额为 525.03 亿元。
针对本次募集资金的具体安排如下，中芯国际董事长周子学在 6 日的投资人交流会中指出：
12 寸芯片 SN1 项目：
12 寸芯片 SN1 项目的载体为中芯南方，该项目规划月产能 3.5 万片，已建设月产能 6,000 片，是中国大陆第一条 FinFET 工艺生产线; 同时也是中芯国际 14nm 及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。
先进及成熟工艺研发项目储备资金：
计划用于 14 纳米及以下的先进工艺与 28nm 及以上的成熟工艺技术研发。其中，14nm 是中国大陆已量产、最先进的晶圆代工技术工艺; 而 14nm 以下工艺，目前尚处于研发阶段。
针对 28nm 及以上的成熟工艺研发，主要用于满足市场的成熟工艺产品需求。公司拟通过募集资金，使用在推动先进工艺产能建设，并实现工艺技术水平的提升，进一步培养行业内的研发人才。
根据 IHS Markit 统计，2019 年 28nm 在晶圆代工市场规模约 69 亿美元，预计 2024 年全球市场规模将达到 98 亿美元，2019 年～2024 年的增长率将达 7.27%，主要应用是在射频，处理器，高压驱动等领域。
在 6 日的中芯国际投资人交流会中，周子学也接招许多来自投资人关心的 “辛辣” 提问。
有投资人提到，中芯日前才公告向美国应用材料及 LAM Research 以 5 亿和 6 亿美元采购设备及材料，是否有受到美国政府的限制，而影响设备到厂时程？周子学则是指出，这两笔订单履行的情况正常。
另外，中芯国际持续冲锋高端工艺技术，但始终无法拿到光刻机大厂 ASML 的极紫外光 EUV 机台，这是否会影响高端技术的研发进度，也是外界关注的议题。
中芯在投资人说明会中已经多次澄清，往下研发的 N+1 工艺和 N+2 工艺不会用到 EUV 技术，预计会等到机台就绪后，才会将 N+2 工艺转到 EUV 技术。周子学 6 日也再度说明，公司目前量产和主要在研项目，都暂时不需用到 EUV 光刻机。
周子学进一步指出，根据 IC Insights 公布的 2018 年全球纯晶圆代工厂排名，中芯国际排名全球第四名。公司第一代的 14 纳米 FinFET 技术也取得了突破性进展，于 2019 年第四季度进入量产，同时第二代 FinFET 技术进入客户导入阶段。未来 FinFET 技术主要是应用于 5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。
中芯国际首席财务官高永岗也说明行业状况。他分析，根据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产业销售额由 2012 年的 2,159 亿元增长至 2018 年的 6,532 亿元，年均复合增长率达 20.26%。
在需求方面，高速发展的领域有网络通信、消费电子、计算机等，都是构成国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。另外，5G 通信、物联网、AI 等新技术的持续落地，都成为集成电路行业创造广阔的市场机会的养分。
另外，中芯国际也指出，除了是中国大陆第一家提供 14nm 技术节点的企业，在成熟逻辑工艺领域，也提供 0.18/0.15 微米、0.13/0.11 微米、90nm、65/55nm、40/45nm 工艺技术，相关芯片已被广泛应用于处理器、移动基带、无线互联芯片、数字电视、机顶盒、智能卡、消费性产品等诸多领域。
在特色工艺技术平台方面，中芯也成功开发了电源 / 模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号 / 射频、图像传感器等多种特色工艺平台，均已达到了行业先进的技术水平。
针对集成电路行业当前面临的的诸多挑战，周子学归纳三大分析如下：
第一，与国际顶尖技术水平仍有一定差距
中国大陆集成电路企业在顶尖技术积累与业界龙头企业存在一定差距。尽管政府和企业愈发重视对研发投入，但技术发展水平、人才培养等方面的滞后性，以及企业资金实力不足等诸多原因，中国大陆集成电路产业的研发力量薄弱、自主创新能力不足的状况依然存在。
第二，高端专业技术人才不足
集成电路属于技术和人才密集型行业。中国大陆因产业发展起步晚，导致经验丰富的集成电路高端人才稀缺，已成为当前制约行业发展的主要因素。
第三，资金实力不足
集成电路晶圆代工行业从前期设备的投入、工艺研发到人才梯队的培养，都需要大量的资金投入。对于动辄数十亿甚至上百亿美元生产线的投入，大多数企业的资金实力无法满足大规模扩产的需求。
