台积电于 7 月 16 日召开投资人会议，董事长刘德音表示，自 5 月15 日美国禁令宣布后，已未再接华为新订单; 如果现状未有改变，过了120天的宽限期，9 月14 日之后也无法再供货华为。
多数人看到这个结论，会认为“华为禁令”已被判成“铁案”，没有转圜余地。然而，刘德音在会议中，其实透露另一个非常重要的讯息，这可能会让台积电供货华为一事，出现一线生机。
华为的“标准品”限制有机会放宽
刘德音以非常委婉的方式“暗示”，业界有一种说法是，美方可能会放宽“general-purpose”产品（标准品）出货给华为的限制，但这部分要再进一步跟美方讨论范围与定义。
所以重点来了，若可以续供华为，哪些是属于“general-purpose”产品（标准品）？
在问芯Voice 的追问下，台积电其实没有很具体的回答“标准品”有哪些，因为涉及目前正在交涉的议题敏感性十分高。
根据问芯Voice 询问业界人士，在“华为禁令”这个事件上，“标准品”定义是指不单为了华为所设计的芯片，如果该芯片是 Oppo、小米也能用，那就可称之为“标准品”。
按照此定义来细分，其实最能符合“标准品”定义的类别，是华为海思旗下的“小海思”芯片，这一系列的芯片完全符合“general purpose”的定义与原则。
小海思芯片包括视频监控芯片 IPCam、MobileCam 芯片、机顶盒 STB 芯片、TV SoC 芯片、NB-IoT 芯片等。这类的芯片并非为了华为“量身定做”，主要是对外销售为主。
那哪一类的产品最不像“general purpose”定义？目前来看，美方最不容易放行的，应该还是华为的5G基站芯片了。
这当中最让人好奇的是，华为的手机麒麟芯片到底算不算是“标准品”，是否符合“general purpose”的定义？
华为的麒麟芯片主要是依据华为的手机进行功能优化，不对外销售，比较像是为了华为手机需求来设计。不过，如果其他手机厂要用麒麟芯片，还是能用。前阵子市场上不还热烈讨论麒麟芯片究竟会不会对外销售的问题。整个来看，手机芯片会比较像是“半标准品”。
因此，若是美方同意在华为禁令下松绑“标准品”的规范，究竟会松绑到哪个程度？手机芯片会是一个绝佳的“测试底线”。
刘德音在投资人会议中表示，自 5 月 15 日之后未再接华为新订单。
会如此强调，主要是因为市场太多人指称，华为在 5 月 15 日禁令下来前，已充分掌握消息，事前给台积电大笔急单。而且，台积电更以“超急件”的方式帮华为“插队”生产。传出此举让美国政府认为台积电有暗地“袒护”华为的嫌疑。
所以刘德音在澄清并未违规接单之余，更强调 9 月 14 日宽限期一到，会符合目前的法规不再接华为订单。
市场盛传台积电已经向美国政府递交为华为代工的许可证; 事实上，台积电还未提出申请。
根据美方公告，在宽限期到期的前 60 天，相关企业可以提出意见。因此， 7 月 14 日是最后提交意见的截止日。
台积电才刚刚透过半导体产业协会 SIA 提交意见，之后要看美方如何反馈，再决定针对哪些产品来申请许可证。
业界人士分析，台积电申请许可证的方式，不会是贸然提出，或是抱着“姑且一试”的心态，让美方去“同意”或“驳回”。
比较可能的做法，是在申请许可证之前，先确定哪些产品是可以获得放行，才针对这些产品去申请许可证。
另一个角度来诠释，这种做法是追求务必一击而中，不能有申请了许可证，但最后被驳回的状况。
资本支出上调至170亿
即使有华为禁令的影响，刘德音表示，台积电今年营收至少会成长 20%，主要目前晶圆代工的产能非常吃紧，所有客户都在抢产能。
台积电在会议上释出的另一个利多消息，上调 2020 年资本支出到 160 亿 ~ 170 亿美元，相较先前的数字再追加 10 亿美元。追加金额主要是 5nm 制程支出的扩大，以及加码先进封装生产线。
回想2020 年初，全球陷入 COVID 19 严重疫情下，美国不断攀升的失业率，以及全球消费力萎缩，业界一度担心台积电 2020 年恐下修资本支出，届时会重创全球半导体产业信心。
不过，疫情带动在家办公和云端数据中心的需求强力攀升，全球科技产业的重要性大举攀升。近三个月来，美国应用材料、荷兰光刻机巨头 ASML 的股价都出现大涨，现在台积电宣布提升资本支出，成为最佳市场最好的解释。
针对 2020 年智能手机和 5G 手机的出货状况，台积电上调 5G 手机的渗透率，从15%调升至20%。不过，全球智能手机的出货量则是从原本的衰退 5 ~ 10%，扩大至衰退 15%。
由于全球对于 5G 手机需求乐观，这也让 IC 设计公司的整体库存水位偏高。因此，这也隐含着之后可能有库存调整的风险。
因为“华为禁令”，市场一直在思考建立“非美系设备”产线的可能性究竟有多高。甚至，传出三星用“非美系生产线”的诱因，要华为转单。
刘德音表示，半导体产业是每 2 年升级一个技术层次，这当中的技术研发都需要与设备大厂紧密配合，且台积电长久以来的优势是技术领先，要达到这么目标，一定要跟最强的供应商合作。
用最简单的语言来“翻译”刘德音的说法是：台积电不可能去建立“非美系生产线”，即使花 5 ~ 10 年的时间都不可能做到，这个问题就不用再问了。
刘德音表示，现在产业中，唯一仍处于供过于求的制程技术是 28nm，全球晶圆代工厂皆然。
在先进制程技术上，除了既有的 5nm 和 3nm 制程需求强劲外，台积电也提出 4nm 制程。
台积电表示，4nm 制程与 5nm 相容，机台设备可以共用，预计 2022 年量产。
再者，3nm 制程目前进展顺利，预计 2021 年进入风险试产，2022 年下半年量产。
从各大应用平台应用来看，台积电第二季成长动能主要来自高速运算 HPC，营收成长12%，其他包括物联网、智能手机、车用电子、消费性电子等均呈现下滑。
以制程技术来区分，台积电第二季 7nm 制程出货占营收 36%、16nm 占 18%，整个先进制程（包含 16nm 及以下）占营收比重为 54%。
