日前，两岸半导体圈在网络上流传着一份美国商务部针对中芯国际将受出口管制的“疑似官方文件”，中芯国际对问芯Voice 指出，公司并未收到此类似官方消息，且重申提供的产品与服务都是民用与商用，与军方毫无关系也无生产军用终端用户产品。
在中芯国际不断受到类似传言的“骚扰”下，最大受害者已经出现，就是美商高通。
高通最新一代针对 5G 世代的电源管理芯片 PMIC，一年需求量约 150 万片的 8 寸晶圆，由台积电和中芯国际分食，估计台积电拿到一年 90 万片的订单数量、中芯国际约拿到 60 万片。
未来，中芯国际被美国制裁之事一旦落槌，高通势必无法再跟中芯国际拿电源管理芯片 PMIC 的产能。
根据供应链透露，中芯国际被美国锁定的消息一出，高通在第一时间跟全球所有的晶圆代工厂要求加价拿 8 寸产能，就是怕电源管理芯片 PMIC 缺货。
可是，现在全球 8 寸晶圆产能都狂缺，高通要找谁补上这一年 60 万片的电源管理芯片 PMIC 产能？
高通这样疯狂加价抢产能的举动，也让联发科等同业非常紧张，因为大家都缺产能，有时候也不是“土豪式”的加钱就有用，没产能就是没产能。
因此，这个危机已经间接导致整个 IC 产业陷入“失序”状态。
供应链也透露，由于台积电、联电、GlobalFoundries、世界先进等的 8 寸产能都太缺了，似乎是让三星渔翁得利，因为，三星可能已经拿到高通部分从中芯国际转过去的订单。不过，三星自己产能也很满，应该也吃不下这么多的订单数量。
另一家电源管理芯片 PMIC 大厂立锜，也传出到处向晶圆代工厂要 8 寸代工产能，因为担心现况发展下去，加上 5G 商机来临，电源管理芯片 PMIC 可能会缺到明年底。
大家讲到 5G 芯片，第一个想到的是采用台积电最高端 5nm 制程的 5G 处理器芯片。其实，从 4G 手机过渡到 5G 手机时代，电源管理芯片 PMIC 的重要性急速增加。
相较于过去 4G 手机时代，一台手机对电源管理芯片 PMIC 的需求顶多 1 ~ 2 颗; 到了 5G 手机时代需要高达 10 颗芯片，除了主要 PMIC 芯片，还有 sub-PMIC、相机、显示屏、充电用的 PMIC 等应用，等于是 5G 手机对于电源管理芯片 PMIC 的需求量增加 2 ~ 5 倍之多。
这一波 8 寸晶圆产能这么缺，初期是传感器 CIS 带动，现在则是电源管理芯片 PMIC 加码演出，让全球所有晶圆厂的8寸产能都被塞满满的。
高通的电源管理芯片 PMIC 产品，一直与中芯国际非常有渊源。
高通最早期的电源管理芯片 PMIC 是与新加坡特许 Chartered 一起合作开发，后来特许被 GlobalFoundries 买下来后，高通的代工厂自然转到 GlobalFoundries。再后来，中芯国际逐渐取代 GlobalFoundries，成为高通在电源管理芯片 PMIC 上的最大代工厂。
高通与中芯国际彼此之间的合作关系发展到 PMIC 5（新一代的 PMIC 规格）后，由于 PMIC 5 改成 BCD 制程，代工版图也大幅转变。
台积电以 BCD 制程技术的优势，一举切入该产品线，演变成现在高通新一代的 PMIC 芯片的代工厂是台积电与中芯。
全球 8 寸产能严重大缺货，另一个原因是，8 寸产能不像12寸厂可以一直扩产，8 寸厂受限已经没有新的完整设备，无法再扩 8 寸新产能了，顶多是买 8 寸旧机台设备来组合。
中芯国际被美国锁定的状况再发展下去，除了高通是头号受害者，未来美商设备厂和材料厂会非常痛苦，这出“损人害己”的戏码，不知道要演到何时。
