英特尔新任首席执行官 Pat Gelsinger 在今日清晨的演说内容绝对是重装上阵，释出以下三大重磅信息后，台积电和 AMD 股价立刻中箭落马。
第一，将在美国亚利桑那州投资 200 亿美元，新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程。
第二，首款采用 EUV 技术的 7nm 处理器芯片 Meteor Lake 计算芯片，将于 2021 年第二季度开始流片 tape in。
第三，重启晶圆代工服务业务，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户。
这是 Gelsinger 在 2 月 15 日接任英特尔 CEO 之后，首度对外以演讲方式阐述公司的发展战略和重大决策。他更提出 IDM 2.0 愿景，涵盖以下三面向的组合：
第一，英特尔会继续自内部生产多数产品。
第二，扩大使用第三方晶圆代工产能（台积电、联电、三星、格芯等），彼此扩大既有合作关系，生产一系列基于英特尔技术的产品，包括通信、连网、绘图芯片和芯片组等。
第三，重启英特尔晶圆代工服务，成立一个新的独立事业部门：英特尔晶圆代工服务（IFS，Intel Foundry Services）。结合领先的制程技术和封装技术、完整且世界级的IP产品组合，与其他竞争对手做出区隔。
Gelsinger 这次演说所传递的信息量极大，等于推翻之前分析师推测英特尔可能走向 Fabless（纯设计公司）或 Fablite（轻晶圆厂）的说法。强调多数产品自家生产的重要性，不但还要盖两座7nm以下的新厂，甚至重启晶圆代工事业，帮别人生产。
Real men have fabs，英特尔要重回“真男人”路线。
重回英特尔的技术老将 Gelsinger，与上一任财务出身的 Bob Swan 核心战略迥异。 Swan 是成本考量，做不过的就外包出去给别人做; Gelsinger 则是设计、生产两手抓，一定会快马加鞭让过去几年的技术落后的状况尽快赶上来，要让英特尔再次伟大。
前后两任 CEO 迥异的战略与战术，且目前仍处于调整的交接期，因此也衍伸出几个问题：
第一，英特尔宣布大建厂的消息，是否会冲击台积电取得的英特尔委外的高端制程代工订单？
第二，英特尔为什么要大手笔宣布盖两座 7nm 晶圆厂？
第三，为何要重启晶圆代工事业？
首先，台积电为了英特尔 5nm 和 3nm 制程技术的代工生产，内部已经投入一组 300 ～ 400 人的工程师团队全力配合。这样的工程团队规模，大概只有苹果这位大客户有这样的待遇。
英特尔这次回归主旋律宣言，是否会让台积电的代工订单生变？问芯Voice 认为，5nm 和 3nm 制程订单短期由台积电代工趋势不会改变，之后要看英特尔自己 3nm 制程的进度而论。
主要是因为，台积电目前已经进入 5nm 量产，而英特尔的 5nm 要 2023 年才量产; 再者，台积电的 3nm 制程预计 2022 年下半年量产，而英特尔的 3nm 预计要到 2025 年才会量产。
英特尔想要把高端制程抓回来自己做，至少也要等个 2 ～ 3 年的时间，等高端技术的良率能稳定且量产。因此，短期内仍是要和台积电合作。
在 3nm/5nm 高端制程上委外释单，对英特尔而言也是有利。可藉由台积电最先进的技术，快速提供最先进的产品到终端市场上，与其他竞争对手一较高下。
为什么要大手笔宣布盖两座 7nm 晶圆厂？
全球半导体竞赛格局已经进入国与国之间的博弈，从特朗普开始鼓励制造业回流、封锁中国在高端技术上的突围，现在拜登基本上也延续其路线。
吸引力极强的国家补助政策下来，不单是英特尔回美国设厂，格芯 GlobalFoundries 也是如此，其纽约 Malta 厂也加快脚步装机。
另一方面，英特尔在亚利桑那州设厂的消息，也给了台积电一记回马枪。原本台积电美国厂的选址挨着英特尔可以抢到不少人才加入，现在英特尔自己扩产，台积电抢人就没这么容易了。
之前美国要台积电去设厂，就是为了国防安全，不放心所有芯片都在境外生产。但这样可能还不足以让美国安心，在中美关系紧张下，台积电所处的地理位置有地缘风险，还是把英特尔、格芯都召回来比较保险。
英特尔宣布重新开始晶圆代工服务，这点倒是有点让人意外。
之前英特尔进军晶圆代工的计划明显是失败的。英特尔长期都是做自己的产品，企业 DNA 中没有“服务精神”，本来就不适合做晶圆代工服务，这并非一朝一系可以改变。
英特尔会做此决定，应该是认为未来半导体产业结构将出现很大变化。
过去，产能在多数时间是处于供给大于需求状态，但从去年此结构已转变，未来的半导体产能，供给不足的时间会多于过剩的时间。因此，英特尔想跳下来做晶圆代工，从欧美 IC 设计公司中，找到一些适合的切入点。
不过，英特尔要做晶圆代工，会面临另一个问题，它顶多能做“ Foundry 界的三星”，不可能超越台积电，关键还是英特尔与三星都有自己产品，和客户竞争是一大问题，AMD、Nvidia 总不可能找英特尔代工。
再者，上一次英特尔进军晶圆代工服务会失败，还有一个很关键的因素。
当时，英特尔 10nm 量产时程一直延后，导致所有产品都挤在 14nm，最后变成 14nm 大缺货。最后根本没有多余产能去做为客户做代工，英特尔的 foundry 事业也顺势退役。
这次英特尔宣布要改两座 7nm 新厂房，未来或许可以将 7nm 以下高端制程都往新产房移，旧的厂房可以去做晶圆代工事业。
这样的布局和战略，就和上次不一样了，台积电、三星真的要好好应对。尤其，这次英特尔把晶圆代工事业群 IFS 拉出来，直接会报给 CEO，业界已经揣测，或许未来英特尔会让代工事业群独立出去，去和台积电好好较量一番。
再者，今日英特尔还宣布将与新思Synopsys、Cadence建立合作伙伴关系，让客户可以使用行业标准工艺开发套件（PDK）来构建其芯片设计，看起来英特尔也开始拥抱整个 EDA 生态系统。
今日英特尔信息量巨大的一系列重磅宣言，从 7nm 制程进入流片，到大手笔盖 7nm 晶圆厂、重返晶圆代工服务领域，看起来是策略大转弯，且每一步的布局都环环相扣。
这样的转变并不只是主将换人而已，也反应整个半导体事业的结构和赛况已经迥然于以往，需要用不同的战术来应对当前的环境。
缺货，会是未来常态。过往那种随时有空闲产能等着IC设计客户过来流片的日子，已经回不去了。
加上中美关系越走越远，科技业的冷战早已经开始。你盖你的晶圆厂、服务你的客户; 我也要在我的地盘把晶圆厂盖好盖满，来满足我的需求。英特尔自然会趁着这个时间点，来扩产、进军晶圆代工产业。
英特尔的这一连串策略是个深水炸弹，台积电在未来三年看来仍是要英特尔紧密合作，但又不得不提防这个重回战场的大猩猩，实则是与狼共舞。
三星在经营晶圆代工领域，虽然有先天上的弱势（球员兼裁判），但并一直没有放掉晶圆代工事业，目标是挑战台积电。现在英特尔也重回战场，三星恐怕也是很提防。
格芯在这一波缺货潮中，是最大力鼓吹美国政府要以正向政策和补贴来鼓励制造业留在美国的半导体厂。现在目标成功达阵，却也在自己的地盘上，引来另一个巨无霸：英特尔，来跟自己竞争晶圆代工个领域，这后座力多强，还要再观察。
对于中国大陆的晶圆代工厂，更不得不严正观察后续影响。
这次美国等于全面重回半导体制造队伍，多少也会影响国内最为擅长的制造优势。这一波芯片战争中，全面性提升至国与国之间的战争，在美国半导体具关键地位的英特尔都宣布回归，中美未来各自发展的冷战态势，再明显不过了，这并非是一个好的信号。
