9 月 3 日，芯片资本市场传出半导体大厂联电将有 “重磅” 官宣。原本业内揣测是将宣布与“老冤家”美光达成和解，但结果却跌破大家眼镜宣布：联电与面板驱动芯片封测大厂颀邦达成股权交换协议。
联电宣布，将与旗下 100% 持股子公司宏诚创投与颀邦科技股份交换案，建立长期策略合作关系。双方基于多年来在驱动 IC 的领域密切联系合作，董事会决议以换股方式，以联电每 1 股换发颀邦 0.87 股，预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约 9.09% 股权，颀邦则将持有联电约 0.62% 股权。
芯片业界认为，联电可能是扮演“白衣骑士”，化解颀邦因为控告长华集团旗下易华电损害颀邦的营业秘密，而被长华集团在资本市场持续买进颀邦持股，危及经营权的“以战逼和”行动。
联电出招与颀邦换股后，可化解颀邦可能出现的经营权危机，避免颀邦被长华集团“入侵”进而演变成“当年被日月光并吞的矽品”的戏码。
不过，联电表示，双方换股协议是基于策略联盟，并非其他考量。
联电是面板驱动 IC 晶圆代工的始祖，而颀邦则是全球驱动 IC 封测代工领导者，双方在产能与技术上密切合作，整合前、后段制程技术，往更高频、更低功耗等方向迈进，共同提供面板业界一元化的解决方案。
再者，联电近年积极投入开发化合物半导体氮化镓(GaN)功率元件与射频元件制程开发，锁定市场商机为高效能电源功率元件及 5G 射频元件。颀邦在电源功率元件及射频元件封测市场经营多年，提供包括覆晶凸块(Bumping)、厚铜重布线(RDL)及晶圆级晶片尺寸(WLCSP)封测，适用晶圆材质除了硅(Si)外，也已经开始量产于砷化钾(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物晶圆上。
颀邦也正在致力开发覆晶系统级(FCSiP)、扇出型系统级(FOSiP)等先进封装技术，联电、颀邦分居产业供应链之上下游，未来两家公司将在这些市场区块通力合作。
颀邦与长华的营业秘密诉讼缘起 2016 年，颀邦控告长华集团旗下的基板厂易华电，关于薄膜覆晶（COF）基板侵害营业秘密，颀邦要求长华集团民事赔偿且易华电必须关闭蚀刻生产线。不过，易华电则认为 COF 基板机台设备与颀邦大不相同，不承认其侵害行为。
长华电材本身是 IC 封装材料、设备通路商及背光模组材料制造分销商，初期以代理日本住友电木的封胶树酯材料为主，之后通过转投资跨入不同领域，像是导线架的长科、COF 基板的易华电、光学膜的华德光电等。
颀邦和长华集团爆发这起营业秘密风波后，长华集团开始在公开资本市场买进颀邦持股，持股比例超过 5%，目标是对颀邦持股比例不超过 10%。业界认为长华的买股动作是“以战逼和”，逼颀邦在此诉讼案中能同意和解。
在今年 8 月 1 日颀邦召开的股东会中，更出现罕见的一幕。
长华董事长黄嘉能以“小股东”的身份亲自出席了颀邦股东会，更在股东会中多次举手发言表示：“不是来找麻烦的，是透过一年一度股东诚恳地希望与颀邦经营团队面对面沟通。”
颀邦董事长吴非艰强调，关于与长华和易华电之间的诉讼案，颀邦不会退缩，但也不排除和解，而和解条件是让颀邦经营团队对股东有所交代。
这次联电出面入股颀邦，表现上是双方上、下游关系的长期策略联盟，但也“巧妙”化解长华集团“以战逼和”可能波及经营权的戏码。
