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博世史上最贵晶圆厂落成,惟欧盟“疯”2nm工艺,遭英飞凌、意法半导体泼冷水

博世史上最贵晶圆厂落成,惟欧盟“疯”2nm工艺,遭英飞凌、意法半导体泼冷水 问芯
2021-06-18
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导读:车企遭受“缺芯”之痛的背景下,全球最大的汽车零部件供应商即将开出新产能。日前,德国博世集团宣布,其位于德国东

车企遭受缺芯之痛的背景下,全球最大的汽车零部件供应商即将开出新产能。

日前,德国博世集团宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂,将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片,首批芯片将于 7 月下线。


博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示,德累斯顿工厂计划于 月开始生产芯片,将安装在博世的电动工具中。针对汽车客户的芯片生产将于 月开始生产,比计划提前了三个月。

据介绍,新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元),是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。

博世表示,汽车的电动化和智能化增加了对车用芯片的需求,2016 年,全球每辆新车平均搭载 块以上博世芯片,用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等产品; 到了 2019 年,这一数字已上升至 17 个以上。未来,驾驶员辅助系统、信息娱乐系统等还会对车用芯片产生巨大需求。

芯片自立之路,默克尔:欧洲必须迎头赶上

根据欧盟的一项投资计划,德累斯顿工厂获得了 亿欧元的政府援助。而在工厂正式落成当日,德国总理默克尔、欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格借助虚拟会议参与仪式。


在当天的活动中,默克尔宣布:德国将进一步花费 亿欧元(4.88亿美元)支持更多芯片项目,我们没有领先,必须迎头赶上,必须野心勃勃,全球竞争对手根本都没在休息的。

默克尔表示,芯片短缺瓶颈使德国经济从疫情中复苏更加困难,加强抵御外部供应中断至关重要。维斯塔格则在发言中称,半导体是欧洲的优势产业,该晶圆厂的开业将有助于加强欧洲的竞争力。 

业界认为,虽然芯片紧缺和芯片制造本土化是两回事,但在疫情、中美对立等因素助推下,不少国家与企业借芯片短缺议题鼓吹芯片制造自主的计划。

波士顿咨询公司的统计显示,欧洲的半导体产能曾在 2000 年达到 24%,却在 2020 年跌破 10%。着眼于自身在芯片制造环节的劣势,欧洲也加快构建实现半导体自给的体制。

今年 月,欧盟提出扩大最尖端半导体的区域内生产,力争生产电路线宽为 2nm 的新一代半导体,到 2030 年至少达到 20% 的市场份额的目标。不过,既缺乏强制性规范,又没有和企业达成共识,欧洲的芯片制造自主计划阻碍重重。

首先,欧盟的半导体产业战略尚未上升到立法规范层面,只是一套产业发展准则与建议,仍然需要欧洲产业界进一步行动。未来欧盟会否祭出强制规范手段,取决于欧盟与业界的谈判进展。 

目前来看,对于欧洲半导体联盟的倡议,英飞凌、意法半导体等大厂的反应并不积极。2030 量产 2nm 的规划已遭到意法半导体明确拒绝,英飞凌、ASML 等公司先前也已表态,应该将有限资源投注在欧洲亟需的产能扩增上。

有评论指出,欧盟规划所涉及的项目与一众公司的发展蓝图不一致,欧洲大厂更愿意依据自身的优势布局被广为看好的汽车半导体。而且,欧洲半导体大厂多采用为IDM模式,不太会受芯片制造环节掣肘。


车企缺芯难题何时缓解?


半导体短缺自 2020 年秋季浮出水面,随着中国引领下的汽车市场复苏,汽车半导体也出现短缺现象。

2020 年 12 月起,通用汽车和福特等汽车制造商纷纷宣布迫减产、停产。据咨询公司AlixPartners最新预测,全球缺芯将导致今年全球汽车制造商的产量将减少 390 万辆,约占今年全球汽车总产量的 4.6%

不过,对于车用芯片供应链何时恢复,相关大厂均已给出预测。

2021 年 月 15 日,台积电总裁魏哲家在财报会议上称,由于全球半导体需求持续高企,2021 年全年都会处于缺货状态,短缺情况可能延续到 2022 年。魏哲家还指出,由于晶圆厂主动调配产能增加车用芯片产量,从第三季度起,汽车行业的缺芯情况会有较大改善。

两大零部件供应商也给出预期。德国大陆表示,车载半导体实现正常供应可能需要近半年时间。博世则认为,今年下半年,缺芯的压力虽然会有所缓解,但仍会非常紧张。博世也预计,如果没有更多自然灾害等因素,2022 年下半年将逐渐恢复正常。


作为重要的一级供应商和全球第六大汽车芯片厂商,博世当前的扩产动作备受瞩目。不过,考虑到博世生产的芯片不是当前最为紧缺的类型,且大部分芯片为自用。市场有较多声音认为,新工厂的落成并不能为解决车用芯片缺货带来太多助力。

博世主要生产汽车和消费电子产品中所需的 MEMS 传感器,并非缺芯潮流下频繁被点名的 MCU 等产品。且博世生产的大部分芯片都属自用,只有少量会进入公开市场。因此,新工厂的落成只可以减轻全球芯片短缺的压力。

此外,博世所需的 ECU 和 MCU 芯片来自意法半导体、日本瑞萨、荷兰恩智浦和德国英飞凌这四家汽车半导体企业,需仰赖供应链内其他厂商的恢复情况。

Strategy Analytics 分析师 Asif Anwar 表示,新晶圆厂可能有助于博世及其主要客户,但它不太可能解决目前汽车芯片短缺。


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