日本强震，两大硅晶圆厂应能躲过一劫，然车用芯片缺货潮恐雪上加霜- 大数跨境

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日本强震，两大硅晶圆厂应能躲过一劫，然车用芯片缺货潮恐雪上加霜

问芯

2021-02-15

导读：日本东北在 13 日晚间发生芮氏规模 7.3 级强震，由于全球前两大硅晶圆 Wafer 厂信越和 SUMCO

日本东北在 13 日晚间发生芮氏规模 7.3 级强震，由于全球前两大硅晶圆 Wafer 厂信越和 SUMCO 都在东北有厂房，加上瑞萨的车用芯片工厂也在福岛，正值全球芯片供给极度吃紧之际，供应链已开始探询地震可能带来的冲击与影响。

综观全球硅晶圆 Wafer 市场，全球前五大供应商占据市场 90% 以上份额。其中，日本信越以市占 33% 位居全球第一; 其次是 SUMCO 以市占 25% 排名第二; 第三名是环球晶圆市占 17%; 第四名是德国 Siltronic 市占约 13%; 第五名为韩国 LG Siltron 不到 10%。

不过，第三名的环球晶圆刚宣布合并第四名的德国 Siltronic，合并后市占率直逼 30%，问鼎全球硅晶圆龙头。

根据外媒报道，这次的日本东北地震是十年前日本 311 大地震的余震。目前来看，相较于 311 强震后的供应断链、抢料、停止报价等乱象，供应链表示，目前未传出重大冲击。

日本硅晶圆大厂 SUMCO 告诉问芯Voice ，SUMCO 主要的生产基地在九州，东北工厂是以长晶为主，没有做后段加工，且距离这次的地震区很远，因此这次地震并没有影响到供应状况。

在信越方面，由于信越在福岛白河有工厂，主要供应 12 寸硅晶圆片，是否受影响要再观察。

日媒报道，因为这次震度超过 4 级，信越的工厂有依照标准流程进行停机检查，之后再逐渐复工，整体来说影响应不严重。

另一个关注焦点在汽车芯片，尤其当前全球正处于严重的车用芯片缺货荒。

瑞萨在车用芯片业务上，采取自制和外包双轨并进，大概从 2010 年之后，约有 30% 的芯片产能是采用外包生产。

瑞萨在福岛县南方茨城县有一座车用芯片晶圆厂，近期为了要解决车用芯片缺货问题，正计划要扩产茨城县工厂的产能。

根据外媒报道，这次日本福岛 13 日晚间发生地震后，瑞萨一度暂时停止茨城县厂房的晶圆厂运作，先检查机台设备有无损货。

再者，该厂房也因为地震之故，而一度出现停电，随后陆续恢复供电，瑞萨目前还在确认地震造成的损坏范围。