台积电与鸿海在 6 月中发动企业自救自行采购德国 BNT 疫苗后，业界就传出台积电是“用芯片换疫苗”，可能到德国设立晶圆厂。 “用芯片换疫苗”是玩笑话居多，但德国招手，甚至可以说是直接“点名”台积电合作，台面下的运作却是十分积极。
“科技主权”意识抬头，欧洲也跟随美国、日本的步伐，踏上“半导体制造复兴”之路。这背后有两股强大推力：一是德国主导下，推动欧盟半导体产业重返荣耀; 二是德国车厂和零组件供应商的积极运作，为未来十年电动车所需的庞大芯片需求铺路。
2020 年 12 月，欧洲十多国签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》（Declaration：A European Initiative on Processors and semiconductor technologies），计划未来 2 ～ 3 年投入 1,450 亿欧元，在设备、材料、设计、先进工艺、封装等全方面振兴半导体产业。
德国车厂和零组件供应商面对未来十年电动车和自动驾驶所需要的芯片数量，有着巨大压力。同时，他们也将这股压力转嫁给台积电，试图说服台积电到欧洲设厂。
日前，芯片产业人士对《问芯Voice》透露，今年以来，德国某知名汽车大厂高层就密集找台积电商谈，甚至把未来十年新车上市的规划，以及需求的芯片种类全摊开来给台积电看，试图传达：未来十年我们对芯片的需求数量如此庞大，不在德国设一座晶圆厂，我们要如何安心的想法与心声。
但以现实状况分析，台积电并不愿意在德国设厂，光是想到德国工会和当地的环保组织，就令人头痛欲裂。
日前，特斯拉在德国的工厂因为一个小地区的环保组织抗议而被要求停工，被戏称为“马斯克的“欧洲限定版恶梦”，而这样的情况在德国是稀松平常。
再者，欧洲文化与亚洲文化之间思维的鸿沟，会比美国与亚洲之间来的巨大许多。三更半夜 call 工程师去解决设备制程问题，美国工程师都不一定叫得动，怎么可能叫得动德国工程师。
因此，该芯片业界人士对《问芯Voice》透露，台积电不排除以制程技术授权的方式，与当地的半导体和客户合作，而晶圆厂的建厂费用也是对方出钱。
如果往这方向发展，这将会是台积电成立 34 年以来，首次以技术授权方式把技术“卖”出去。这看似是违背台积电的一贯坚持的原则，然这两年世界局势的发展，已经让大家见识到没有什么事是不会发生的。
台积电也针对是否考虑在德国设厂，以及是否会考虑以技术授权的方式，与当地的晶圆厂和客户合作一事，对《问芯Voice》做出回应。
这样的策略与英特尔在德国设厂的目的有很大的不同，英特尔主要是看中当地的政府补助计划。
近日，英特尔 CEO Pat Gelsinger 表示有意愿在德国兴建晶圆厂，为欧洲业者提供代工服务，以减少对亚洲半导体制造的依赖，但前提是获得足够的政府补贴。
他表示，盖一座全新的晶圆厂成本至少 100 亿美元，为了符合规模经济，至少要盖两座晶圆厂也就是 200 亿美元，而政府应该要提供 40% 的补贴，也就是获得有 80 亿美元的补贴金。
如果不参与盖厂，台积电以技术授权方式与德国合作，那应该没有补贴款可以申请。虽然牺牲补贴款，但换来的是不需要自己设厂、不用去应付德国工会、环保团体、管理德国人，每年一样可以坐收技术授权的权利金，也是另一种商业模式。
大国角力下，会否从设厂走向技术授权？
无论是基于地缘政治风险，或是疫情催化下的缺货恐慌心理，又或是未来电动车对芯片的爆炸性需求，这一年来台积电已经成为全球大国角力下的争取目标。台积电更已宣布在美国亚利桑那州设立 5nm 晶圆厂，赴日本设厂的计划实现机率蛮高的，现在更轮到欧盟出手了。
不过，台积电在美设厂一事，这世界上应该没有人比英特尔的 CEO 更为愤怒的。
Gelsinger 于6月底在《POLITICO》杂志投书中，搬出国家安全大旗来大力抨击台积电。他指出，国外的半导体厂为了寻求美国政府补助而设厂，却把最有价值和最先进的技术和智慧财产权留在自己手上，并要求美国在放弃国家安全所需的高端芯片之间做出困难的选择。
他更强调，即使台积电 2024 年在美国的晶圆厂开始量产，但它仍将在最先进的制程技术留在台湾。
投书文章的最后他呼吁，美国联邦政府提出在 2026 年以前将投资 520 亿美元来支持半导体产业，而我们有两个选择：一是简单地提供晶圆厂补助激励; 另一个是趁此机会培育一个强大的生态系统，让美国在未来几年成为世界上具备最强大半导体制造技术之所。文末更以 “Let’s choose wisely.” 来结尾。明眼人一看，字字句句无不剑指台积电。
不过，半导体行业分析师陆行之也反驳指出，英特尔最近跑去欧洲争取欧盟设厂补助，不也没有把最新的制程技术和 IP 留在欧盟吗？
大国角力下，先是要设厂，或独资、或合资。未来光是设厂可能不够，有没有把最先进的技术和 IP 留在当地，也可以是另一个争执的点。
对车厂而言，得芯片者得天下
德国车厂的焦虑，其来有自。对半导体厂而言，电动车也无疑是产业的下一个杀手级应用。
汽车内使用最多的芯片是 MCU、传感器、IGBT、MOSFET 、模拟芯片、电源管理芯片等。一辆自动驾驶车内涵的半导体成本从 Level 2 系统约 500 美元，到 Level 4 系统将高达 1700 美元，以 Level 4 级的自动驾驶车系统为例，所搭配的传感器将高达 20 ～ 40 个。
德国工业强，且多数都是围绕在汽车产业，包括西门子、博世、Daimler AG、大众汽车、Continental AG 等。
以整个欧洲来看，半导体相关供应商有恩智浦、英飞凌、意法半导体、安森美，以及设备商 ASML。过去从英飞凌分拆出来的 DRAM 芯片制造商奇梦达还在时，是德国芯片制造气势最旺盛的时刻。
谈到现在德国力邀台积电协助当地的车用芯片产业，资深半导体媒体观察家林宏文也谈到 30 多年前，台积电与西门子谈合作被拒的往事。
他指出，一位已离职多年的前台积电主管告诉他一个小故事，早年台积电开始做晶圆代工生意时，工厂经常有一顿没一顿的，因此台积电当时也想做标准型大量的 DRAM 芯片代工，来填补产能空缺。
当时的台积电总经理魏谋（Klaus Wiemer）是德裔美国人，找来了德国西门子开会讨论 DRAM 技术移转。
1993 年，魏谋带着台积电 DRAM 团队到慕尼黑西门子半导体总部商谈技转 DRAM 技术，但开会才不到半小时，就被德国人赶出来，整行人花了 20 小时从台湾搭机到慕尼黑，最后又沮丧地搭机回台湾。
此一时，彼一时。身为工业大国的德国，应该也想不到 30 年后，居然会为了一颗小小的芯片，来求这个当初自己拒于门外的小公司，也就是如今的全球芯片巨头。
